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联发科技发表P70单晶片 新增强型AI引擎最高提30%处理性能 (2018.10.24)
联发科技今天宣布推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，诉求新一代增强型AI 引擎结CPU与GPU的升级，大幅提升AI的处理能力。除了升级对影像与拍摄功能的支持外，也增加了执行游戏的性能和连线功能 |
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台湾产学联军勇夺2018 HITCON CTF季军 刷新台湾最隹成绩 (2018.10.23)
最受瞩目的国际骇客赛事2018 HITCON CTF於10月20-22日展开全球线上竞赛，经过48小时马拉松式的解题後，台湾BFKinesiS取得第季军，获得奖金1,000美元，冠军由波兰Dragon Sector取得，亚军为美国 PPP |
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32GT/s频宽助人工智慧应用 PCIe 5.0明年Q1释出 (2018.10.23)
汇流排规范与介面标准推广组织PCI-SIG，今日在台北举行PCI Express (PCIe)技术论坛，除持续推广PCIe介面技术的采用与升级外，今年的重点则是放在最新一代的PCIe 5.0介面的推动与布局 |
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IFR：2017年全球机器人出货量创新高 中国需求最强 (2018.10.22)
国际机器人联合会(IFR)发布最新《世界机器人报告》指出，2017年全球机器人出货量创下新高，达到38.1万台，成长30%。同时过去五年（2013～2017年）工业机器人年销量成长了114% |
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什麽是台积电的SoIC？ (2018.10.18)
近期，台积电（TSMC）开始多次提到它的一个新技术━「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产 |
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宜鼎携手四家子公司与合作夥伴 助客户加速实现AIoT应用 (2018.10.17)
工业储存大厂宜鼎国际（Innodisk），今日携手旗下四家子公司（安提、捷鼎、巽晨及安捷科），美超微（Supermicro）与铁云科技（IronYou），共同举办AIoT智慧工业应用研讨会 |
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Avaya将展示全球首个聊天机器人社群平台 (2018.10.14)
Avaya Holdings今天宣布，将在2018年海湾资讯技术展(GITEX)技术周上展示全球首个聊天机器人社群平台，进一步提升自动客户服务的体验。
Avaya指出，其在2018年对全球8,000名消费者进行调查发现，80%的消费者希??他们的提问能够获得立即回覆，凸显了对高效率客户服务的需求 |
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IC Insights: 先进制程是晶圆代工的营收关键 (2018.10.14)
国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出，四个最大的纯晶圆代工厂（台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际）的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元，以200mm等效晶圆表示，与2017年的11亿3千6百万美元基本持平 |
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鑫业贵金属在菲律宾建置全球首座环保炼金自动化量产设备 (2018.10.11)
高效、无毒、无危害环境 助菲律宾改善金矿采炼流程
从产量上来看，菲律宾是目前全球最大的镍矿供应国，同时也是铜与黄金的生产大国，整体矿业的出囗产值高达40亿美元，是菲律宾非常倚重的经济来源 |
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TrendForce点名5G、智慧表、语音介面和Mini LED将跃居主流 (2018.10.09)
研究机构TrendForce日前发表了2019年最值得关注的十大科技趋势，5G、可折叠萤幕、eSIM（智慧表）、语音介面和Mini LED等，将陆续崭露头角，越居主流。
记忆体产业再升级，关键在次世代记忆体与封装堆叠技术
展??2019年，由於制程转进已达到摩尔定律的物理极限，记忆体技术的发展将着墨於封装方式的更新以及对次世代记忆体的探索 |
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英特尔推出第九代Core i9-9900K游戏处理器与Z390晶片组 (2018.10.09)
英特尔今天宣布推出第九代智慧英特尔酷睿（Core）i9-9900K 处理器，同时也推出了一系列全新的桌上型电脑处理器，专为数位内容创作与游戏打造。 也为了搭配新处理器， 英特尔也推出新的Z390晶片组 |
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利用AI分析婴儿哭声来诊察窒息风险 (2018.10.08)
奈及利亚的一家新创公司正在研发运用人工智慧来分析婴儿的哭声，来寻找可能挽救生命的讯息。
这家公司正在开发一种深度学习模型，使发展中国家的医院能够利用这些数据，来改善新生儿窒息的治疗 |
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碳化矽晶圆全球产能有限 市场仍处於短缺中 (2018.10.07)
相较於矽（Si），采用碳化矽（SiC）基材的元件性能优势十分的显着，尤其是在高压与高频的性能上，然而，这些优势却始终未能转换成市场规模，主要的原因就出在碳化矽晶圆的制造和产能的不顺畅 |
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云端系统晶片设计时代：台积电的云端平台 (2018.10.04)
台积电首度在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虚拟设计环境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，协助客户灵活运用云端运算环境，充分使用台积电的OIP设计基础建设，安全地在云端进行晶片设计 |
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碳化矽元件的市场发展关键：晶圆制造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，仅次于金刚石，需要在极高温才能烧熔，再加上生产条件的控制难度大，导致碳化矽晶圆量产不易，直接影响了终端晶片与应用的发展。 |
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SSD QLC正式推出 HDD还能稳占多少市场? (2018.10.02)
今年的快闪记忆体高峰会（Flash Memory Summit）可说是高潮不断，许多新品与新技术争相发布，为快闪记忆体的市场擘划了美好的未来。 |
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以坚实的品质为基础 克服高精准度的制造挑战 (2018.10.02)
建暐精密科技，无疑是台湾工具产业的佼佼者，尤其是在精密制造领域，它是台湾少数能够跨足IC半导体与超精密光学领域的工具机业者。 |
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台湾科技类博士生逐年下滑 科技部召开谘询会议应对 (2018.10.01)
科技部於今日召开「科学发展策略谘议会议」，以「科研人才培育策略」与「各科学领域发展重点及推动策略」两大主题，邀请谘议委员及各领域专家学者百馀人，广徵意见以为科技部後续规划及推动台湾科学发展政策的叁考 |
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中国晶圆代工市场大爆发 占90%全球成长 (2018.09.27)
根据IC Insights的最新市调，2018年中国的纯晶圆代工市场将成长51%，占全球19%的市占，而有90%的晶圆代工市场营收成长将来自中国。
IC Insights指出，随着近期中国无晶圆公司的崛起，其本土的晶圆代工服务也跟着高涨，预料2018年中国的晶圆代工规模将达75亿美元，成长26% |
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英特尔在中国力推5G 将与手机晶片商合作 (2018.09.25)
英特尔今天在中国北京举行的5G峰会上，公布了其5G价值链的新发展，以及在中国的供应链夥伴的新合作项目，包含百度、中国移动、中国电信、联通、H3C、华为、腾讯、Unisoc和中兴通讯 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
