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Power Integrations推出采750V GaN切换开关的高效率准谐振PFC IC (2022.03.22)
Power Integrations宣布推出整合了 750 V PowiGaN 氮化??切换开关的 HiperPFS-5 系列功率因数修正 (PFC) IC。新款 IC 的效率高达 98.3%，无需散热片即可提供高达 240 W 的功率，并且可以实现优於 0.98 的功率因数 |
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相位阵列波束成形IC简化天线设计 (2020.11.27)
本文介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。此外，在此基础上，介绍半导体技术的发展如何实现改进电控天线SWaP-C目标，并举例说明ADI技术如何做到这一点。 |
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具备展频频率调变的低 EMI DC/DC 负载点开关模式稳压器 (2010.01.07)
可用微型模块（µModule）DC/DC开关稳压器（即完整的DC/DC开关稳压器系统级封装）实现的新技术，可实现具低 EMI和低输出及输入涟波电流的大电流模块化负载点稳压器，本文将讨论展频频率调变功能 |
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恒忆推低价、低功耗 DDR接口非挥发性RAM (2008.08.04)
内存厂商恒忆(Numonyx)宣布推出 Velocity LP NV-RAM产品系列，此系列低功耗双倍数据传输速率 (LPDDR) 非挥发性内存，不但可以提供移动电话和消费性电子产品制造商更高的内存效能，而且低价格 |
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正确选择T1/E1/J1单芯片收发器 (2006.01.05)
经过长时间的应用发展，T与E载波电信网络的许多功能已可整合到T1/E1/J1单芯片收发器中。这些收发器能将多种不同功能整合于单芯片中，本文将探讨整合设计时所需注意的重要功能 |
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多频带OFDM UWB技术与架构剖析 (2004.09.03)
UWB技术提供从10公尺距离的110Mbps延展至2公尺480Mbps的各种资料速率，而且电力和晶片面积的消耗都非常少。采用多频带OFDM技术的系统拥有较大的弹性，不但能和现有的无线技术共存，还能调整配合不同地区的各种法规要求 |
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Ovonic Unified Memory支持独立型内存与嵌入型装置应用 (2003.11.05)
OUM的数据储存作业是透过类似可复写CD或DVD光盘使用的硫属合金材料所制成的薄膜，藉由热引起的相位变化在无规律与多晶排列的状态之间进行切换。OUM技术被视为高密度、低电压、高cycle-count的非挥发性内存，适合于VLSI独立型内存以及各种嵌入型产品的应用 |
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找寻梦幻内存 (2003.11.05)
内存在最近这几年随着可携式产品的发展，有了许多不同的面貌与空间，在终端产品轻、薄、短、小的要求之下，半导体记忆技术自然脱颖而出，而具备非挥发的特性更是重点，因此本文将就未来内存型态可能的样貌进行探讨 |
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无线通讯系统晶片之应用与技术架构（下） (2003.10.05)
第四代（4G）宽频无线通讯系统的发展，是由多重天线架构配合正交分频多工技术（MIMO-OFDM）的高效能表现给催生的。本文接续143期，在针对正交分频多工进行概略介绍，且对可能产生的同步问题与通道效应深入探讨后，继续为读者剖析传收机架构的设计方法，包括基频部份电路、类比前端电路及射频电路架构之选择 |
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高速数字通讯系统中的抖动分析 (2003.09.05)
抖动可视为一种变动行为，这并与事件发生的时间相关，亦即在特定的时间预测所发生的事件。是数字通讯系统中眼图的一个重要的参数，本文将介绍抖动相关的定义及基本的量测概念 |
