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工研院、SEMI、长庚大学、国体大 共同合作「软性混合电子」体育应用 (2018.09.06)
为推动精准运动，工研院与SEMI国际半导体产业协会、长庚大学、国立体育大学於今日签约，共同开发「软性混合电子」，并制定相关产业技术发展蓝图，以研发精准运动科学的智慧穿戴产品为目标 |
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工研院於SEMICON Taiwan展出软性混合电子技术 低翘曲FOPLP是亮点 (2018.09.05)
工研院在今日开幕的SEMICON Taiwan 2018（2018国际半导体展）中，展出一连串以面板级扇出型封装技术所开发的软性混合电子应用成果，突破传统半导体封装制程以晶圆为载体的方式 |
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2018恩智浦未来科技峰会於深圳召开 聚焦AIoT与汽车电子 (2018.09.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）将於9月5日至6日在深圳召开「2018 恩智浦未来科技峰会（2018 NXP Connects China）」，预计有上千名AI-IoT与汽车电子领域的商业领袖、技术专家及恩智浦合作夥伴代表到场 |
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精测於SEMICON Taiwan 展出多款高阶探针卡与卫星大型通讯板 (2018.09.04)
手机应用处理器(AP)测试板商精测今日宣布， AI、5G的应用发展，将引爆AP、记忆体、ASIC、整合型触控驱动晶片(TDDI)、RFIC与电源管理晶片等产品的成长，并带动所需的晶圆测试探针卡商机 |
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Panasonic推出针对FOWLP/PLP的颗粒状半导体封装材料 (2018.09.04)
松下电器产业株式会社（Panasonic）汽车电子和机电系统公司宣布，实现扇型晶圆级封装（FOWLP）与面板级封装技术（PLP）的颗粒状半导体封装材料的产品化，将自2018年9月起开始进行样品对应 |
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2018年Q2手机销售量 华为首度挤下苹果夺亚军 (2018.09.03)
根据国际研究暨顾问机构Gartner统计，2018年第二季华为终於超越苹果(Apple)，首次拿下全球第二大智慧型手机厂商宝座，苹果则落至第三。整体来说，2018年第二季全球智慧型手机对终端使用者销售量，相较於去年同期微幅成长2%，达3.74亿台 |
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拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择：回收 (2018.08.31)
你不会要血钻石，因为那是暴力争夺的悲剧的产物；你会寻求公平交易的产品，因为你认同合理分配才是世界永续的法则。既然如此，你也应该拒绝使用含有冲突矿产的电子产品，因为它是导致非洲部分国家陷入不断内战的关键因素 |
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工研院软显示技术再突破 展7H外摺式AMOLED面板 (2018.08.31)
深耕软性AMOLED显示与软性电子技术十多年的工研院，是触控显示展的常客，且年年都会展出其最新的研发成果。今年则是展出最新的外摺式AMOLED软性显示面板模组，该模组具备7H抗刮耐磨触控，已能满足一般日常的使用 |
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全台科学园区07年上半年营业额再创同期历史新高 (2018.08.30)
科技部今日表示，受惠於人工智慧、物联网、高效能运算需求畅旺，科学园区107年上半年营业额创下同期历史新高，达1兆2,498亿元，较去年同期成长8.5%。园区出囗额达7,872亿元，较去年同期略低0.01%，就业人数来到27万2,818人同步创下历史新高纪录 |
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Micro LED展示 只可远观不可亵玩 (2018.08.30)
2018智慧显示与触控展览会正在台北南港展览馆热烈进行中，展出规模虽不若以往，但冲着有最新的Mini LED和Micro LED的展示，依然吸引了不少人潮前往一睹芳泽。但Micro LED的展示实在太过神秘，除了不准拍照外，能观看的距离也有所限制，让人对这个被称为终极显示技术目前实际的开发进度感到疑惑 |
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力晶科技将於竹科铜锣基地兴建12寸新厂 跻身晶圆代工3雄 (2018.08.27)
转型为晶圆代工厂的力晶科技公司创办人兼执行长黄崇仁，今日在科技部正式宣布，将於竹科铜锣基地投资新台币2,780亿元，兴建2座12寸晶圆厂，占地11公顷，总月产能10万片 |
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关于那些Micro LED新创公司 (2018.08.24)
Micro LED的生产成本庞大，究竟这些新创公司如何能够投入这个产业，又将采取什么样的商业模式。 |
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ADI以高性能长距语音解决方案克服智慧喇叭的设计挑战 (2018.08.23)
智慧喇叭（Smart speaker）可说是消费性电子市场的一场美丽意外。这个由亚马逊（Amazon）率先推出的产品━ Echo，出??意料的受到消费者的喜爱，於是Google也跟着推出了自有的产品━ Home；而苹果虽然晚到，但也终於在今年开卖；至於微软则与中国的小米合作，提供其语音辨识技术，让小米也顺入进入智慧喇叭市场 |
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显示面板产业的好光景真的已过去 (2018.08.21)
也许不是很意外，但真的看到白纸黑字的财报时，还是有些胆战心惊。群创（Innolux）第二季的财报营利转盈为亏，虽然本业赚钱，但税後仍难脱亏损的下场，终结了连七季的获利 |
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易格斯工程塑胶零件延长机具使用寿命 改善生产效能与成本 (2018.08.20)
对制造业来说，生产设备与机具的损害和停用，将直接影响产能与产量，冲击财务收入，因此，能够尽可能的延长机具设备的寿命并减少停机时间，对业者而言是重要的营运关键 |
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科技部率国际科研团队登东沙岛 探讨地质、大气与环境科学 (2018.08.17)
科技部部长陈良基，今日率领由国际知名学者及执行专案计画相关主持人、相关领域召集人等学者专家所组成的国际科研团队，及科技部自然司、人文司、科国司共64位人员，登上东沙岛进行科学研究工作会议及现勘活动 |
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克服翘曲问题 Manz亚智科技湿制程方案加速FOPLP量产时程 (2018.08.15)
扇出型封装技术独领半导体市场风骚，但良率与成本却是一大挑战。湿制程生产设备商Manz亚智科技，今日在台北宣布推出面板级扇出型封装（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）湿制程解决方案，运用其专利技术克服翘曲问题，维持面板在运输过程的平整，并减少面板在制造过程中的破片率 |
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隆达电子将在Touch Taiwan 2018发表Mini LED系列产品 (2018.08.14)
隆达电子（Lextar）今日宣布，将在Touch Taiwan 2018发表一系列Mini LED背光与显示器产品，包含应用於面板背光之薄型化Mini LED灯板、应用於小间距显示看板之Mini RGB LED封装，以及次世代UFP (Ultra Fine Pitch) I-Mini RGB显示模组 |
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元太科技取消执行长职务 全力冲刺电子纸物联网应用 (2018.08.14)
元太科技（E ink）今日宣布组织调整，取消执行长职务，董事长柯富仁专任董事长一职，除了作为公司对外的最高代表人。业务中心、营运中心、研发中心及财控中心，四大中心直接隶属总经理，并向董事长报告 |
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机械产业白皮书：结合云端与大数据 打造智慧机械王国 (2018.08.13)
台湾机械工业同业公会今日发表智慧机械产业白皮书，书中订定短中长期目标，并以以年成长率8%为目标，期??在2025年达到总产值2兆元。
根据智慧机械产业白皮书，短期目标为协助新旧机台设备达到智慧化联网功能；中期为开发机械云端平台 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
