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SEMI：2022年前8寸晶圆厂??增加70万片产量 (2019.02.13)
SEMI（国际半导体产业协会）近日所公布全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14% |
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意法半导体推出单板探索套件内含三款8脚位STM8的微控制器 (2019.02.12)
意法半导体新推出的STM8-SO8-DISCO 8位元微控制器（MCU）探索套件，可让使用者在一块板子上针对三款STM8微控制器进行评估作业。这三款STM8微控制器是目前采用市面上主流之8脚位SO8封装的产品 |
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Microchip携手The Things Industries推出端到端LoRa安全解决方案 (2019.02.11)
Microchip Technology Inc与The Things Industries携手推出业界首款端到端安全解决方案，为全球范围内的LoRaWAN设备提供安全、可信和可管理的身份验证。该解决方案将MCU和射频相容的ATECC608A-MAHTN-T CryptoAuthentication设备与The Things Industries的托管连接伺服器及Microchip的安全配置服务相结合，为LoRa生态系统提供基於硬体的安全性 |
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2018年全球矽晶圆出货量创新高10年来首度突破百亿美元大关 (2019.01.31)
SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年终矽晶圆产业分析报告指出，2018年全球矽晶圆出货总面积较前一年增加8%，创下历史新高，全年矽晶圆总营收也同时上扬31%，是2008年以来首次突破百亿美元大关 |
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2018晶心架构晶片全球年出货量超越10亿颗总累计超过35亿颗 (2019.01.30)
晶心科技(Andes Technology)宣布，於2018年度，采用晶心指令集架构的系统晶片出货量超过10亿颗，至今总累计出货量超过35亿颗。这些晶心客户的系统晶片被广泛运用於语音辨识、电玩游戏、Wi-Fi、蓝牙装置、触控萤幕控制器、感测器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0储存装置、人工智慧及机器学习、GPS、无线充电等应用 |
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大功率射频晶体管面向工业和专业射频能量应用 (2019.01.18)
Ampleon今天宣布，面向工作在2400MHz至2500MHz频率范围内的脉冲和连续波(CW)应用，推出500W的BLC2425M10LS500P LDMOS射频功率晶体管。BLC2425M10LS500P适用於各种工业、消费和专业??饪射频能量应用；由於它可以通过单个SOT1250空腔塑料封装提供500W的CW，因此具有非常高的功率与封装比 |
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爱德万执行长吉田芳明获列VLSIresearch 201名人堂 (2019.01.16)
爱德万测试公司总裁暨执行长吉田芳明，已获列为2018晶片制造业ALL STAR企业名人，跻身VLSIresearch晶片历史中心名人堂，与半导体产业最知名、最有贡献的名人共同并列。每年，VLSIresearch都会为这些高阶经理人与领导人，对其在带领公司与产业推动这一路上的辛劳贡献，致上最高敬意 |
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SEMI：中国晶圆产能成长速度全球居冠 (2019.01.08)
根据 SEMI 国际半导体产业协会公布的「2018年中国半导体矽晶圆展??」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 报告指出，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下 |
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意法半导体8位元STM8L001精密型微控制器 (2019.01.03)
意法半导体（STM）新款8位元STM8L001超低功耗微控制器在电路配置密集的低针脚数SO-8封装内整合高效能STM8核心处理器和高效能的基本外部周边，目标应用聚焦於注重成本的设备 |
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鲸链先进将於CES 2019首发7奈米SHA256算力晶片 (2018.12.21)
区块链3.0应用的兴起，推升了区块链基础架构层运算晶片与硬体设备的需求，但在目前区块链生态圈中，常会面临晶片研发与系统设计两者能力无法兼顾的状况，为提供区块链业者更高效能的软硬整合解决方案 |
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高通推出新一代物联网专用蜂巢式晶片组 (2018.12.19)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出新一代物联网专用数据机，支援应用包括资产追踪器、健康监控、保全系统、智慧城市感测器与智慧电表，以及各种穿戴式追踪器 |
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2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修 (2018.12.18)
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast Report），2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修，2018 年的投资金额将较8月时预测的14%成长下修至10%成长；2019年的投资金额更将从原先预测的7%成长，下修至8%衰退 |
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力旺电子NeoMTP成功导入格芯130nm BCDLite及BCD制程平台 (2018.12.17)
力旺电子今日宣布，其嵌入式可多次编写(MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功导入格芯130nm BCD与BCDLite制程平台，专攻消费性及车用市场，以及日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求 |
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英飞凌推出全球首款小型封装工业级eSIM (2018.12.14)
物联网 (IoT) 中的机器对机器通讯需要可靠的资料收集与不中断的资料传输。为充分利用无所不在的行动通讯网路，英飞凌科技股份有限公司推出全球首款采用微型晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式 SIM (eSIM) |
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大联大品隹集团推出英飞凌以ePower TLE987x MCU晶片 (2018.12.13)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出英飞凌（Infineon）以ePower TLE987x MCU晶片为基础可应用於汽车车门控制的解决方案。
10几年前的汽车内部有非常多为了传递汽车车门讯号而存在的线 |
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AnDAPT以新型PMIC产品组合开启可适应电源管理技术 (2018.12.12)
益登科技今日发布代理原厂AnDAPT产品新讯，AnDAPT发布五个可适应PMIC(Adaptable PMIC)产品组合建立在其突破性的AmP平台积体电路上。凭藉这一独特技术，AnDAPT能够迅速发布多种具备完全不同拓扑结构的现成PMIC，涵盖广泛的客户应用，仅依赖於单一的预测试和具有特点的单晶片AmP积体电路 |
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意法半导体STM32CubeMX MCU导入多面板GUI (2018.12.12)
半导体供应商意法半导体最新版STM32CubeMX软体开发工具启动STM32微控制器（MCU）专案，将会更直观且更高效率，STM32CubeMX v.5.0最新设计的多面板GUI介面在不改变萤幕显示的情况下，能够让使用者查看更多叁数，并完成更多任务，进而让优化MCU配置叁数变得更加轻松自如且得心应手 |
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IEK: 台湾智慧制造生态系规模底定 加速半导体等关键产业应用扩散 (2018.11.15)
在生产资讯连结与可视化、设备健康诊断与预测维护，及结合人工智慧、机械学习、与影像资讯的产业应用方案领域，已逐渐形成智慧制造应用焦点
根据工研院观察，现今台湾已发展出具规模的智慧制造生态系，并在机械、金属零组件、纺织、电子与泛半导体等关键产业加速应用扩散 |
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矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手 (2018.11.13)
面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战，工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」，今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示 |
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全新联网世代 罗姆创造更多应用可能性 (2018.10.25)
为了要实现IOT中的万物联网，需要能探知状态的感测器、分享资讯的网路，以及处理并加工来自感测器资讯的微控制器，而这背后更需要低耗电的能源技术，才能让物联网的所有环节都发挥最高效率 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
