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三星预估2003年DRAM产出量 可成长50％ (2003.01.14)
根据业界人士指出，三星（Samsung）初步估计该公司2003年全年DRAM产出量成长幅度应可达50％，据了解，三星2003年DRAM产出量之所以可继续保持高度成长，主要是因为12吋厂投片量稳定增加，以及其保持领先地位的0.11微米制程等因素 |
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股东会协调失败 英飞凌与茂德决裂 (2003.01.14)
在进行长达十二小时、现场气氛不佳的临时股东会后，台湾茂德与德国英飞凌双方关系已近乎决裂，英飞凌并于会后宣布将对茂矽、茂德等「违法」的决议与人员采取法律行动，并将出售所有茂德持股 |
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中芯以低价策略量产DRAM 冲击国内业者 (2003.01.13)
据Chinatimes报导，上海中芯国际为填补产能利用率，日前与德国DRAM厂Infineon、日本DRAM厂Elpida签订了技转与代工合约，正式进军DRAM市场。而苏州和舰科技，也传出将与Elpida进行技转与代工合作，并与国内DRAM设计公司策略联盟 |
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Sony、东芝将采用Rambus记忆体技术 (2003.01.07)
据路透社报导，美国高速电脑记忆体晶片设计业者Rambus日前宣布，已与日本Sony和东芝签署盼望已久的授权合约；Rambus表示，Sony和东芝未来三年将在多项新产品中使用其记忆体加速技术，而签署的权利金将使Rambus的获利与销售显著增加 |
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Elpida将技转中芯0.13微米DRAM制程技术 (2003.01.07)
大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前表示，该公司已与日本DRAM厂Elpida，签订为期五年的DRAM代工协定，中芯将自2003年起在上海8吋晶圆厂以Elpida技转之0.13微米堆叠式（Stacked）制程，为Elpida代工标准型DRAM |
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SRAM酝酿涨价 幅度约一至二成 (2003.01.06)
据Chinatimes报导，继快闪记忆体在2002年底，因通讯与电脑市场需求回升而涨价之后，包括Cypress等SRAM厂正评估自2003年１月起调涨SRAM售价，调涨幅度可能在一至二成间。
SRAM厂商表示 |
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堆栈式构装在记忆产品之应用（上） (2003.01.05)
随着内存在各种电子产品中的应用日益广泛，内存产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文将深入介绍各种不同规格的内存，以及相关产品的发展趋势，并探讨堆栈式构装应用于内存产品之技术现况与未来挑战 |
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2003年DRAM产能大增 市场需求却有限 (2003.01.03)
据日经Market Access调查报告显示，由于2003年开始包括英飞凌、南韩三星电子等DRAM厂商，陆续启用12吋晶圆厂，全球DRAM总产量将较2002年成长66％，达81.69万兆位元（Tera bit），但个人电脑（PC）需求成长有限，预计到2003年底将有7.3％的DRAM滞销 |
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三星、Hynix透过升级制程与设备强化竞争力 (2003.01.03)
据外电报导，南韩半导体业者三星电子与Hynix，2003年将透过制程技术与设备的升级，来增加产量及强化成本竞争力。三星电子计画将90奈米技术应用于12吋生产线，Hynix也将在重整公司之后，准备投入12吋厂计画 |
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国内DRAM产能大增 测试市场供不应求 (2003.01.02)
据Digitimes报导，国内DRAM测试市场近来显现供不应求的现象，每小时测试价格已由原先约3,500～4,000元，调涨至4,500元以上，涨价幅度超过20％。而测试业者预期，在2003年第一季市场供不应求情形更严重后，将可出现每小时6,000元的损益两平报价 |
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厂商抛售库存 快闪记忆体大跌价 (2002.12.31)
据Chinatimes报导，虽然快闪记忆体（Flash）因高阶手机之应用带动，市场需求看似强劲，但包括富士通、超微等记忆体厂商，近来却在市场中频频出现抛售动作，快闪记忆体产出与库存似乎仍有过多之疑虑 |
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2002年半导体市况复苏缓慢裁员关厂消息不断 (2002.12.27)
对于2002年，全球半导体业界在经历2001年32％的大幅衰退之后，原本对景气复苏充满希望，但整体市况过于缓慢的复苏脚步，与迟迟未见明显回升的市场需求，使全球主要半导体业者及设备厂商，仍必须采取种种缩减成本的措施以提高获利，例如关厂与裁员 |
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中芯接获英飞凌订单 进军DRAM代工 (2002.12.26)
据外电报导，大陆首钢NEC和上海华虹NEC，在DRAM业不景气情况下，不得不将原本承接NEC订单生产DRAM的运作模式，渐渐转向其他晶片的代工业务发展；但另一家大陆晶圆代工业者中芯国际却反其道而行，争取到DRAM大厂英飞凌的订单，准备进军DRAM制造行列 |
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业者纷推12吋厂计画2003年DRAM产能大增 (2002.12.25)
根据资策会资讯市场情报中心（MIC）日前在公布的调查报告指出，若2003年底各DRAM业者的12吋晶圆厂皆按照计画陆续开出产能，全球DRAM市场将可能出现一番变动，而2003年是否能顺利出现换机需求以消化新增加的DRAM产能，将是决定DRAM价格上扬或下挫的重要关键因素 |
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市场供过于求 DDR SDRAM恐持续跌价 (2002.12.25)
据外电报导，市调机构iSuppli表示，在美国市场出现SDRAM连续两周的价格上涨，以及连续五周的DDR SDRAM价格走跌之后，SRAM市场价格短期内应不会再有剧烈变化，但由于市场仍可能出现供过于求的现象，DDR SDRAM价格在年底前恐将持续下滑 |
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全球SRAM市占率龙头连续八年由三星夺得 (2002.12.24)
据iSuppli最新调查报告指出，三星电子在SRAM及Flash（快闪记忆体）等事业上的表现亮眼，除以连续八年蝉连SRAM全球市场龙头宝座，Flash事业营收更仅次于英特尔，成长后势看好 |
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茂德可望与Elpida达成合作协议 (2002.12.23)
台湾DRAM制造大厂茂德科技日前表示，希望与日本Elpida在2003年上半年达成合作协议，届时该联盟将可望成为全球排名第二或第三的DRAM制造商。
茂德与Elpida早在2002年3月即开始进行接触 |
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NEC将停止上海厂DRAM生产 (2002.12.20)
根据日经新闻报导，NEC在上海的半导体工厂，计划自2003年4月起停产DRAM，而NEC的合作伙伴上海华虹集团也同意该项计画，双方决定将生产线改为生产附加价值较高的通讯、家电用逻辑IC，以求提升营业利益 |
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DDR正式跃升为主流记忆体 (2002.12.20)
据日经Market Access调查报告指出，DDR已跃升为主流记忆体，2002年第四季DDR占整体DRAM的生产比重约达到45.7% ; 另一方面，记忆体容量亦从128M升级至256M。 2002年产值仅小幅回升至 116亿美元 |
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华邦否认将回销标准型DRAM予英飞凌 (2002.12.19)
据国内媒体报导，华邦电表示该公司以0.13微米制程生产的标准型DRAM，不会全数回销英飞凌，预计要到0.11微米世代，才会以DRAM代工模式回销全数标准型产品。
华邦电的8吋厂目前月产能4万片，40%运用东芝的0.13微米制程投产，其余60%用0.16微米投片，产出标准型DRAM逾3万片，英飞凌购买1万多片，其余由华邦电自行销售 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
