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AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上，获颁国际电机电子工程师学会（IEEE）2024年度企业创新奖，表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片（chiplet）架构设计的成就 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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美国在地制造法令对网通产业之冲击 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美国就业计画子项目宽频平等、接取与发展计画（BEAD）的补助金额庞大，美国政府除了期待藉此达成宽频网路全国覆盖的目标外，也尝试藉其创造更多面向的效益，重点之一是促进美国制造业的复苏 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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慧荣科技终止与美商迈凌之合并协议 (2023.08.17)
慧荣科技向美商MaxLinear（美商迈凌）发出书面通知，终止2022年5月5日双方所签订之合并协议。
慧荣科技认为，由于美商迈凌之蓄意重大违约（同合并协议中之定义），致使本合并未能于2023年8月7日（下称「最终交易截止日」）前完成 |
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趋势科技与国际刑警组织合作破获知名网路钓鱼集团 (2023.08.17)
趋势科技宣布与执法机关的合作又有重大斩获，破获了某个知名的网路钓鱼服务(phishing-as-a-service，PaaS)集团。
趋势科技威胁情报副总裁Jon Clay表示：「多年来，趋势科技一直是国际刑警组织(INTERPOL)坚定的合作伙伴，当他们向我们求助时，我们一刻都不能耽误 |
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默克大型半导体材料科技园区动土 强化全球材料供应链 (2023.02.08)
默克在南部科学园区高雄园区之新厂预定地举办「默克高雄半导体科技园区」动土典礼。此占地15公顷之园区属默克「向上进击」投资计画的第二阶段，为默克全球首座大型半导体材料科技园区(Mega Site)，将引进半导体先进制程中关键的薄膜、图形化、特殊气体等技术领域之多条产品线，包含多条全球首度量产的产线 |
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爱德万测试收购兴普科技 持续开拓测试与量测解决方案 (2023.02.03)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布签订协议，收购台湾兴普科技股份有限公司（下称「兴普」）。
兴普拥有264名员工，厂房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷电路板（PCB）供应商，专营PCB、电子产品关键零件的制造与组装，总部位在台湾 |
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HOLTEK新推出语音周边MCU--HT68FV024 (2022.12.29)
盛群半导体(Holtek)继HT68FV022後，再推出语音周边Flash MCU HT68FV024，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重覆更新，最长可达800秒语音，非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等 |
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Ansys和台积电合作 针对无线晶片提供多物理场设计方法 (2022.07.04)
Ansys和台积电（TSMC）合作针对台积电N6制程技术，开发台积电N6RF设计叁考流程（Design Reference Flow）。叁考流程运用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理场模拟平台，针对设计射频晶片提供经过验证的低风险解决方案 |
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英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划，投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂，在法国创建一座新的研发和设计中心，并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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美商科磊获财星杂志全球最受推崇企业殊荣 (2022.02.23)
半导体设备商科磊（KLA）荣登《财星》杂志全球最受推崇企业榜单。这项殊荣代表科磊在创新能力、产品与服务、管理与领导能力、社区责任、财务状况与人才培训上的优异表现，并且受到业界如董事会、高阶主管、分析师和企业领袖的认可 |
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新思SiliconSmart元件库获台积电先进制程认证 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件库特性(library characterization)解决方案已获得台积公司N5、N4和N3制程技术的认证。作为新思科技融合设计平台一环，该解决方案具备了支援先进节点的单位元件库特性所需的强化功能，能加速行动/5G、高效能运算、人工智慧 (AI)、汽车、互联网(IoT)网路以及航太和国防应用的数位实作 |
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默克与Palantir合作打造Athinia半导体生产数据分析平台 (2022.01.05)
默克宣布与Palantir Technologies建立伙伴关系，双方将携手为半导体产业发展出一个安全的协作数据分析平台—Athinia。此平台将会利用人工智慧(AI)与大数据来解决目前产业所面临的迫切挑战，例如：晶片短缺、提高产品品质与供应链透明度，并能加快产品上市时程 |
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持续深化智权布局与管理 联电获台湾智财管理制度认证肯定 (2022.01.03)
联华电子今年正式导入「台湾智慧财产管理制度」（Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS），并宣布首次申请TIPS验证即获得认证通过，展现持续强化智慧财产权的保护与管理，提升公司治理品质的成果与决心 |
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HOLTEK推出HT68FV022 Voice Peripheral MCU (2021.12.01)
Holtek针对语音应用新推出Voice Peripheral MCU HT68FV022，最大特点为内建16Mbit Voice Flash Memory，语音可重覆更新最长可达400秒语音内容，非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等 |
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美光科技与联华电子宣布全球和解 (2021.11.26)
美光科技与联华电子（UMC）宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出之诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金，双方并将共创商业合作机会。
美光科技为创新记忆体和储存空间解决方案的业界领导者，拥有超过 40 年的技术引领与创新经验及总数超过 47,000 件的全球专利，积极大幅投资于先进研发及制造 |
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Advanced Energy光纤温度计确保先进制程温度更准确 (2021.11.24)
Advanced Energy致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案，这方面的技术更一直领先全球。该公司推出一款Sekidenko 4100T 的高温计。这款4100T光纤温度计采用随插即用的设计 |
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工研院与英国牛津仪器合作 推进半导体先进量测 (2021.11.02)
经济部技术处，协同英国在台办事处，共同促成工研院与英国牛津仪器(Oxford Instruments)合作，签属前瞻半导体量测技术联合实验室合作备忘录，规划整合工研院与牛津仪器的共同研发能量，布局下世代半导体检测实力 |
