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ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09)
半导体制造商ROHM针对中小功率(30W~1kW级)的工业和消费性电子设备, 开始供应LogiCoA电源解决方案,将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本,实现与全数位控制电源同等功能
SEMI:2025年全球半导体设备销售估创1,240亿美元新高 (2023.12.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平,并在2025年创下1,240亿美元新高
东京威力科创机器人大赛冠军获邀赴日叁访 (2023.12.14)
为推动科学与创新应用,半导体制造设备商Tokyo Electron(TEL)台湾子公司东京威力科创,迄今连续八年举办「东京威力科创机器人大赛/TEL Robot Combat」。今年台北科技大学「NTUT_SteamForce」队以投掷飞盘的高精准度、机器人的高掌控度拔得头筹,冠军队伍并获邀前往日本TEL宫城工厂叁访!共计四天三夜行程,从而加强与优秀人才的连结
SEMI:2023年全球半导体设备销售总额达870亿美元 (2023.07.16)
SEMI国际半导体产业协会於北美国际半导体展SEMICON West 2023公布《年中整体OEM半导体设备预测报告》,预估全球半导体制造设备销售总额将先蹲後跳,今(23)年较2022年创纪录的1,074亿美元下滑18.6%至874亿美元,并预测将於2024年出现反弹力道,在前段及後段部门共同驱动下,再次回到1,000亿美元水准
晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来,受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈,让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资,并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景,又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先
2022年全球半导体设备出货金额再创新高 达1,076 亿美元 (2023.04.13)
SEMI国际半导体产业协会今(13)日公布2022年全球半导体制造设备销售金额,相较2021年1,026 亿美元成长了5%,达到1,076 亿美元,再次创下新高。 SEMI指出,中国地区设备投资虽放缓、较前一年减少5%
雷射加工业内需带动成长 (2022.12.23)
目前在台湾推行净零碳??路径的主要机关经济部,也适逢在该产业所处的南部重镇,率先展出5大领域创新技术,其中与电动车、半导体等次世代产品相关的先进雷射加工技术、设备及雷射源更是关注焦点
智慧生产迈开大步 线性传动系统扮演幕後功臣 (2022.10.26)
第四次工业革命如火如荼展开,加入了智慧化与精密化生产的特色,整体产业的设备也必须同步升级,才能赶上智慧化生产的脚步。其中,线性传动元件也成为了不可或缺的重要配角
SEMI:2022年第二季全球半导体设备支出较去年同期成长6% (2022.09.08)
SEMI国际半导体产业协会於今天发表的「全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出,2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%,来到264.3亿美元,比起去年同期也有6%的增幅
GaN将在资料伺服器中挑起效率大梁 (2022.08.26)
GaN具有独特的优势,提供卓越的性能和效率,并彻底改变数据中心的配电和转换、节能、减少对冷却系统的需求,并最终使数据中心更具成本效益和可扩展性。
美日CHIP 4联盟舞剑,意在台湾?韩国为难? (2022.08.26)
时至今日,CHIP 4联盟最有趣的发展并不是联盟组成的初衷,而是衍生出来的其他议题,而主角也不是美、日甚至台湾,却是韩国和中国。
SEMI:2022首季全球半导体设备出货金额较去年同期成长5% (2022.06.02)
SEMI国际半导体产业协会於今日发表的「全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出,2022年首季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长5%,达247亿美元,季度表现来到成长力道一向较为疲软的第一季则是同比下滑10%
全球半导体设备销售总额将首次突破千亿美元大关 (2021.12.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布年终整体OEM半导体设备预测报告,显示2021年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额,将创下1,030 亿美元的业界新纪录,较2020年的710 亿美元大幅提升 44.7%
SEMI:2021 Q3全球半导体设备出货较去年同期增长38% (2021.12.02)
SEMI(国际半导体产业协会)指出,2021年第三季全球半导体制造设备出货金额持续攀升,较去年同期成长38%,相比第二季也有8%的增长,达268亿美元,连续五季创下历史新高纪录
施耐德:透过数位转型设施 提升半导体厂供电可靠性 (2021.11.29)
提供稳定供电并维持半导体制造设施运作为之不易,麦肯锡(McKinsey)的报告指出,大型半导体厂每小时可使用达100兆瓦时的电量,高于大多数炼油厂和汽车厂用电量。若提升半导体厂产量、进行更复杂的程序,用电量将会持续提高,例如最新的极紫外光微影技术需要的电力为之前的10倍
日本真能透过TSMC设厂振兴半导体产业吗? (2021.11.23)
当日本政府和经济产业省积极争取TSMC到日本建立生产基地,期望确保半导体供应链未来发展,但此举是否真能够增强日本半导体产出能力和自主性....
SEMI:2021 Q2全球半导体设备出货较去年同期大增48% (2021.09.08)
SEMI(国际半导体产业协会)今日指出,2021年第二季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅成长48%,达到创纪录的249亿美元,相比第一季也有5%的增长。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长,带动晶圆代工产能供不应求,进而推升半导体设备发展
SEMI:2022年半导体设备支出将达千亿美元历史新高 (2021.07.14)
SEMI(国际半导体产业协会)今日于「前瞻未来线上会议 — 为改变中的世界持续创新(Innovation for a Transforming World)」,公布年中整体OEM半导体设备预测报告,预估全球半导体制造设备销售总额今年将增长34%来到953亿美元,在数位转型的推动下,2022年设备市场可望再创新高,突破1,000亿美元大关
SEMI:2021年首季全球半导体设备出货较去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI(国际半导体产业协会)今(3)日发表「全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」指出,2021年第一季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%,比起前一季也有21%的成长,来到236亿美元
2020中国首度成为半导体设备最大市场 台湾持平紧追在後 (2021.04.14)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(14)日发表的全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)中指出,2020年全球半导体制造设备市场成长19%,而销售总额也来到历史新高,由2019年的598亿美元攀至712亿美元


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