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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
奥迪选用Altera SoC FPGA实现导航驾驶功能 (2015.01.06)
Altera和TTTech为奥迪的自动驾驶汽车技术提供ADAS解决方案 Altera公司宣布,奥迪(Audi)的先进辅助驾驶系统(ADAS)选用其SoC现场可程序化门阵列(FPGA)来实现量产。奥地利高科技公司TTTech是奥迪中央辅助驾驶控制单元zFAS的核心开发合作伙伴
安森美半导体整合无线组件高需求 推动物联网链接 (2014.11.11)
NCS3651x系列系统单芯片收发器符合新标准,支持物联网及智能电表通讯 安森美半导体(ON Semiconductor)推出全新重要的NCS3651x系列系统单芯片(SoC)收发器,支持高性能、可靠及高效通讯,用于物联网(IoT)及智能电表应用
意法半导体(ST)推出首款支持Google Android TV 5.0 Lollipop的机顶盒平台 (2014.11.10)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出全球首款基于Android 5. 0 Lollipop的Google Android TV 机顶盒(Set-Top Box;STB)平台。有了这个新平台,用户能够享受Android TV及Android操作系统的全部开发环境
Altera与MathWorks为SoC提供采用模型架构的设计工作流程 (2014.11.06)
新的工作流程自动将硬件和C程序代码整合到Altera SoC中 Altera公司将使用MathWorks的业界标准工作流程,为其采用ARM架构的SoC提供新的支持。MathWorks 2014b版包括了适用于Altera SoC的自动、高度整合、采用模型架构设计的统一工作流程
IDT拓展1.5V SoC友好型超低功率频率系列 (2014.11.04)
现今的电子产品求新求变,如何减少电路板空间和降低功耗打造下一代新电子产品是成功与否的关键。IDT公司已扩展系统级芯片(SoC)友好型PCI Express(PCIe)计时系列,增加了1.5V频率产生器和频率多任务器
美高森美推出高密度SmartFusion2先进开发工具套件 (2014.10.13)
美高森美公司(Microsemi)推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系统单芯片(SoC)FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师使用两个FPGA夹层卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)扩展接头来连接广泛的具有新功能之现成子卡
Cadence与ARM签署新协议 扩大系统芯片设计合作 (2014.10.03)
益华计算机(Cadence)与安谋(ARM )签署多年期技术取得协议。这项新协议立基于2014年5月所签署的EDA技术取得协议(EDA Technology Access Agreement),让Cadence有权取得现在与未来的ARM Cortex处理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系统IP、ARM Artisan实体IP与ARM POP IP
ARM与台积合作采用10奈米FinFET制程产出64位处理器 (2014.10.02)
ARM与台积公司共同宣布一项为期多年的合作协议,双方将针对台积公司10奈米FinFET制程技术提供ARMv8-A处理器IP的最佳解决方案。基于ARM与台积公司从20奈米系统单芯片(SoC)技术至16奈米FinFET技术在制程微缩上的成功合作经验,双方决定在10奈米FinFET制程上再度携手合作
Aptina提供汽车倒车摄影机综合影像解决方案 (2014.08.21)
智能影像解决方案的全球供货商Aptina正在量产用于倒车摄影机解决方案的ASX344AT SOC。ASX344AT内建图像处理功能,提供180度视角,并具备强大的影像还原功能。美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)发现
Atmel推出下一代智能计量片上系统解决方案 (2014.08.18)
微控制器和触控技?解?方案?域Atmel公司今日推出其最新的面向智能计量应用的电力线通信片上系统(SoC)解决方案。 Atmel SAM4CP16B是Atmel SAM4Cx智能能源平台的一个扩展,该平台是基于一个双核32位ARM Cortex-M4架构
ST发布完全符合规范且可即刻生产的机顶盒平台,协助推动巴西模拟电视数字化计划 (2014.08.18)
半导体供货商、机顶盒芯片供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与巴西数字电视软件公司EiTV 和数字通讯芯片厂商MaxLinear密切合作,开发出一款功能完整且可即刻生产的数字机顶盒平台,可支持巴西模拟电视数字化计划(ASO,Analog Switch-Off),推动模拟电视向服务更丰富的数字化发展
美高森美新型Libero SoC v11.4软件改善运行时间高达35% (2014.08.18)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案供货商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系统单芯片(SoC)综合设计软件,用于开发美高森美最新一代FPGA产品
博通推出家用、企业用与室外用的网络设备,提升Small Cell领导地位 (2014.07.28)
有线及无线通信半导体创新方案厂商博通(Broadcom)公司宣布推出新一代家用、企业与室外small cell网络设备。博通家用、企业与室外small cell产品推出至今成果丰硕,已部署超过两百万个small cell,新推出BCM61735、BCM61755及BCM61765系统单芯片(SoC)设备建立于此成功基础之上
Mentor Graphics 推出针对异构多核嵌入式软件开发的全面解决方案 (2014.07.22)
Mentor Graphics Corporation今日宣布推出嵌入式软件行业针对异构多核芯片(SoC)开发的首个全面解决方案。异构架构即结合两种或多种不同类型的微处理器或微控制器的架构。这种架构促成了整合功能性和连通性的高级嵌入式系统开发,可用于生产高性能的嵌入式设备
Gartner:软件成为SoC差异化关键 (2014.02.17)
全球半导体产业向来由系统商主导,利用标准化产品降低整体系统成本并加速产品上市时间,同时使用内部资源达到市场差异化。近十年以来,这两项因素一直是带动半导体市场成长的主要动力,虽然现在影响仍在,但全球经济衰退后的市场环境为芯片厂商形成了新的挑战
Altera与温瑞尔公司宣布建立策略合作关系, 为Altera SoC平台订制操作系统和开发工具 (2014.02.10)
Altera公司 与温瑞尔(Wind River)公司今天宣布,双方建立策略合作关系,为Altera的SoC FPGA组件开发并部署工具和解决方案。 温瑞尔公司业界领先的操作系统和开发工具支持Altera采用多核心ARM处理器的SoC平台
Cadence Incisive 13.2平台建立SoC验证效能与生产力标准 (2014.01.16)
益华计算机(Cadence Design Systems)发表全新版本的Incisive 功能验证平台,为整体验证效能与生产力(productivity)再度建立新标准。针对IP区块到芯片(block-to-chip)与系统芯片(SoC)验证挑战,Incisive 13.2 平台提供两具引擎和更多的自动化功能实现非常快速的效能,加速SoC验证收敛
EDA双雄强攻验证领域 (2013.11.26)
随着年度即将进入下半年,一如往常,EDA(电子设计自动化)大厂也会有较为积极的动作,除了Cadence开始布局生态系统外,在产品布局上也开始往验证领域有所著墨,巧的是
Nordic 针对大中华区公司加强设计与工程支持 (2013.11.04)
擅长超低功耗设计 (ULP) 的 RF 专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布一项内部工程资源的强化措施,并与代理商密切合作,以满足大中华区原始设备制造商 (Original Equipment Manufacturer, OEM) 以及原始设计制造商 (Original Design Manufacturer, ODM) 与日俱增的支持需求
Xilinx Vivado新 UltraFast设计方法 (2013.10.28)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)今日发布Vivado Design Suite 2013.3版本,提供全新的UltraFast设计方法、加强型即插即用IP的配置、整合与验证功能,以及局部重新配置 (Partial Reconfiguration) 功能

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