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OmniVision首款1/4英寸500万画素SoC传感器问世 (2008.10.03)
CMOS影像传感器供货商OmniVision发表全球首款1/4英寸500万画素系统级芯片（SoC）影像传感器，该产品采用了OmniVision新的OmniBSI技术。新款OV5642 是迄今为止OmniVision最先进的传感器，它结合了1.4微米OmniBSI画素（OmniBSI pixel）和TrueFocus影像信号处理器 |
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凌阳多媒体获授权采用CEVA多媒体解决方案 (2008.09.10)
CEVA宣布，凌阳多媒体（Sunplus mMedia）已获授权采用CEVA完全可编程的MM2000可携式多媒体解决方案，为功耗敏感的应用如可携式多媒体播放器（PMP）等，开发低成本及高性能的系统级芯片（SoC） |
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德州仪器推动IEEE 1149.7新标准的发展与认证 (2008.09.09)
随着芯片功能越趋丰富多元，系统设计逐渐超越电路板架构，迈向采用多个系统单芯片 (SoC) 的架构，手持与消费性电子装置的开发人员面临了更为严苛的接脚与封装限制 |
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英特尔选用Tensilica音频处理器用于SoC设计 (2008.08.26)
英特尔IDF论坛正于旧金山如火如荼展开。而Tensilica也在展会上宣布，Tensilica的HiFi2音频处理器已被英特尔应用于因特网CE终端设备的处理器CE3100上。
据了解，Tensilica HiFi2音频处理引擎是专为超过50个音频软件包优化设计，其中包括AACPlus、MP3、SRS TruSurround HD、WMA和G.7xx Voice codecs等，应用于机顶盒和蓝光播放器的杜比和DTS编码器 |
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Wind River支持Intel嵌入式设备整合处理器系列 (2008.08.25)
全球设备软件优化(DSO)厂商Wind River Systems宣布，该公司的VxWorks实时操作系统和Wind River Linux支持甫发表的Intel EP80579整合处理器系列产品线。Intel EP80579是第一个以Intel架构为基础之系统单芯片(SoC)处理器系列 |
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芯片制程与设计再上高峰 EDA工具对应出招 (2008.08.06)
制程细微化之后，不单只芯片开发者面临严峻的考验，代工厂与设备业者也同样备感压力。包含曝光、蚀刻、成膜、溅镀等制程技术，都必须再提高一个档次，同时要避免过高的失败率 |
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MIPS 74核心获Broadcom WLAN芯片组采用 (2008.08.04)
MIPS宣布，Broadcom公司的新Intensi-fi XLR 802.11n无线局域网络(WLAN)芯片组采用超纯量(superscalar) MIPS32 74K处理器核心。新Broadcom解决方案提供打造单频与双频802.11n路由器(router)的单一平台，具有独特功能与价位 |
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Hauppauge选用NXP的PC TV系统级芯片 (2008.07.15)
恩智浦半导体（NXP）宣布， PC TV接收器制造商之一Hauppauge Computer选择了恩智浦SAA7164E PC TV系统级芯片（SOC），以及最新一代的硅调谐器TDA18271HD，用于Hauppauge WinTV-HVR-2250 PCI Express调谐器 |
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CEVA与ARM合作增强多处理器SoC的开发支持 (2008.07.07)
CEVA宣布与ARM合作，针对多处理器系统级芯片（SoC）解决方案的开发，在ARM CoreSight技术实现CEVA DSP核心的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技术的处理器时，受益于完全的系统可视化，从而简化调试过程及确保快速上市 |
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Open-Silicon采用MIPS核心来加速新ASIC设计上市 (2008.07.02)
数字家庭、无线通信与企业应用的相关标准架构、处理器与模拟智能财产供货商MIPS Technologies公司与无晶圆厂芯片设计公司Open-Silicon公司宣布共同合作，协助Open-Siloson更快将客制化ASIC设计成果问世，让其能为传统芯片设计商与供应链模式提供更可靠、可预测及高成本效益的选择方案 |
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精元计算机采用Cypress雷射导航系统单芯片 (2008.06.30)
Cypress公司宣布，计算机输入组件制造商精元计算机轨迹球模块产品采用Cypress OvationONS II雷射导航系统单芯片。可编程的CYONS2000雷射系统单芯片(Laser SoC)具备整合式传感器与微控制器，可减少外部被动组件的使用，进而设计出简单光滑的轨迹球产品 |
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CEVA与ARM合作增强多处理器SoC开发支持 (2008.06.30)
CEVA宣布与ARM合作，针对多处理器系统级芯片（SoC）解决方案的开发，在ARM CoreSight技术实现CEVA DSP核心的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技术的处理器时，受益于完全的系统可视化，从而简化调试过程及确保快速上市 |
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英飞凌推出新款高密度VoIP解决方案 (2008.06.26)
通讯 IC厂商英飞凌科技(Infineon)宣布推出专为次世代VoIP存取应用所设计的全新系列装置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系统单芯片解决方案，沿用改良自英飞凌成熟且广获口碑的低耗电高效能VINETIC与 SLIC 系列，提供无可比拟的高密度性与扩充性 |
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智原90奈米1GHz内存编译程序，支持SoC应用 (2008.06.16)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技，发表了首件以联电90奈米SP制程制造的商用1GHz内存编译程序。此款单埠内存编译程序运用的布局及线路设计技术，提供高达1GHz的速度，同时仍保有与一般内存解决方案相同的功率及面积尺寸要求 |
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Atom再添劲敌 Marvell揭幕破坏之神Shiva (2008.06.06)
CPU大厂英特尔在今年的Computex上，大肆宣传其新一代的低功耗处理器Atom，除了运用在MID与低价计算机上，同时也积极切入嵌入式产品市场。而Marvell不让英特尔专美于前，也在Computex展上推出其嵌入式CPU技术「Shiva」 |
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Broadcom全新整合快速以太网络交换芯片问市 (2008.06.05)
Broadcom（博通公司）宣布，推出专为亚洲区服务提供商设计的8至24埠Layer 2（L2）快速以太网络（FE）交换芯片。这些下一代快速以太网络系统单芯片（SoC）交换器提供先进的功能、质量、稳定度与低系统成本，满足多住户单元（MTU）/多租户单元（MDU）应用的需求，有助于服务提供商在开发中国家进行大量设备的建置 |
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智原科技以益华计算机建构次世代低功率行动平台 (2008.05.29)
ASIC服务暨IP厂商智原科技（Faraday Technology），以及低功率多媒体平台IC供货商NemoChips，共同宣布，NemoChips运用智原科技以Cadence益华计算机低功率解决方案Common Power Format为根基的SoCompiler设计服务，设计出一款低功率的行动式影像平台SOC |
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MIPS处理器为BroadLight GPON带来全新运算威力 (2008.05.21)
MIPS Technologies宣布，BroadLight新GPON（千兆位被动光纤网络）系统单芯片将以高效能MIPS32 24K核心为基础；BroadLight亦同时开始提供支持FTTH（Fiber-to-the-home,光纤到府）应用的BL2348 GPON家用网关系统芯片(SoC)样本 |
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EPSON推出全新3信道16位模拟前端IC (2008.04.13)
Epson宣布已成功开发了S7R77024。它是一款全新的3信道16位模拟前端(AFE)IC，速度可高达75 MSPS(mega-samples per second，每秒百万采样率)且在SOHO小型家居企业(small office/home office)环境中可让MFP多功能复合办公设备(multi-functional peripheral)拥有更快的复制速度 |
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NXP与IPextreme发布IP设计的突破性方法论 (2008.04.08)
为系统芯片(System-on-chip)设计师提供半导体智能产权(IP）的IPextreme公司和恩智浦半导体（NXP）宣布︰恩智浦内部开发的CoReUse方法及QCore工具现已可透经由IPextreme对整个半导体产业进行授权 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
