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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
还在伤脑筋?物联网测试一次通关 (2015.10.08)
物联网实际应用产品陆续问世, 然而相关元件测试却遭遇不同挑战, 好的测试平台,将可让元件端开发事半功倍。
Mentor Graphics获得TSMC 10nm FinFET 制程技术认证 (2015.09.21)
Mentor Graphics(明导)公司宣布,Calibre nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9制程认证。此外,Mentor Analog FastSPICE电路验证平台已完成了电路级和元件级认证,Olympus-SoC数位设计平台正在进行提升,以帮助设计工程师利用TSMC 10nm FinFET技术更有效地验证和优化其设计
富士通新款精简型电脑系列采用AMD嵌入式G系列SoC (2015.09.09)
AMD公司宣布富士通已采用先前代号为「Steppe Eagle」的AMD嵌入式G系列系统单晶片(system-on-chip;SoC),打造最新富士通FUJITSU精简型电脑FUTRO系列产品。最新FUJITSU FUTRO S920、S720及S520产品皆搭载AMD嵌入式G系列SoC,可将高效能运算和绘图等先进功能,融入在高度整合的低功耗产品上
Silicon Labs以全整合Blue Gecko模组简化Bluetooth Smart设计 (2015.08.18)
物联网(IoT)领域无线连结解决方案的供应商Silicon Labs(芯科实验室)推出完全整合、预先认证的Bluetooth Smart模组解决方案,为开发人员进行IoT低功耗无线连结提供了便捷的途径
研扬发表新款搭载英特尔Pentium / Celeron N3000系列处理器产品 (2015.08.10)
研扬科技(AAEON)发表搭载英特尔最新Pentium/ Celeron N3000系列(Braswell)SoC单一晶片处理器产品:GENE-BSW5 3.5吋嵌入式板卡及FWS-2260桌上型网路设备。这两款产品搭载英特尔最新14奈米制程处理器,相较于耗电量10W的前一代晶片组,新一代单一晶片处理器拥有更低的耗电量、更高的效能
艾讯新款Intel四核心SoC嵌入式电脑系统满足物联网应用需求 (2015.08.04)
艾讯公司(Axiomtek)全新发表工业级超薄型无风扇嵌入式电脑系统eBOX625-842-FL,搭载Intel Celeron J1900 2.0 GHz四核心SoC中央处理器,支援1组204-pin高达8 GB的DDR3L- 1066/1333插槽SO-DIMM系统记忆体,此节能型嵌入式电脑提供出色的效能以及明显的节能体验
QuickLogic发表多核心感测器处理SoC-EOS平台 (2015.07.31)
QuickLogic公司发表新EOS S3感测器处理系统。 EOS平台采用革命性的架构,可致能业界先进及运算密集式感测器驱动型应用,并且功耗仅竞争型技术的一小部分。 EOS平台为一多核心SoC,其内含三个专属处理引擎,包括QuickLogic专属、专利申请中的μDSP-like弹性融合引擎(FFE)、ARM Cortex M4F微控制器(MCU)以及一组前端感测器管理器
美高森美推出汽车等级SoC FPGA和FPGA器件 (2015.07.28)
美高森美公司(Microsemi)推出全新汽车等级的现场可程式设计闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC) FPGA器件。基于快闪记忆体的下一代低功率FPGA和ARMR CortexR-M3让SoC FPGA器件可以获得AEC-Q100等级2的认证,此一认证产业的标准规范,其中说明了确保最终系统满足汽车可靠性等级的电子元器件标准
ARM发表全新 IP 工具套件 (2015.07.02)
全球IP 矽智财授权厂商ARM 发表全新IP(矽智财)工具套件,协助系统单晶片(SoC)设计业者将原本需要耗时数月的IP 系统配置、建构、组合等流程,大幅缩短至数天内即可完成
意法半导体展示用于下一代数字电视的最新机顶盒平台 (2015.06.15)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)展示最新的机顶盒(set-top-box, STB)系统单芯片(SoC),新产品将协助亚太地区的有线、卫星、网络电视(IPTV)及地面电视营运业者实现更多先进的功能,激发市场潜力、研发创新的下一代终端产品
Altera经过认证28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508兼容设计 (2015.05.20)
Altera公司宣布,为使用Altera现场可程序化门阵列(FPGA)的系统设计人员,提供最新版本的工业功能安全数据套装(第3版)。 安全套装提供TUV Rheinland认证的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在内的组件,支持IEC 61508的安全完整性等级3(SIL3)的工业安全解决方案,产品可更迅速上市
Altera为Quartus II软件提供强劲引擎Spectra-Q促进FPGA和SoC设计 (2015.05.15)
Altera公司为其成熟可靠的Quartus II软件导入Spectra-Q引擎的功能,以提高下一代可程序化组件的设计效能,缩短产品上市时间。 Spectra-Q引擎的新功能创纪录地缩短了编译时间,提供通用、快速追踪设计输入和置入式IP整合特性,延续了Altera Quartus II软件的优势,令采用FPGA和SoC的设计快马加鞭
美高森美发布高性能SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件 (2015.05.11)
美高森美(Microsemi)推出带有模块化马达控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件。 这款套件以单一SoC FPGA器件简化马达控制设计以加快上市的速度,且应用领域可扩展到多个产业,例如工业、航空航天和国防等,典型应用包括工厂和过程自动化、机器人、运输、航空电子和国防马达控制平台等
Xilinx推出Vivado设计套件 2015.1版 加速系统验证作业 (2015.05.05)
美商赛灵思(Xilinx)推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版,具备多项可加快All Programmable FPGA和SoC开发与部署的主要先进功能。 新版本的Vivado设计套件包含Vivado 实验室版本(Vivado Lab Edition)、加速的Vivado仿真器和第三方仿真流程、交互式跨频率(CDC)分析,以及采用赛灵思软件开发工具包(SDK)进行的先进系统效能分析
Marvell推出提供于4K娱乐的ARMADA 1500 Ultra平台 (2015.04.29)
Marvell 公司宣布,ARMADA 1500 Ultra (88DE3218) SoC 成为ARMADA 1500系列新成员。 Marvell提供完整的芯片解决方案,包括行动通讯、储存、物联网(Internet of Thing, IoT)、云端基础建设、数字娱乐与家庭内容传递等领域,以及Kinoma 软件的研发,持续推动「Smart Life and Smart Lifestyle」的愿景
Altera加入工业因特网联盟 (2015.04.15)
可程序化逻辑组件为物联网提供灵活、安全、智能的网关以及加速分析应用 Altera公司宣布加入工业因特网联盟(Industrial Internet Consortium,IIC),这一个行业合作组织旨在促进物联网(IoT)全球生态系统的发展
博通为电信网络与数据中心网络推出StrataDNX交换器系统单芯片 (2015.03.31)
博通(Broadcom)公司发布新世代StrataDNX(Dune)系列产品的新交换器系统单芯片(SoC)。新SoC能为多种服务供货商网络提供完整解决方案,包括高密度的小型化交换路由平台以及大型多机箱路由器
Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域 美商赛灵思(Xilinx)宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片(MPSoC)技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件
AMD携手QNAP展出搭载AMD嵌入式G系列SoC NAS (2015.01.30)
AMD积极发展嵌入式领域,在主题为「智能系统开发与物联网技术应用」的DTF 2015 嵌入式论坛中,更与QNAP携手,首次在台展出搭载AMD嵌入式G系列SoC的NAS系统,协助中小型企业与小型与居家办公室打造无缝的网络储存环境
盛群可应用在各种触控含LED显示之家电产品SoC MCU-BS66F340/350/360 (2015.01.29)
盛群(Holtek)推出最新的Enhanced Touch A/D LED Flash MCU系列BS66F340/350/360,内建最新版本的Enhanced Touch Key Engine (V3.2),具有硬件加速电路,可增强Touch Key算法的执行效率,所以可以在同一颗MCU执行主控与触控功能,为一高整合度的SoC系列

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