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金属中心携手日本AI HAYABUSA研发产业AI技术 共享共赢未来 (2024.05.27)
近年来人工智慧（AI）技术蓬勃发展，已然成为全球各领域不可或缺之核心元素。金属中心於5月下旬举办「人工智慧系统实验室成立暨合作备忘录签署」，揭牌成立人工智慧系统实验室(Artificial Intelligence System Laboratory)，并与日本AI HAYABUSA签署合作意向书，促成AI产业化，加速AI创新应用 |
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调研：2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%，主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」，尽管年增长率达到12%，2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应，同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响，涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域 |
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IC Grand Challenge正式启动 以晶片创新应用向全球徵案 (2024.05.14)
国科会今（14）日举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」，并宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案启动，延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题，期??吸引全球半导体人才、技术、资金来台落地 |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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晶电获TOSIA AWARD三大奖 巨量转移技术赢得创新优胜 (2024.03.22)
富采旗下晶元光电技，近日荣获台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA）所举办「TOSIA AWARD」三大奖项，以「SWIR LED产品」勇夺杰出产品奖特优殊荣，「高功率蓝光雷射晶粒」与「Micro LED波长高一致性及适合巨量转移型态的精密技术」则分别获得产品奖与创新技术奖优胜 |
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以线性运动模组精密控制 提升产线良率与稼动率 (2024.03.22)
精密组装产线追求更稳、更小、更快、更准的组装设备，微型线性运动模组搭配低压伺服驱动的高精高速运动控制，是产品质量提升的关键。 |
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半导体供应链重组与经济安全国际研讨会 (2024.03.22)
美中竞争全球科技霸权地位，在此趋势主导下的世界局势，正转向一个崭新的局面。我们称之作科技地缘政治时代。有别於过往全球化时代发展出的水平分工模式，当前的半导体全球供应链型态面临重组 |
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默克厌祝在台35周年 三大业务领域促进台湾产业升级与创新 (2024.03.19)
默克在台成立35周年，旗下三大事业体：电子科技、医疗保健与生命科学於厌祝活动上，各自从创新研发、投资在地发展、永续共好等面向分享事业成果与未来展??。默克以好奇心为驱动力 |
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卫福部叁展HIMSS 2024 呈现AI医疗软硬体功能 (2024.03.14)
面对当前人工智慧（AI）应用遍及各行各业，卫生福利部近日也带领产学研医团队近50位代表赴美，叁加於今年3月11日~15日召开的「医疗资讯与管理系统协会（HIMSS）」年度会议，并以「Taiwan digital Health」为主题，展现台湾充沛的智慧医疗软硬体量能，落实推动以医带产的政策目标 |
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半导体育才推手 台师大与台积电携手打造「半导体学程」 (2024.02.22)
为了促进半导体产业发展与创新，为台湾产业界培养更多半导体人才，台积电(TSMC)与台湾师范大学科技与工程学院携手规划合作「台师大x台积电半导体学分学程」，提供半导体相关整合知识 |
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国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求，全球各半导体大厂都积极投入研究人力，布局相关技术开发。国研院半导体中心今（20）日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」（Selector and STT-MRAM Integration） |
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2024年台湾经济成长陷两难 缺电恐将成复苏隐?? (2024.01.29)
面临农历春节将届，台湾制造业在今年大选过後，能否顺利撑过这波传统出囗淡季，正吸引国内外媒体关注。尤其是伴随着2023年国际地缘政治冲突加剧、美国高利抗通膨政策以来 |
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工具机TMTS 2024展??景气曙光 两岸竞争将优於ECFA让利 (2024.01.24)
面对2023年总统大选结束後，海峡两岸经济合作架构协议（ECFA）早收清单存续动见观瞻，工具机也名列其中。在今（23）日台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）举办「TMTS 2024暨工具机年度展??记者会」，除了针对今（2024）年三月将办理的「TMTS台湾国际工具机展」进行展前宣传，同时发表工具机产业年度产销状况与景气展?? |
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工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17)
面对现今人工智慧（AI）、5G构成的AIoT时代来临，包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料，要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点 |
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思纳捷推动国际碳权交易平台 协助企业迈向净零经济 (2024.01.17)
为促进台湾企业与国际碳市场的紧密接轨，台湾碳交所於2023年12月22日正式启动「国际碳权交易平台」，思纳捷科技为幕後重要推手。在全球净零碳排的浪潮下，各国政府针对碳排放与碳税纷纷推出不同的措施 |
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经济部率新创叁加CES展 电动车与物联网领域纷传捷报 (2024.01.09)
全球最大消费性电子展CES 2024即将於1月9~12日在美国拉斯维加斯登场，今年台湾由经济部带领14家新创团队，产品范围涵盖电动车充电桩、电动车固态电池技术、智慧电动巴士整合系统、航太复合材料、半导体材料、物联网、智慧农业等领域 |
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经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势，经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外，亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65亿元，补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效，至今共促进约137项自制产品，进入半导体国际供应链 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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产官研医携手实践智慧医养生态系 数位及AI科技分工协作 (2023.12.20)
经由群策群力的跨域资源整合，加上先进科技的辅助力道，正推动台湾数位健康生态系持续加值创新。工研院今（20）日携手产官研医夥伴，展现跨业、跨技术智慧医养生态系成果 |
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经济部与电电公会合作媒合技术 聚焦AI晶片、高阶显示与绿能科技需求 (2023.12.13)
经济部今（13）日与电电公会合作，举办「经济部产业技术司X技术需求媒合会」，延续去年与鸿海成功合作经验，今年更扩大联手电电公会，针对旗下会员技术需求，聚焦「AIoT及晶片应用」、「高阶制造及显示技术」、「智慧车电及绿能」3大主轴 |
