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科思创加速循环经济的转型 (2020.06.01)
为使循环经济成为典范，促进世界真正实现永续发展，材料解决方案制造商科思创计画透过一系列具体措施与专案，使其生产环节与产品等所有领域於长时间内完全符合循环经济的理念，逐步实践全新的策略愿景 |
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台积电采用HPE ProLiant伺服器部署PaaS环境 (2020.05.29)
慧与科技 (HPE) 宣布台积电已采用使用AMD第二代EPYC 7000系列处理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器，以提升其应用程式开发效率、降低总持有成本(TCO)，并实现虚拟化架构上平台即服务(PaaS) 的管理及维运简化目标 |
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Arm：全新IP将为5G时代带来真正的数位沉浸 (2020.05.27)
在这场前所未见的全球公卫危机中，我们与科技互动、并仰赖它来连结、帮助与支持他人的方式，都体现人类社会的急速改变，而我们的生活也更加仰赖智慧手机 - 透过手机上应用程式的食品或餐点宅配服务，来解决家人的三餐问题，或以虚拟方式每天与同事与亲人互动 |
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Cadence：透过内外兼具的EDA布局 加速设计流程 (2020.05.26)
一般来说，AI对於EDA工具的影响，多半需要考量两个部分。EDA工具通常面临着解决许多难以解决的挑战，这些挑战需要利用更先进的方法来加以管理。例如，在布局和设计路线流程的早期，就先评估大型数位化设计的线路拥挤或可能的错误 |
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植物照明设备的安全新标准 (2020.05.25)
全新安全标准的出现，是要支援栽种者、设备制造商以及检验暨监管机构等不同社群的安全利益， UL 8800植物照明设备的安全标准正是因此应运而生。 |
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AI迈入自主系统时代 加速晶片市场竞争力道 (2020.05.21)
随着AI技术的逐渐扩大应用，复杂性也不断增加，人们越来越清楚地知道，AI及其许多工具（例如深度学习、机器学习等）都将再一次引导全世界走向工业革命以来，最大幅度的社会经济革新 |
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网路边缘之嵌入式视觉处理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。 |
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CTIMES联手安驰解决状态监控难题 线上课程第一堂大受好评！ (2020.05.19)
在今天，随着数位化加速了工业设备的互联互通，使工业4.0的愿景得以实现，并进一步开启了生产工具的变革。这样的改变，让生产链变得更为灵活，在支援客制化产品制造的同时，还能够同时保持盈利 |
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智慧温室种期最佳化管理系统 (2020.05.19)
此管理系统与环境监控数据比对，除了让农民农场环境与土壤灌溉施肥，做即时的修正外，长期纪录，对于种期的规划，包括气候、种植的品种与数量，促使让农产品维持高品质，也让农民维持高获益 |
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有助于车用最新插口型LED灯小型化之驱动器IC (2020.05.18)
ROHM研发出超小型高输出线性LED 驱动IC－BD18336NUF-M，仅需一颗晶片即可确保电压降低时的安全照明，有助DRL和定位灯等最新插口型LED 灯小型化。 |
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工程师之数位隔离指南 (2020.05.12)
本文说明数位隔离器IC是一种可行、体积紧凑且功耗较低方法，能够在多种杂讯环境中提供数位讯号的电气和实体隔离。 |
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迎接水质监测的技术挑战 法兰德斯水联网成为前线 (2020.05.12)
我们需要更频繁、更仔细地监测水质。比利时法兰德斯（Flanders）因为「水联网」这项计画，将成为该领域的先锋。本文将进一步说明比利时法兰德斯地区的水质监测现况 |
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万物联网时代来临 RISC-V生态链脚步迈进 (2020.05.07)
RISC-V可学习各种指令集架构的优缺点并进行优化，并具备开源、免费且可扩展等的特性，可让软硬体架构的自由度大幅提升。 |
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盛美半导体进军乾式晶圆制程设备市场 (2020.05.04)
晶圆清洗设备供应商盛美半导体，发布了立式炉设备（Ultra Furnace），这是可为多种乾式制程应用所开发的系统。首台立式炉设备优化後可实现高性能的低压化学气相沉积（LPCVD）应用，同时该设备平台还可延伸至氧化和退火，以及原子层沉积(ALD)等应用 |
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5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术（一） (2020.05.04)
封装技术在新一代研发过程当中，将需要面对高频和高度的挑战。 |
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四大趋势推升RISC-V架构应用热度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式码量是目前市场上最小的方案，反应到硬体设计上就是可以有更小的晶片体积，同时效能与功耗也都会更好。 |
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默克从日商柯尼卡美能达取得显示器应用方面的OLED专利 (2020.04.28)
默克於日前宣布收购日商柯尼卡美能达株式会社(Konica Minolta)在显示器应用方面的OLED专利组合。柯尼卡美能达是提供创新解决方案给企业和社会的全球化科技公司。默克所取得的专利组合包含超过七百项的专利家族 |
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COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流，驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装（COG）转换为薄膜覆晶封装（COF），以符合窄边框面板的需求。 |
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让智慧型手机和自驾交通工具看见不可见 (2020.04.15)
爱美科提出了相机整合解决方案，使得基于矽的CMOS感测器能够感测短波红外线（SWIR）波长，这些感测器原本受限于物理和光学定律，通常无法感测到这些波段。 |
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从免动手支付到无障碍停车：UWB在未来变革智慧零售的5种方式 (2020.04.14)
超宽频（UWB）是一种使用无线技术的新方法，有望使免动手支付成为现实，本文介绍UWB提供的5种新零售体验。 |
