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日本半导体大厂纷靠向台积电 (2013.09.23)
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电 |
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巨头进逼 台积电未来地位剖析 (2013.09.22)
台积电在2012年由于独占28nm芯片的代工生产，当年年底股价一飞冲天，导致晶圆代工业的板块开始发生移动；台积电势如破竹将进入20nm制程生产，三星挺进晶圆代工业市占率前三名，英特尔则是开始抢晶圆代工生意 |
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逻辑制程演进下之IC制造产业竞争态势 (2013.08.09)
随着2013年的经济景气可望较2012年复苏，半导体市场亦有回苏景象。位居全球领导地位之晶圆制造业者除公布2013年第一季经营状况之外，亦纷纷发表未来的资本支出规划和先进制程提升蓝图 |
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[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM（下） (2013.07.24)
既然一线的Fabless业者不愿意下单给英特尔这个潜在的竞争对手的话，基于这个前提，英特尔要成为台积电的主要竞争对手的可能性，其实是相当低的。换言之，台积电现阶段在台面上的竞争对手，大概也只剩三星与格罗方德了 |
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行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.22)
行動記憶需求 3D IC步向成熟 |
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行动记忆需求 3D IC步向成熟 (2013.07.19)
由于技术上仍存在挑战，使得3D IC一直都成为半导体业界想发展，却迟迟到不了的禁区。尽管如此，国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为，系统化的半导体技术仍将是主流趋势，这意味着3D IC的发展将不会停下脚步 |
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生态系统建立很简单？徐季平：其实，不容易 (2013.07.19)
近年来，EDA（电子设计动化）大厂Cadence与晶圆代工龙头台积电及处理器IP龙头ARM在先进制程上屡有斩获，从28奈米、20奈米再到16奈米FinFET制程，Cadence都有相当不错的成绩，而Cadence所倚靠的，就是透过与领导业者们的合作，来形成完整的生态系统，以达到共存共荣的境界 |
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难忘旧情人？ 传苹果找回三星代工A9芯片 (2013.07.16)
才在这个月初传出近期已经与苹果完成签署协议喜讯的TSMC（台积电），双方计划将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器芯片Tape Out（试生产）事宜。本以为这一切就是顺利的初章回 |
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别了苹果 三星寻芯片新买主 (2013.07.11)
苹果与Sasmsung这对欢喜冤家经历过长期的合作，直至现今两方在专利上的诉讼官司都还没尘埃落定，苹果就已经积极展开『去三星化』的举动，虽然眼看苹果这颗超级大金主就要逐渐远离，但Samsung同样也没闲着积极找寻其他芯片买主，好让自己在这次去三星化行动风暴中，能够安然度过 |
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[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.11)
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 |
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Xilinx：首款ASIC等级FPGA 力拼效能大进化 (2013.07.10)
相信谈到半导体产业，除了自然而然会联想到Intel与ARM这两个战友之外，紧接着想到的便是PLD（Programmable Logic Device）与FPGA领域的Xilinx与Altera。由于FPGA提供了成本优势，加上不断在制程与功能上精进，让开发者更乐于采用FPGA，使得两者在FPGA战场上较劲的战火从未停歇 |
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[评析]FPGA业者种树 英特尔、Fabless乘凉 (2013.07.10)
在Altera宣布进入采用英特尔的14奈米三闸极晶体管制程后，赛灵思（Xilinx）也不甘示弱，宣布进入全新的产品线进入台积电（TSMC）20奈米的投片时程，并于今年第四季取得少量样本，明年第一季正式进入量产时程 |
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Yes，I do！传台积电与苹果签署芯片合作 (2013.07.01)
自从苹果推出iPhone后，行动装置设备的热潮才真的算是掀起数字巨浪，iOS阵营非苹果莫属，而Android阵营则由Samsung拿下最高市占率，对苹果而言Samsung是朋友抑是敌人，随着两间公司各自在行动装置阵营盘踞一片天 |
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Imagination持续强化生态系 (2013.06.28)
随着先进制程技术的不断演进，所面临到的设计以及技术挑战日增月益，IP供货商唯有不断持续拓展与生态系合作伙伴之间的关系，才能开发出优化的产品。身为国际第三大SIP公司的Imagination Rechnologies，在完成MIPS并购后，除了能够增强工程方面的能力之外，更有助于开拓新的市场（包括储存、网络链接、基础架构、M2M等相关应用） |
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CMEMS振荡器重新定义振荡器市场 (2013.06.27)
相信只要提及振荡器以及频率这两个组合名词，便会联想到传统的石英振荡器，虽然石英振荡器拥有将近百年的成熟技术，但由于采用的是高价的陶瓷封装技术以及在封装上难以实现微型化、容易受到冲击以及振动等影响，再加上，技术上却迟迟未见什么重大的突破 |
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努力将开花结果 格罗方德再谈Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圆代工业者（Foundry）的竞争，近年来随着格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）与三星的强势介入而趋于白热化，而为了能进一步抢食台积电（TSMC）在市场的占有率，格罗方德不断对外喊话，强调自身在产能调度、跨国支持与先进制程等各方面，都是居于领先地位 |
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[Computex]高峰论坛看好云端发展 (2013.06.06)
一年一度的Computex 2013国际展览，除了集合全世界知名科技厂商所推出的科技压箱宝备受瞩目外，齐聚国内外科技大老的「跳跃世代– 前瞻未来新科技」高峰论坛同样受到外界强烈关注 |
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[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中价位市场 (2013.06.03)
行动装置在这几年成长速度几近以猛爆式持续攀升，除了高阶行动装置需求畅旺外，ARM也预计20115年全球中低价位主流行动装置出货量将达5.8亿台，可望超越高阶智能手机以及平板计算机市场总销售量 |
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ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸 (2013.04.26)
自从ARM决定从行动装置跨足到服务器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作伙伴（台积电与三星）的技术进度 |
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加深研发力道 台积电期2017赶上英特尔 (2013.04.23)
在晶圆的先进制程技术上，英特尔一直是全球领先的佼佼者。台积电身为全球晶圆代工的龙头，早对此耿耿于怀，也不断投资在先进制程技术的研发上。而近期台积电在新制程的掌握也有了突破，从20奈米跨入16奈米制程微缩时间将缩短一年，也就是3D晶体管架构的16奈米FinFET制程，将可于2015年开始量产 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
