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Tektronix频谱分析仪软体5.4版 可提升工程师多重讯号分析能力 (2024.04.24)
Tektronix 推出 SignalVu 频谱分析仪软体 5.4 版，可对多达 8 个讯号进行平行多通道调变分析。工程师可以使用此软体将现有示波器转变为全方位无线系统测试仪，而无需投资购买向量讯号分析仪等专用测试仪 |
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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列无线系统单晶片（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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imec推出小型装置的无线充电技术 功耗创新低 (2024.02.20)
於本周举行的2024年国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款创新的超音波充电技术概念验证，锁定植入式装置应用。此次提出的解决方案尺寸仅有 8 mm x 5.3 mm，不仅支援高达53度角的波束控制功能，功耗也减少了69%，在目前的先进系统之中，跻身尺寸最小、功耗最低的无线超音波充电装置 |
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智慧控制点亮蓝牙照明更便捷 (2024.01.19)
智慧照明是智慧商业建筑和连网家庭中关键组成部份，透过低功耗蓝牙SoC产品，将推动智慧照明引领照明产业进入现代化的新时代。 |
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匹配修正量测和移除嵌入 有助突破信号产生极限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各样、适用於不同量测配置的测试夹具可供选择。
从简单的缆线，到配备分离器、耦合器和信号调节的复杂夹具，应有尽有。
而测试夹具导致量测结果不准确的主因，则来自於路径损耗和频率响应 |
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Silicon Labs以全新8位元MCU系列产品扩展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列产品，该系列MCU针对价格和性能而优化，进一步扩展了Silicon Labs强大的MCU开发平台。
全新8位元MCU与32位元PG2x系列MCU共用同一开发平台，即Silicon Labs的Simplicity Studio，该平台包含编译器、整合式开发环境和配置器等所有必要工具 |
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是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF，推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，并整合了Ansys多物理平台，为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户，提供完整的射频设计解决方案 |
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如何最隹测试无线系统？时序与同步 (2023.09.11)
本文中讨论的因素将有助於开发测试用例，这些测试用例将确定功能性和非功能性规格、系统边界和漏洞，以确保建构高度可靠和同步的无线系统 |
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应用领域推动电子产品小型化 (2023.07.12)
为了满足许多新型和先端技术应用系统的需要，电子装置和元件正在趋於小型化。 |
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无线技术应用的智慧工厂 (2023.05.23)
智慧制造将物联网、数位化工厂、通讯、云端服务等技术加以整合，而其中感测技术不但提高了工厂资讯的有用性及透明度，大量提升资料量，相对的对网路通道的效能及全面覆盖率来达到工厂生产的透明度和效能 |
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Wi-Fi HaLow将彻底改变工业控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有独特的安全、远距离、低功耗和高度的无线连接性能等优势，能够大幅地升级工业程序自动化的各项功能。 |
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爱立信：5G在全球经济挑战中持续增长 (2022.12.20)
爱立信最新的《爱立信行动趋势报告》预测，2022年底全球5G用户数将达到10亿，并将於2028年达到50亿。尽管全球经济前景不明，5G用户数仍将比4G早2年突破10亿大关(自推出年份估算)，为迄今成长速度最快的通讯技术 |
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安森美推出NCL31010解决方案 以整合照明与联网功能 (2022.08.26)
安森美（onsemi）推出NCL31010解决方案，将LED光源驱动IC 和PoE 控制器两个元件整合在一个封装中，使单个灯具成为完全互联和管理的照明系统的一部分。
无论是家庭、商业还是工业，所有建筑物都需要内部照明 |
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意法半导体推出多连结评估套件 提供室内外资产追踪目标应用 (2022.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的STEVAL-ASTRA1B 多种无线连接评估平台为资产追踪系统设计人员开发功能完整的概念验证原型提供一个完整生态系统。该评估套件以电池供电，外形功率配置高且小巧，亦提供韧体，以简化牲畜监测、车队管理、物流等目标应用的开发流程 |
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以5G技术全面驱动智慧工厂 (2022.07.25)
2035年由5G所带动的工业物联网相关产值将逾5.2兆美元，其中，制造业产值达3兆3,640亿美元。另一方面，随着5G技术的需求大增，带动晶片、模组、系统整合、电信设备、电信服务等领域百花齐放 |
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无线通讯的未来--为无所不在的连接做好准备 (2022.07.24)
为各地的人与万物建立连接一直是无线通讯的主要目标。不论是人与人透过行动电话来沟通、车辆通讯（vehicle communication；V2X）平台协助车子进行交通顺序的协调，或者以物联网（Internet of Thins；IoT）装置来监控的智慧工厂，现今的无线系统正在致力实现这些梦想 |
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三菱电机将推出商用双向无线电用的新型RF高功率MOSFET模组 (2022.07.14)
三菱电机株式会社宣布将於8月1日推出一款50W矽射频（RF）高功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）模组，用於商用双向无线电的高频功率放大器。该模组提供先进的763MHz至870MHz频段内功率输出50W，整体效率可达到40%，将有助於扩大无线电通信范围并降低功耗 |
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新思针对台积电N6RF制程 推出最新RF设计流程 (2022.06.23)
因应日益复杂的RFIC设计要求，新思科技(Synopsys)宣布针对台积公司N6RF制程推出最新的RF设计流程，此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同开发的最先进RF CMOS技术，可大幅提升效能与功耗效率 |
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车联网进化的驱动力 (2022.03.17)
V2X 等新兴车载网路应用需要对延迟、资料速率、可靠性和通讯距离提出严格服务品质 (QoS) 要求。我们将讨论使用 5G为 V2X 应用带来的主要优势。 |
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边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端，一直是产业趋势。
从产业开始对AI的采用，或嵌入式机器学习与TinyML的研究，
到客户端逐步采用，这些物联网发展都相当值得关注 |
