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VicOne与ASRG联手提供情报网 制定全球汽车产业安全标准 (2024.06.12) 基於现今全球连网汽车普及,造成汽车生态系统复杂度及漏洞大幅增加。VicOne和汽车安全研究集团(ASRG)今(12)日则在慕尼黑BMW世界举行的Auto-ISAC欧洲网路安全峰会上,宣布双方将紧密合作结合并优化CVE资料库,以提供涵盖最全面的威胁情报,方便汽车产业决策者轻松使用,协助发现与修复车辆网路安全漏洞 |
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英特尔高层叁访友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧节能充电桩概念机 (2024.06.04) 如今「Edge AI边缘运算」议题持续受到国内外大厂关注,英特尔资深??总裁暨网路与边缘事业部总经理Sachin Katti今(4)日特别叁访友通资讯展位,双方针对共同展出的AI智慧节能充电桩概念机展开技术交流 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15) 晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02) 为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29) 电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。 |
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胎压侦测系统大解密 (2024.03.22) 市面上的胎压侦测系统从运作、传输、显示方式各有不同类型的产品,然而,在各式各样的TPMS产品中隐藏了许多风险,这些潜在问题有可能会影响到使用者体验和行车安全 |
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康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计 (2024.03.14) 为了大量减轻系统开发与应用开发的难度,并显着加快上市时程,使得OEM可以专注於自身的应用程序开发。德商康隹特推出全新 aReady.COM 产品家族,为其创新aReady. 策略的第一个关键阶段 |
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智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24) 智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处 |
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人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27) 生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。
AI近年来发展快速,预期2024年将逐步打开个人装置市场。
2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。 |
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爱德万测试即时资料基础设施平台 加速推动次世代半导体测试发展 (2023.12.14) 爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布旗下最新ACS即时资料基础设施 (Real-Time Data Infrastructure,简称RTDI) 荣获多家大型资料分析公司青睐,作为产业协作的一份子,透过单一整合平台加速资料分析与人工智慧 (AI) /机器学习 (ML) 决策 |
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Microchip推出新版MPLAB XC-DSC编译器具有弹性授权效能 (2023.11.22) 随着工业和自驾车市场快速发展,软体工具能够更快、更高效地进行即时控制应用的编码和除错。为了提升常用於即时控制系统的dsPIC数位讯号控制器(DSC)开发,Microchip推出编译器产品线最新版本MPLAB XC-DSC编译器 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22) 软体定义汽车(SDV)已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识,无论是纯电动车,或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车,都将采行软体优先的设计架构,未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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高通持续与名车制造及供应商合作 支援Snapdragon数位底盘车辆 (2023.09.07) 高通技术公司与Mercedes-Benz集团(Mercedes-Benz AG)近日宣布,双方将透过Snapdragon数位底盘解决方案,持续提供Mercedes-Benz广为人知的数位豪华体验。为2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轿车带来最新车内技术和功能,将包括顶级多媒体功能,可用於安全、个人化及高度直觉控制功能的人工智慧(AI),与超高速5G无缝连接 |
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Tesla赞助趋势科技Pwn2Own Automotive 首届汽车骇客大赛开放报名 (2023.09.04) 为了鼓励越来越多资安人员投入电动车市场,并延续Pwn2Own为趋势科技ZDI旗下的重要活动,自2007年至今已颁发超过3,000万美元奖金,来奖励研究人员发掘各类科技产品的漏洞 |
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友通首登印度自动化展 发表智慧工厂完整解决方案 (2023.08.16) 迎接近年来全球供应链China+1趋势,友岸外包(friend-shoring)及新南向、印度制造等挑战。嵌入式主机板与工业电脑解决方案大厂友通资讯(DFI)今(16)日也发表首度叁加东南亚及南亚地区最具规模的「印度自动化工业展(Automation Expo 2023)」成果 |
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运用AI人工智慧与IoT物联网,侦测电网稳定性 (2023.07.31) 藉由这篇文章,作者AlexMiller11将分享如何运用TinyML防止电网过载。 |
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TinyML(MCU AI)运行效能谁说了算? (2023.07.31) 在AI晶片或神经加速处理器(NPU或DLA)领域中,大家也都说自家的晶片世界最棒,对手看不到车尾灯,难道没有一个较为公正衡量晶片运行(推论)效能,就像手机跑分软体一样 |
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Autodesk宣布停止发展电子设计软体EAGLE (2023.06.30) 近期Autodesk在2023年6月7日宣布停止持续独立的EAGLE,本来订阅与使用EAGLE Premium服务的用户必须在宣布的2年内进行转换... |
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PLC稳固智能化之路 (2023.06.28) 面对後疫时代及全球供应链重组趋势,导致制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验,产品库存或产能过剩的问题接踵而来,也顺势催化产业须加强数位转型的进程,首先要让工厂数据可视化,接着才是导入AIoT智慧化,并搭配PLC兼顾弹性与高稳定度 |
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友通率先整合英特尔虚拟化技术与嵌入式解决方案 (2023.05.31) 友通资讯,近年致力於开发AI边缘运算产品,更率先整合微型嵌入式产品与英特尔(Intel)的显示晶片处理器,共同推动内显SR-IOV虚拟化技术,将模组商品化。嵌入式解决方案不仅有效减少基础设施并利用更多现有资源,也能提供高灵活性与扩充性平台,以符合各工作负载的需求、促进不同装置的整合并简化架构 |