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瑞萨新款RX113微处理器应用延伸至医疗保健、家用电器及工业设备领域 (2014.12.26)
RX113微控制器可在曲面或湿润的面板上提供触控按键操作功能
瑞萨电子（Renesas）新款RX113微控制器（MCU）系列产品，将触控按键功能延伸至医疗保健、大楼自动化及家用电器等应用 |
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TI Hercules MCU经认证符合安全应用标准可支援汽车、工业及通用功能 (2014.12.15)
符合ISO 26262与IEC 61508对安全完整性等级ASIL D和SIL 3的功能安全标准
汽车和工业系统变得日趋复杂，增加了原始设备制造商（OEM）确保自己系统功能安全的负担。为帮客户应对这一挑战 |
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盛群新推出BS812A-1、BS8112A-3及BS8116A-3针对触控按键家电应用周边IC (2014.12.12)
盛群（Holtek）标准Touch Key周边IC BS81xA-x系列新增3个型号，分别是BS812A-1、BS8112A-3及BS8116A-3，此系列IC透过外部的触摸按键感应可人手的触摸动作，内部电路可自动对环境变动作校正，以强化触摸检测的正确性 |
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盛群新推出充电器Flash MCU─HT45F5Q (2014.12.10)
盛群（Holtek）针对充电器领域推出了A/D Flash MCU HT45F5Q，与传统应用相比，除了提升MCU资源外，同时新增充电器管理模组单元，方便MCU对充电器进行定电压（CV ）以及定电流（CC）充电控制 |
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盛群针对LCD/LED小家电产品应用新推出Flash MCU─HT66F004 (2014.12.10)
盛群（Holtek）针对LCD/LED小家电产品应用领域，再度推出小型封装的Cost-Effective Flash MCU HT66F004。其中所内建的一个12-bit ADC功能与HT66F002、HT66F003一样，都可以选择Bandgap做为ADC参考电位，这意味MCU即使在不同的工作电压与温度情况下，都能够提供12-bit ADC精确而且稳定的参考电位，适合于以电池供电为主的应用 |
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[评析]我们要如何看Cypress与Spansion的联姻？ (2014.12.04)
原本以为，在即将迈入2015年之际，全球半导体业并不会再有并购案发生，殊不知，Cypress（塞普拉斯）与Spansion（飞索半导体）宣布合并，双方各拥有50%的股权，双方各派四人作为全新董事会的成员，但另有一说是Cypress并购Spansion，Cypress为存续公司 |
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进攻穿戴式与物联网 异质双核心MCU来了 (2014.12.02)
全球MCU（微控制器）的市场竞争一直以来都相当地激烈，这两年来进入到物联网与穿戴式应用的讨论，MCU业者们仍然没有缺席。而身为主要的MCU供货商之一的NXP（恩智浦半导体）同样也是如此 |
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Microchip全新微控制器系列采用核心独立周边装置 (2014.11.20)
新增的周边装置整合硬件PID、相位测量系统配件和100mA电流驱动实现高功能控制
Microchip（美国微芯科技）公司近日在德国慕尼黑电子展推出多周边装置、低接脚的PIC16(L)F161X系列，拓展其8位PIC微控制器产品线 |
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瑞萨电子新款40奈米汽车底盘微控制器提升安全性 (2014.11.20)
瑞萨电子（Renesas）以获得ASIL-D标准之新款先进车用微控制器（MCU）系列产品，简化安全设计的复杂度。RH850/P1x系列32位MCU为采用40奈米制程之汽车底盘MCU。
瑞萨结合40奈米制程及其独特的MONOS闪存架构 |
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GLOBALPRESS矽谷参访报导（上） (2014.11.17)
在四月份的春季Euro Asia Press结束后,同样是在微凉的十月份,
主办单位Globalpress又举办了秋季Euro Asia Press,地点同样在矽谷,@中標:不过参与的半导体业者名单，就有相当大的不同了，
有别于先前仅是针对各厂商的独立报导，这次CTIMES尝试从不同技术@中標:或是应用领域的角度切入，来谈谈这次受邀业者们的市场策略 |
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抢攻BLE应用 Cypress推高度整合方案应战 (2014.11.13)
物联网这个议题俨然已经成为全球科技产业的热门话题，诸多半导体业者在解决方案的提供上，也尽可能以此为目标，以满足市场需求。而在触控与人机接口一直具有相当影响力的Cypress，也不甘寂寞推出以PSoC架构为主的BLE（蓝牙低功耗）芯片，以抢食物联网商机大饼 |
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德州仪器扩大具整合智能模拟功能的工业级微控制器系列 (2014.11.10)
德州仪器（TI）推出全新 MSP430工业级微控制器（MCU）系列，整合了智能模拟功能，可实现高准确度、高精密度并可节约成本。
MSP430i204x MCU可满足工业和智能电网应用所需的广泛温度范围要求（摄氏-40度至+105度） |
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盛群推出Enhanced A/D Flash MCU─HT66F0175、HT66F0185 (2014.11.05)
盛群（Holtek）Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F0175、HT66F0185，此两颗MCU为HT66F0174、HT66F018的延伸产品，提供较丰富的系统资源，符合工业上摄氏-40度~ 85度工作温度与高抗噪声之性能要求 |
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从穿戴式医疗 看模拟组件的整合与独立 (2014.10.26)
谈到系统层级的设计，不外乎模拟与混合讯号电路，再加上数字讯号处理与控制的流程，少了哪一个环结，系统都无法运作。而在模拟前端电路的设计上，台北科技大学电子工程系李仁贵教授便谈到 |
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德州仪器整合非挥发性FRAM内存和LCD控制器至更多应用 (2014.10.21)
德州仪器（TI）推出全新系列超低功耗MSP430 微控制器（MCU）中功耗最低的MSP430 MCU，其中具备芯片内建LCD控制器，以及一款新型低成本LaunchPad原型快速生成套件，可提供内存占用空间很小的非挥发性FRAM的全部优势 |
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盛群推出具315/433MHz频段RF发射功能MCU：BC48R2020 (2014.10.13)
盛群（Holtek）推出全新系列具RF发射功能低成本的MCU：BC48R2020，该IC为16NSOP封装，脚位兼容老产品HT48R01T3。BC48R2020符合工业上摄氏-40度~ 85度的工作温度与高抗噪声之性能要求 |
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盛群新推出Cost-Effective Flash MCU with EEPROM (2014.10.08)
盛群半导体（Holtek）继推出HT46R002/003、HT48R002/003 OTP Type MCU系列之后，再度推出小型封装与最佳性价比的Cost-Effective Flash MCU，有A/D型的HT66F002/003与I/O型的HT68F002/003。其中HT66F002/003所内建的一个12-bit ADC可以选择Bandgap做为ADC参考电位 |
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盛群：主攻MCU是对的方向！ (2014.10.07)
物联网已经成为科技产业的新显学，几乎所有半导体厂商在推出相关解决方案的时候，都必须强调与物联网的关连性。以主打MCU解决方案的台湾大厂盛群半导体，也针对物联网应用推出一系列相关产品，藉以在起飞中的物联网市场站稳根基 |
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深度访谈 ARM对Cortex-M7的期待与策略 (2014.10.01)
ARM（安谋国际）在上星期公布了最新的M系列处理器核心Cortex-M7后，紧接着合作伙伴ST（意法半导体）也于台湾时间9/30公布了搭载该核心的STM32F7 MCU（微控制器）产品线，其产品线的负责主管向台湾媒体们说明了产品细节与市场策略 |
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Cortex-M7热潮来袭 ST最强MCU现身 (2014.09.30)
继ARM公布了新款M系列的处理器核心，同时也公布最先取得授权的MCU（微控制器）业者名单，紧接着，身为首波授权业者群之一的ST（意法半导体）也于今日抢先发表新一代MCU产品线，果不其然地，ST新款MCU产品所搭载的正是Cortex-M7 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
