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电竞是好生意 2019年电竞萤幕出货成长57% (2020.01.03)
根据TrendForce光电研究（WitsView）最新调查显示，电竞液晶监视器（WitsView定义为刷新率Frame rate100Hz以上）2019年出货量上看850万台，相较2018年成长57%。预估2020年出货将进一步成长，达1,100-1,200万台 |
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TrendForce：2020年第一季NAND Flash价格持续上涨 (2020.01.02)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，由於Client SSD合约价自高点连跌七季，与传统硬碟的成本差距已经不远，在2019年第二季起刺激笔记型电脑搭载SSD的比重及容量显着上升 |
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展??2020年 台湾半导体产业有??演出一场好戏 (2019.12.30)
2019年最後倒数。回顾这一整年，半导体产业可说是起伏震荡，从年初的保守观??，到最後的乐观展??，这一路的峰??，实在颇为戏剧。尤其这最後的收尾，给了2020年一个无比正面的讯息，预告2020年的半导体产业将会很有看头 |
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工研院携手车王电 2年内催生10部自驾巴士 (2019.12.27)
工研院与车王电子（Mobiletron），今日举行签约仪式，双方将携手合作发展台湾的自驾巴士技术，同时也将携手台湾车电的供应链业者，落实自驾车的自研自制，并期??能把成果外销至全球市场 |
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村田制作所收购3D触力觉技术商MIRAISENS 攻VR感测市场 (2019.12.25)
村田制作所宣布，将收购3D触力觉技术供应商MIRAISENS，而双方达成了一致意见。
MIRAISENS正在开发以「错觉力感」为基础的「3D触力觉技术」，「错觉力感」是由日本产业技术综合研究所研发，以脑科学为基础的触力觉 |
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联发科：5G SoC才是最好的设计，也是市场主流 (2019.12.25)
选在圣诞节当天，联发科（MediaTek）特别举行了一场针对5G晶片的产品与技术媒体分享会。会中不仅进一步说明联发科5G单晶片（SoC）的技术优势，同时也预告将在2020年的CES中，发表第二款5G SoC天玑系列产品－天玑800系列 |
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5G手机的跑分大战 一时风云而已 (2019.12.22)
5G还没真的来，到底真实的使用体验会如何？目前不得而知。但倒是最近「安兔兔」的跑分分数，一直被即将推出的5G晶片刷新，霎时感觉5G不仅要起飞，而且还要冲天，於是安兔兔的跑分好像成为了手机处理器产业的标准，好或不好，跑了就知道 |
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5G垂直应用服务商机大 AI与智慧技术是关键 (2019.12.19)
光电科技工业协进会（PIDA），於18日举办5G垂直应用菁英论坛，期为相关业者在广泛5G应用服务市场中寻找产业发展的商机。
根据台湾5G垂直应用联盟表示，台湾5G产业到了2035年，将可创造1,340亿美元总产值，而5G总价值链中，又以应用服务占据最大比例 |
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PIDA：中国小间距LED萤幕市场火热 Micro LED是未来趋势 (2019.12.18)
中国大陆的显示萤幕市场也随其经济发展而突飞猛进，尤其LED或LCD等大尺寸的显示器，已普遍运用在研讨会、商场等场合，而台湾常见的投影机在大陆已不复见。
光电工业协进会（PIDA）指出，根据统计，2018年全球（LED）数位电影萤幕的安装数量达到了18.2万座，与前一年2017年的16.9万座相比，成长了7.6% |
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英特尔携手工业方案夥伴 期许共同实现更多边缘AI应用 (2019.12.17)
看好台湾在边缘运算（Edge computing）的技术力，英特尔（Intel）今日偕同供应链夥伴研华、凌华、威强电、鸿海与威联通，在台北举行首场边缘运算解决方案高峰论坛，会中针对英特尔的边缘运算方案与应用进行一系列的说明 |
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E Ink元太科技发表印刷式彩色电子纸技术 将进军教育市场 (2019.12.13)
E Ink元太科技日前发表一项最新的彩色电子纸技术- 印刷式彩色电子纸技术(Print-Color ePaper )。该技术将与旗下先进彩色电子纸（ACeP）技术，一同进军智慧教育和新零售两大应用领域 |
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地震预警、数位学习创新 获科技贡献奖 (2019.12.12)
「2019年行政院杰出科技贡献奖」12日在行政院大礼堂举行颁奖典礼，由行政院??院长陈其迈亲自颁奖表扬。本届获奖者为国立台湾大学地质科学系暨研究所吴逸民教授，以及国立中央大学网路学习科技研究所陈德怀讲座教授 |
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莱迪思推出全新低功耗FPGA技术平台 采用三星28奈米FD-SOI制程 (2019.12.11)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor），宣布推出采用三星28奈米FD-SOI制程，全新低功耗FPGA技术平台━ Lattice Nexus，以及该系列的第一款产品CrossLink-NX，能为5G通讯、嵌入式视觉、智慧工厂、汽车、物联网与云端平台等AI应用，带来低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的优势 |
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MCU元件的采购因素分析 (2019.12.10)
经过多年的发展，MCU本身的性能更加强大，所能应用的范围也更加多元，并衍生出非常多样化的产品组合。 |
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吴敏求：记忆体为中心时代来临 要做NAND的领先者 (2019.12.09)
旺宏电子（Macronix）9日欢厌成立三十周年。厌祝典礼由董事长吴敏求亲自主持，他首先感谢所有旺宏员工的付出，才能让旺宏走过三十年。而为了感谢员工的付出，他现场宣布送每位员工1万元奖金 |
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PCIe 5.0加速进击 6.0将迎来全新规范 (2019.12.09)
在PCI-SIG的努力下，PCIe 5.0规范终于在今年5月正式推出，并且已经有多个设计导入，终端产品预计在2020年就能够陆续推出。 |
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PIDA转型「光电协进会4.0」 明年1月发起英雄联盟 (2019.12.07)
致力於推动台湾光电产业发展的光电科技工业协进会（PIDA），6日举行了媒体说明会，宣誓将积极与更多的公协会合作，共同推进台湾光电产业的发展，并揭??了「光电协进会4.0」的目标，强调未来将持续转型，重塑智库价值，建立光电产业交流平台 |
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IDC发表2020台湾ICT十大趋势 制造业将朝商业模式的转型 (2019.12.05)
国际数据资讯（IDC），今日举行「2020台湾ICT市场十大趋势预测」发布会，会中针对台湾中小型产业的特性，举出了十项2020主要ICT技术与市场的发展趋势。而不同於过去采用技术导向的方式，今年IDC预测则是提出了新的「转型2.0」的思维，强调未来以数据为驱动的产业发展 |
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高通Snapdragon技术高峰会 发表最新5G平台与3D声波指纹技术 (2019.12.04)
於夏威夷举行的高通年度 Snapdragon 技术高峰会首日，高通总裁 Cristiano Amon表示， 2020年5G技术将跃升主流。资深??总裁暨行动部门总经理 Alex Katouzian 则宣布两款全新 5G Snapdragon 行动平台，包含搭配Snapdragon X55数据机及射频系统的Snapdragon 865旗舰行动平台，以及Snapdragon 765 |
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精诚结盟nCipher 以硬体安全模组强化IoT与工业4.0资安防护 (2019.12.03)
台湾资讯服务龙头企业精诚资讯（Systex）今日宣布结盟通用型硬体安全模组（Hardware Security Module，HSM）领导品牌nCipher Security，成为nCipher在台独家代理商，双方将共同合作提供云端与IoT应用下的资讯安全解决方案 |
