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勤业众信举行玉山科技论坛 AI智慧革命创造韧性未来 (2024.05.01)
放眼2024年数位转型潮流全面推进，生成式AI的创新应用更让全球看见科技发展的无限潜能，企业则在政府的大力支持转型升级需求下，积极抢搭AI浪潮。勤业众信联合会计师事务所今（30）日携手台湾玉山科技协会举办「AI 智慧革命创造韧性未来-科技产业的永续之道」科技论坛 |
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低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力 (2024.04.17)
由於电池制造的功率需求带来全新且复杂的限制，使得现今电池续航力必须具备最长的运作时间与更长的保存寿命，且无需牺牲系统性能。 |
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Renishaw 引领 5 轴量测新未来 AGILITYR 5 轴三次元量床重磅登场 TMTS 2024 (2024.03.28)
台湾国际工具机展（TMTS 2024）在台北南港展览馆拉开序幕。作为全球领先的量测与制程控制设备领导厂商，Renishaw 展出重量级量测解决方案 AGILITY 5 轴三次元量床 重磅亮相南港一馆 4 楼 L0618 摊位，宣告开启「精於五轴、灵於量测」的划时代量测方案所带来的崭新未来 |
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低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。
各项标准陆续整合，以促成终端连接到云端解决方案的部署。
智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。 |
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NXP：智慧家庭将成为未来5年主要市场成长领域之一 (2024.01.22)
智慧家庭预计将成为未来5年的主要增长领域之一，恩智浦在这个市场上拥有鼓舞人心的解决方案和计划。恩智浦的策略是覆盖智慧家庭领域，从连接传输到家庭控制生态系统、HMI、语音助手以及在边缘或云端安全连接的流行节点设备 |
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环旭电子打造全新规模智能制造关灯工厂 (2024.01.03)
为拓展制造智能化界限，确保无缝、高质量生产，环旭电子宣布该公司上海地区的关灯工厂升级至全新规模，提升供应链效率，并进一步推动制造业技术，提供先进的智慧制造解决方案 |
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Igus抗静电扁平e-skin flat无尘拖链系列增加抗静电版本 (2023.12.14)
为协助实现无尘室最高等级的安全性和洁净度，igus在其扁平e-skin flat系列中增加一种专门用於高敏感无尘室的ESD版本。模组化扁平无尘室拖链的新材料具有导电性，同时确保即使在快速移动时也几??不会产生粉尘，带有独立腔室的模组化设计可快速安装电线电缆 |
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艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot 推出新款智慧型陪伴机器人 (2023.11.15)
艾迈斯欧司朗今日宣布，透过与立功科技合作，携手家庭机器人供应商Enabot成功推出AI智慧陪伴机器人EBO X。该机器人拥有立功科技的演算法技术支援，并搭载艾迈斯欧司朗的TMF8821感测器，实现自动避障、防跌落和辅助建图功能 |
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金利食安捐赠MOTIONNEX联网机器人 提升消防人员救灾安全性 (2023.11.13)
监於近期屏东明扬科技工厂大火，再度造成现场消防人员不幸事故，突显目前消防人员更容易遭遇极端危险的火灾现场，面临高度的生命安全威胁。位於屏东科技产业园区内的超高压冷压蔬果??大厂金利食安科技公司 |
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永续减碳智造 迈向数位转型下一步 (2023.09.24)
经历後疫时期至今全球经济仍未见起色，制造业更面临地缘政治冲突及通膨挑战，今（2023）年8月举办的「亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」，便以「BE TWIN双轴智造」生态系为主题，汇集超过1,200家厂商，使用近4,500个摊位 |
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AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系统模组（SOM）和KD240驱动入门套件，为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算，导向成本敏感型工业和商业边缘应用 |
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迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷，例如结构脆弱、不易微小化，也不容易全自动化的量产。但，现在有了第二个选择━MEMS扬声器。 |
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联合磨削集团於 2023 年汉诺威 EMO展示产品创新及亮点 (2023.08.03)
全球磨削、电火花加工、雷射和测量机以及增材制造机床制造商联合磨削集团将再次在 2023 年汉诺威 EMO 展会亮相。集团将在11 号展厅， E34展位的1000 m2面积内展出16台机床，包括创新产品和服务的客户关怀特别展区 |
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重新设计RTD温度感测器 以适应智慧工厂时代 (2023.07.25)
本文介绍如何快速重新设计电阻温度检测器（RTD）工业温度感测器，以更精巧尺寸、支援弹性通讯和远端配置的产品，满足智慧工厂对温度测量元件的需求。 |
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ABB机器人助力智慧制造 加速台厂布局新南向 (2023.06.13)
近年来受到劳动力短缺、供应链中断及能源成本上升等压力加剧，使企业评估将业务回流母国，并视为机器人在2023年成长的动能之一，ABB日前也针对2023年机器人自动化的主要趋势做出预测 |
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食品加工与包装自动化应用不进则退 (2023.05.25)
少子化、缺工导致人力短缺，加上重视食安、疫情零接触推波助澜，传统食品制造业近年来也加快自动化脚步，藉此降低通膨与人力造成的成本压力，进一步透过自动化提高产能与效率 |
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意法半导体STM32WBA52无线微控制器 具备SESIP3安全且为物联装置量身打造 (2023.03.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 连线技术、超低功耗模式和先进安全性，以及STM32开发者所熟悉的各种外部周边选择。新产品的上市为开发者在下一代物联网装置中增加无线连接、降低功耗、加强网路保护，以及提升边缘运算能力等功能提供了便利性 |
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Microchip宣布於奥勒冈州提高三倍产能计划已达预计里程碑 (2023.03.14)
Microchip Technology Inc.宣布其在奥勒冈州格雷舍姆（Gresham）工厂投资8亿美元，目标为提高三倍产能的计划，已达到预计里程碑。作为大规模人力扩张和资本设备投资的重要进程，这些成果更是为了因应各产业不断增长的半导体需求，促使Microchip提高美国整体产能的更大计划的一部分 |
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是德发布ILC测试方法 助力业者大幅缩短DPD测试时间 (2023.03.10)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）发布了新的迭代学习控制（ILC）测试方法，以协助业者大幅缩短功率放大器的数位预失真（DPD）测试时间。
功率放大器（PA）是无线通讯装置的核心元件，在研发阶段对这些元件进行特性分析非常重要但极度耗时，最长需要花费数天的时间才能完成 |
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高通在MWC展示Wi-Fi 7发展动能 (2023.03.03)
随着Wi-Fi 7时代的到来，高通技术公司已再次与全球生态系合作夥伴携手推动新一代Wi-Fi技术的演进。在Wi-Fi技术领域拥有25年的专业和累计，高通成为Wi-Fi领域排名第一的半导体公司 （基於出货量统计），Wi-Fi产品出货量超过65亿 |
