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Tektronix为树莓派提供量测解决方案 (2017.03.24)
全球量测解决方案供应商Tektronix(太克科技)宣布,将利用最新的Tektronix高速测试解决方案,为低成本、高效能电脑设计者「树莓派」(Raspberry Pi) 的研发(R&D) 实验室提供全面的支援服务
物联网应用标准选择多元 (2017.01.09)
近年来,物联网议题一直是许多科技产业间的热门话题,由于无特定的技术标准,促使企业必须寻求合作盟友,共同推出利于自身的联网标准与技术。智慧型手机当道时,Wi-Fi、Bluetooth(蓝牙)
睁眼作白日梦 Google新VR装置10日公开贩售 (2016.11.03)
一般人提到Google所贩售的VR(虚拟实境)装置,第一个想到的应该都是Cardboard,就是那简单、由硬纸盒所组合起来像是小孩玩具的装置,过去的设计方式被人批评太过简陋,甚至被外界认为Google并不重视VR市场
麦瑞半导体与SMS合作推出百万像素以太网摄影镜头 (2014.11.24)
麦瑞半导体 (Micrel)和先进的光学与微机械传感器系统制造商 Silicon Micro Systems (SMS)发布用于汽车和工业系统的全新 HDR-CMOS 百万像素以太网摄影镜头。这款可投入生产的摄影镜头由摄影镜头专家 SMS(First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH)设计和制造,采用了麦瑞半导体独特的低放射网络解决方案
恩智浦半导体达成 RFID供应链应用中最佳的UHF性能 (2013.06.06)
恩智浦半导体宣布推出UCODE 7 UHF 芯片,在RFID应用供应链中的性能、多功能性和速度等方面竖立全新业界标准。透过与该产业中重要成员艾利(Avery),摩托罗拉解决方案﹙Motorola Solutions﹚和斑马科技 (Zebra Technologies)的积极合作
Mouser 与 Intersil携手 开展全球经销合作 (2012.07.19)
Mouser日前宣布与Intersil签订全球经销合约。Intersil公司为设计与生产高效能模拟、混合讯号及电源管理半导体的领导厂商。 对于全球的设计工程师而言,Mouser与Intersil的合作可让他们更快地取得Intersil最新的放大器、电源模块、模拟多任务器、FET驱动器、PWM控制器、接口IC、开关及视讯IC
安立知和CETECOM提供北美LTE电信业者认证测试 (2011.08.09)
安立知(Anritsu)于日前宣布,鉴于近日北美电信业者要求终端通讯供货商,于实体LTE网络上使用LTE装置前,先进行其所制定的认证测试,希冀此认证能提供领先市场上最稳定的高速无线应用
暖化的思辩 (2011.08.08)
曾经看过一个探讨2020年台湾产业发展的大专学生提案比赛,其中有一队的构想相当令人震撼,该队假设暖化成真,水平面上升,届时101大楼可能只剩下55层,那时的台北市将成为水都,相关的产业与生活方式都与水有关,其以图像及影片来展示,效果很不错
Silicon Labs推出线上频率树设计服务 加速设计流程 (2010.07.20)
芯科实验室(Silicon Laboratories)于日前宣布,推出线上频率树设计服务。设计者可利用此服务,迅速获得Silicon Labs应用工程团队提供的客制化时序架构建议,进一步简化设计、降低BOM材料成本及开发风险
瑞萨电子与AMD合作加速推广USB 3.0标准 (2010.06.29)
瑞萨电子(Renesas)日前宣布与AMD合作,共同推广新的SuperSpeed Universal Serial Bus(USB 3.0)标准。瑞萨电子于2009年12月推出USB Attached SCSI Protocol(UASP)驱动程序,支持新业界标准的高效能大量储存协议,适合用于SuperSpeed USB,以超越Bulk Only Transfer(BOT)协议的效能
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段
从愤怒到接受 Adobe决定不再死缠iPhone (2010.04.22)
科技大厂的分手剧目又有新进展了,Adobe首席产品经理Mike Chambers本周二(4/20)表示,Adobe将把开发重心转向Android,未来也不再挹注Flash CS5中支持iPhone的功能。 Adobe与苹果关系不再友好其实亦非一天两天的事,但真正撕破脸,是在4月初苹果发表iPhone 4
ANADIGICS PA支持高速无线宽带上行链路 (2010.02.02)
ANADIGICS今(2)日宣布,Novatel Wireless在两部新型无线HSPA+移动宽带USB调制解调器中采用了ANADIGICS的WCDMA/HSPA和EDGE功率放大器(PA)。HSPA+是新型高速分组接入(HSPA)无线宽带技术,可提供比3G网络更高的数据吞吐能力
凌华嵌入式模块计算机上市 (2010.01.06)
凌华发表高效能嵌入式模块计算机-Express-MV,符合COM Express Type 2规范,搭载英特尔45奈米制程Core2 Duo(客户亦可选搭Celeron M)处理器,英特尔GS45与ICH9M-SFF高速芯片组,配备支持容量最多至8GB的双信道DDR3 800/1067 MHz SODIMM内存插槽
Computex Taipei 2009展后报导 (2009.07.08)
2009年台北Computex电脑展有什么新鲜事?本刊报导将从Smartbook、有线高速传输、GPS结合蓝牙3.0和Wi-Fi高速传输、音讯处理技术、超低电压处理器PC运算处理、Android与嵌入式软体以及固态硬碟SSD等角度切入,为读者介绍这些领域的新玩意儿
Ramtron推出新款32Kb串行非挥发性RAM器件 (2009.06.30)
Ramtron宣布推出一款编号为 FM24CL32的串行非挥发性RAM器件,它可提供高速读/写的性能、低电压运作,以及出色的数据保持能力。FM24CL32是32Kb 的非挥发性内存,工作电压的范围为2.7V至3.6V,采用8脚的SOIC封装,采用双线 (I2C) 协议;并提供快速存取、无延迟 (NoDelay) 写入、几乎没有限制的读/写次数 (1E14) 及低功耗特性
高通推出第二代行动连网嵌入式Gobi模块 (2009.02.13)
高通(Qualcomm)近日宣布推出第二代嵌入式Gobi模块,提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G网络联机。Gobi 2000模块提供更多进阶功能,包含新增支持的频段、更快传输速率、更强GPS功能及对多种操作系统如Windows 7的支持
Broadcom选择ARM Cortex-R4开发蓝光放影机 (2009.01.09)
ARM日前宣布,Broadcom选择ARM Cortex-R4处理器,开发其新款蓝光放影机芯片。Cortex-R4处理器提供独特的效能、实时反应与省电效率之组合,让伙伴以极低廉的成本开发各种具备最佳操作反应速度、快速搜寻放映点,以及可靠的播放功能的蓝光放影机
新加坡采访特别报导 (2008.10.15)
为了让台湾的人民更了解新加坡,尤其是身处电子产业的从业人士能有兴趣至新加坡工作,新加坡的官方征才机构联系新加坡(Contact Singapore)特邀了HOPENET在内的数家台湾媒体,亲身至新加坡做一趟深度的访查,从政府政策、产业实况、教育文化及当地的生活环境等各层面,全方位来了解真正的新加坡
易利信率先为Telstra提供创新的3G技术 (2008.06.16)
Telstra在其下一世代网络(Next G)上启用了3G直接信道(3G Direct Tunnel)功能,这是一项行动数据封包核心网络的新功能,也是行动通讯产业的重要性突破。 3G直接信道(3G Direct Tunnel)功能扩增了Telstra行动数据封包核心网络的容量,支持快速成长的行动宽带流量


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