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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下，智慧联网（AIoT）已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展，同时加速了跨域融合的社会形态，即在不同领域间实现技术的渗透与融合，并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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视觉化 Raspberry Pi 数据：轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置 (2024.05.31)
Raspberry Pi 与其它以 Linux 为基础的平台，因其多功能及易用性而在物联网领域变得流行。 |
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IDC：2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31)
根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究，随着汽车产业向数位化和智慧化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动车（EV）以及车联网（IoV）的普及，对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加 |
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工研院叁展COMPUTEX经济部主题馆 聚焦AI、通讯、沉浸现实、绿能永续 (2024.05.30)
迎接今年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）即将於6月4~7日登场，工研院也睽违5年将於「经济部科技研发主题馆」K0806摊位上以「智慧城市引领未来」为主轴，聚焦展示AI人工智慧、新世代通讯、沉浸现实、绿能永续领域等16项资通讯创新技术产业化成果 |
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建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29)
智慧互联技术终於出现，并且成为建筑、工程和施工（AEC）产业提高生产率和工人安全的基础。为此，科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。 |
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环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29)
资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签，使价格和促销讯息保持最新。 |
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6G是否将引领制造业的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G，使无数应用受益，特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言，将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G，将是一次不可错过的制造模式转变 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧，未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值，包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势，先行导入应用人工智慧（AI）先行 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈，专频专网成为兵家必争之地，台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾罗德史瓦兹应用工程部门经理陈震华，分享从5G到6G早期研究所需要了解的相关议题，以解决当前的各种技术挑战。 |
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STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28)
意法半导体（ST）全新的STM32MP25系列微处理器（MPU），将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合，旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |
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STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。 |
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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品 |
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研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27)
近期随着台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）逐日逼近，人工智慧（AI）可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」 |
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AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性 (2024.05.27)
智慧家电产品带来了许多便利，但也伴随着潜在的风险。例如操作流程中出现故障，或者可能存在手机应用程式相容性问题等，针对这些智慧家电设备进行AI自动化测试，可协助客户厂商确保其产品可靠性和稳定性，满足用户期?? |
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STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议，高度整合并强调低功耗，有??为物联网应用带来全新的发展动能。 |
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STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。 |
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ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26)
环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用，直到工厂、自动化，甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用，都包含在智慧城市场域，几??已实现物联网（IoT）问世之初希??达到的「万物联网」境界 |
