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Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣布,与NVIDIA合作 ,共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术,透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器,将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中
PTC提供Codebeamer ALM解决方案 成为Volkswagen集团策略供应商 (2023.11.22)
面对当前电气化及软体定义车辆(SDV)趋势,PTC今(22)日也宣布与Volkswagen汽车集团建立策略供应商关系,未来後者将采用PTC的Codebeamer应用生命周期管理(ALM)解决方案,支援Volkswagen集团及其品牌的下一代电动车的软体开发,使得Volkswagen能更加高效地实践内部工程
GE Vernova支援杜克能源建造和营运端到端绿色氢系统开发计画 (2023.11.09)
GE Vernova天然气发电业务宣布,将支持杜克能源(Duke Energy)计划在其DeBary工厂建造和营运的端到端绿色氢系统开发,新的氢气系统将於2024年投入运行。杜克能源的德巴里发电厂位於佛罗里达州,由一座74.5兆瓦太阳能发电厂和一座692兆瓦燃气发电厂组成,该发电厂占地近??200个足球场,由六台GE 7B燃气涡轮机和四台GE 7E燃气涡轮机提供动力
德州仪器於美国犹他州举行全新12寸半导体晶圆厂动土典礼 (2023.11.06)
德州仪器(TI)位於犹他州 Lehi 的全新 12 寸半导体晶圆厂正式动土。TI 总裁兼执行长 Haviv Ilan 厌祝展开新晶圆厂 LFAB2 建设的第一阶段,犹他州州长 Spencer Cox、州立与地方民选官员以及社区领导者亦连袂叁与;LFAB2 将与TI 目前位於 Lehi 现有的 12 寸晶圆厂相连
工研院院士倡议:加速发展企业级生成式AI应用 三路推动台厂整合优势 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起热潮,工研院近日举办第十二届院士会议,聚焦「生成式人工智慧(GAI)」对台湾的影响、商机与人才培育等议题探讨。工研院院士认为,GAI潜力大,是台湾产业不可错过的机会
元太与爱鸥推出采用电子纸笔记的智慧设备检测系统 (2023.10.15)
E Ink元太科技宣布,与凸版控股株式?社(TOPPAN Holdings Inc.)旗下公司日商爱鸥集团(AIOI Systems)合作,於爱鸥智慧设备检测系统搭载E Ink Kaleido 3的彩色电子纸笔记本,让系统能将纸张表格数位化,减少纸张浪费,并提供超低耗电的数位资讯连网解决方案
鸿海与Blue Solutions携手发展两轮电动车固态电池 (2023.10.03)
根据麦肯锡预估,全球两轮车市场价值至2029年将达到2180亿美元,年均增长率为8.7%,主要增长动能将来自电动机车。加拿大固态电池设计制造商Blue Solutions与鸿海科技集团今(3)日宣布签订合作备忘录,鸿海将携手旗下芯量科技(SolidEdge Solution)与Blue Solutions针对两轮电动车市场共同开发打造的固态电池生态系
Lineage发布永续发展报告 展示冷链建设推动力 (2023.07.27)
因应企业、社群和地球面临的挑战,全球温控工业房地产投资信托(REIT)和整合解决方案供应商Lineage Logistics发布首份《永续发展报告》,介绍为迈向建设更加永续、包容且合??道德的未来目标所做的努力
Phillips-Medisize携手U-Turn Audio提升下一代唱盘唱臂性能 (2023.05.15)
Molex莫仕旗下子公司Phillips-Medisize是一家在药物输送、体外诊断、医疗技术和特种消费设备的设计、工程和制造领域的领先企业,利用其在镁合金半固态射出成型方面的成熟技术,与美国最大的唱盘制造商U-Turn Audio进行合作
Valmet高层管理团队异动 (2023.04.28)
Valmet为一家纸浆、纸业和能源工业开发和提供技术、自动化系统服务的芬兰公司。Valmet发布最新人事任命,Tero Kokko博士自 2023 年 6 月 1 日起担任Valmet EMEA(包括欧洲、中东、非洲地区)总裁
GE获UCED航改型燃气轮机订单 协助稳定电网支援捷克能源转型 (2023.04.13)
通用电气(GE)宣布已获得 UCED 集团的合同。UCED 集团是捷克投资集团CREDITAS Group能源部门,GE将提供一台LM6000 PC Sprint航改燃气轮机,以扩建UCED Prostějov备用电厂,以帮助稳定电网并支持捷克的可再生能源增长
Woven by Toyota加速扩展实现丰田的机动性愿景 (2023.04.11)
丰田汽车(Toyota)移动技术子公司 Woven by Toyota将推动丰田的下一个愿景。丰田总裁兼执行长Koji Sato近日於东京举行的新闻发布会上宣布新一代产品和技术。丰田对移动社会的愿景和「丰田移动概念」的重点是扩大汽车的价值汽车,将机动性扩展到新的领域,并将机动性与社会系统结合
Aldo Kamper就任艾迈斯欧司朗执行长 进一步提升战略聚焦 (2023.04.06)
艾迈斯欧司朗今日宣布,Aldo Kamper於2023年4月1日起正式就任公司执行长兼董事会主席。早前於2023年1月30日,艾迈斯欧司朗监事会已作出任命并公布这一决定。此外,自4月1日起,Aldo Kamper同时兼任艾迈斯欧司朗集团子公司OSRAM Licht AG的执行长一职
德州仪器计画於犹他州Lehi兴建新12寸半导体晶圆厂 (2023.02.17)
德州仪器(TI)宣布将在犹他州 Lehi 兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造厂(或晶圆厂)。新厂将座落在公司现有 12 寸半导体晶圆厂 LFAB 旁。一旦完工,TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运
德州仪器新任总裁兼执行长Haviv Ilan将於四月走马上任 (2023.01.30)
德州仪器 (TI) 表示,董事会已遴选 Haviv Ilan 担任公司新任总裁兼执行长 (CEO),此次人事异动案自 4 月 1 日起生效。在 TI 服务 24 年的 Ilan 将接替现任总裁兼执行长 Rich Templeton,而 Templeton 将在未来两个月内卸任上述职务,并持续担任公司董事长
莱迪思全新Avant FPGA平台提供低功耗和先进互连 (2022.12.06)
莱迪思半导体发布全新的Lattice Avant FPGA平台,旨在引领业界的低功耗架构、小尺寸和高效能优势拓展到中阶FPGA领域。Lattice Avant提供低功耗、先进互连和运算优化等特性,以满足通讯、运算、工业和汽车等市场的应用需求
SEMI全球董事会选举结果出炉 台湾企业会员数稳健成长 (2022.07.14)
SEMI 国际半导体产业协会12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西国际半导体展公布全球董事会选举结果:科林研发(Lam Research)总裁兼执行长Tim Archer、环球晶圆(GlobalWafers)董事长兼执行长徐秀兰及东京威力科创(Tokyo Electron)代表董事、总裁暨执行长河合利树获选为SEMI全球董事会新任成员
A10 Networks:DDoS网路攻击武器来源已超过1500万件 (2022.05.05)
自2020疫情爆发以来,导致网路攻击与日激增,包括恶意软体、勒索软体和 DDoS 攻击。攻击者不仅试图破坏人们日常使用的服务 (如医疗照护、教育和金融),还尝试破坏相关的关键基础设施 (如食品供应链、公用事业和政府机构)
??侠与WD共同投资日工厂增建快闪记忆体制造设施 (2022.04.18)
产品数位化趋势加速推动对於记忆体制造应用的需求,??侠株式会社(Kioxia)和Western Digital继20年策略合资夥伴关系,再迈向一重要里程碑,两家公司签订正式协议,将在??侠位於日本三重县的四日市工厂共同投资Fab7 (Y7)制造设施的一期工程
F5以SaaS平台简化管理与安全性 强化数位世界保护 (2022.03.02)
F5推出新的F5 Distributed Cloud Services为其应用安全与交付方案进行重大扩充,在统一SaaS平台上提供安全、多云网路与边缘运算方案。F5同时在该平台上推出第一个新的解决方案 - F5 Distributed Cloud WAAP ( Web Application and API Protection ),该服务将F5解决方案中的多款安全功能整合成一个统一的软体即服务software-as-a-service (SaaS)产品中


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