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TrendForce:智慧型手機無畏疫情衝擊 第三季總量季增20% (2020.12.02)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第三季全球智慧型手機生產表現受惠於防疫鬆綁與旺季節慶需求帶動,以及部分品牌擴大生產目標欲銜接華為(Huawei)釋出的市占空間,推升第三季生產總量達3.36億支,季增20%,達近年來單季最大漲幅
2021年受限晶圓代工產能緊缺 華為新榮耀市占預估僅約2% (2020.11.24)
受限於美國商務部的供貨禁令,華為(Huawei)於11月17日發布聲明將出售旗下子品牌榮耀(Honor)的業務資產,以延續品牌價值及維繫員工生計。 TrendForce旗下半導體研究處表示,即便華為出售榮耀業務,然2021年榮耀將面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境,預估市占約2%;華為則約4%
第三季台灣IC產業營運成果出爐 較去年同期成長20.1% (2020.11.13)
工研院產科國際所統計2020年第三季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣8,670億元(USD$28.1B),較上季大幅成長15.6%,較去年同期成長20.1%。 其中IC設計業產值為新台幣2,435億元(USD$7
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴,正採用不同方法來提高效能,亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點,而這些改變對於AI加速器特別有效。
FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的,就是不可編程的晶片方案,這也是市場的主流形式,就是所謂的ASIC?雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣,但裡頭的構造其實非常不同?
Movellus加入格羅方德生態系統 提供PLL、DLL與時脈方案 (2020.11.03)
Movellus今日宣布加入晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的生態系統計劃。Movellus的PLL和DLL可進行完全併接,並快速客製化,格羅方德全球客戶皆可使用,目的是進一步協助客戶設計,最終縮短產品上市時間
開創台灣機器人感知產業 (2020.10.19)
「機器人感知整合技術」,或許可能是下一個台灣原生的產業,是專門提供機器人的感知解決方案,使其具備觸覺、視覺等感知能力的產業。而原見精機正是那隻領著頭的羊
TrendForce:駕駛人監測技術將興起;2021年IC設計產業迎新局 (2020.10.16)
集邦科技(TrendForce)今日舉行2021年科技產業大預測。集邦指出,ADAS系統的搭載率持續攀升的情況下,更加主動、可靠和精準的攝影機方案將成下一波主流,五年內年複合成長率高達92%
傳動螺桿蓄動能 高速精微化成主流 (2020.10.07)
半導體、資通訊電子代工產業仍是一支獨秀,既吸引台廠增添機械設備、廠房等固定資產,也順勢帶動上中游線軌/螺桿等傳動元件大廠加速轉型布局。
格羅方德推出28HV解決方案 加速行動裝置OLED顯示驅動器發展 (2020.10.06)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF)日前在年度全球技術論壇(GTC)宣布,在針對OLED顯示驅動器推出新款28HV半導體專用解決方案後,至今已向各大智慧型手機品牌的供應商供貨逾7,500萬個單位
TrendForce:中芯面臨美國出口限制 中國半導體產業恐面臨衝擊 (2020.10.04)
中芯國際今(4)日發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出
製造業投資固定資產連8季成長 看好下半年營收續揚 (2020.09.16)
受惠於5G通訊、高效能運算及遠距應用需求擴增,帶動投資增溫,台灣半導體廠積極布局先進製程與封裝技術;以及台商回流投資計畫持續推動、國營事業重大計畫加速執行等,皆造成依經濟部日前公布今年Q2「台灣製造業固定資產投資及營運概況調查統計」,不含土地的固定資產增購已達新台幣3,475億元,年增4.5%,為連續8季正成長
2020下半年DDI供貨吃緊 Q4價格恐持續上揚 (2020.09.08)
TrendForce旗下顯示器研究處表示,在面板需求強勁的情況下,2020下半年起DDI供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張,使得代工費用上漲,意味著IC廠商對面板廠的面板驅動IC (DDI)報價從第三季起正式漲價,不排除將延續至第四季的可能
科學園區上半年營業額、出口額及就業人數同步創新高 (2020.08.24)
科技部今天表示,台灣三大科學園區受惠於5G、人工智慧及高速運算等半導體產品需求持續暢旺,加上COVID-19疫情增加在家工作(WFH)及遠距教學需求,帶動園區2020年上半年營業額達新臺幣(下同)1兆3,681
TSIA:Q2台灣IC產業逆勢成長 較去年成長12.6% (2020.08.11)
工研院產科國際所今日公布其統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值的結果,合計產值為新台幣7,497億元(USD$24.3B),較上季成長3.6%,較去年同期成長19.9%;整體IC產業包含四大領域:IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試
晶片製造設備支出創新高 DRAM和NAND Flash漲逾20% (2020.07.22)
國際半導體產業協會(SEMI)今(22)日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預估2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%
2020國際半導體展如期九月登場 加速後疫情時代經濟復甦 (2020.07.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布,有鑑於台灣對新冠肺炎疫情控管得宜,考量台灣半導體產業扮演全球重啟經濟復甦發展之關鍵角色,SEMICON Taiwan 2020國際半導體展,將在遵循中央流行疫情指揮中心的建議與指示下,於9月23至25日在台北南港展覽館一館如期舉辦
新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案,有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path)
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術,成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起,也成為半導體產業的重要課題。
一日購足!台灣打造完整AI產業供應鏈 (2020.06.17)
台灣在發展AI產業時,首重的方向,就是善用自身在半導體與ICT的製造優勢,進而發展出品質與性能兼具AI晶片生產聚落。


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