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ARM Cortex-A系列将采16奈米 FinFET制程 (2013.04.17)
ARM近日宣布针对台积电28HPM（High Performance for Mobile, 移动高性能）制程技术，推出以ARMv8为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件（POP） IP解决方案；POP IP产品现在可支持40奈米至28奈米的制程技术，此次同时发布针对台积电16奈米 FinFET制程技术的POP IP产品蓝图，可广泛应用于各类Cortex-A系列处理器和Mali 绘图处理器产品 |
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FinFET进展超前 台积电飙速甩三星 (2013.04.15)
尽管已经名列全球第一，然而在三星、英特尔等其他晶圆厂的压力之下，台积电仍不敢稍有松懈，不断发展更先进的制程技术。近期台积电已经对外宣示，其FinFET（鳍式场效晶体管）、极紫外光（EUV）等新技术研发及投产进度，已经全部进度拉前 |
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传台积电获A7订单 三星Bye！ (2013.04.11)
近来风波不断的三星，都还未从论坛争议里回神过来，就又急着要迎接天大的震撼消息，据「The Korea Times」日报网站所公布的最新新闻显示，苹果的去三星化行动将会更加强烈及明显，将三星从A7处理器的代工名单中剔除，并极有可能将此代工订单交由台积电 |
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64位ARM近了！采用TSMC 16奈米FinFET制程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣布新一代 64 位 Cortex-A50 系列处理器将于 2014 年问世的消息，今（2）日又与台积电共同宣布，完成首件采用FinFET制程技术生产的ARM Cortex-A57处理器产品设计定案（tape-out） |
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台积电：高效能行动GPU成先进制程推力 (2013.03.26)
随着GPU日益成为影响下一代SoC面积、功率和效能的重要关键，以及设计人员可采用的先进硅晶制程选项越来越复杂，因此必须为设计流程和单元库进行优化调校，才能使设计团队在日趋缩短的时程内达成最佳的效能、功耗和芯片面积目标 |
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台积电逆袭三星 苹果处理器订单快到手!? (2013.03.13)
苹果与三星间，矛盾合作关系是众所皆知的，尽管苹果近来积极去三星化，不过由于三星的确掌握了更先进的制程技术，使得苹果的高阶处理器依然得咬着牙送到三星手中生产 |
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英飞凌：MCU加速往32bit转移 (2013.03.07)
这几年，由于传统8Bit MCU面临瓶颈已经无法应付大多的应用，所以也让许多知名大厂纷纷朝向32Bit MCU市场进行卡位，市场预估2013年全球的MCU以及DSC市场将带来180亿美元的产值 |
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ITIS：影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：
1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机
联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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IBM：晶圆也要一起很软Q (2013.02.06)
IBM于2013年2月6日所举办的Common Platform会议上，除了公开展示基于14nm制程技术的晶圆之外，更让人惊艳的是可挠式晶圆意外现身，随着应用可挠式相关技术的电子零件以及产品相继问世，看来，2013年的确是可挠式相关技术的元年，只要想得出的科技零件，未来通通不再是梦想 |
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台积电销售创新高 扩大28奈米产线 (2013.01.20)
尽管日前台积电股价失手百元大关，但是在17日的法说会中，台积电公布第四季财务报告，营收创历史新高，且与2011年相较，2012年第四季营收增加25.4%。此外，董事长张忠谋也在法说会中露面，并表示未来一年将会更好，为台积电股价打了一季强心针 |
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2013行动装置芯片处理器大汇串 (2013.01.15)
一年一度的CES 2013消费者电子展已完美落幕，各家厂商无不奋力展示自家极具创新的技术与产品。可以预见的是，2013绝对还是行动装置设备的大时代，连一向统治PC领域多年的Intel，也不得不对臣服于这波『行动装置势力』狂潮 |
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[CES]iPad4闪边去 Tegra 4 CPU好威 (2013.01.08)
一年一度的CES2013展正如火如荼的展开，各家厂商无不相继推出自家卓越的产品及技术。而Nvidia也在会场内正式推出新一代Tegra4处理器，此款处理器强调前所未有的高效能以及令人赞赏的电池续航力，能够搭载使用在智能手机、平板计算机、车载影音娱乐系统、游戏设备等设备 |
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新战国时代？智能手机竞争进入秩序重整期 (2012.12.25)
面对智能型手机战局，两大品牌Apple与三星持续扩大与其他竞争对手的差距。2011年，Apple(19%)与三星(19%)在智能手机的市占率合计虽达38%，但与主要竞争者差距仍在10%以内；如今，放眼2012年，两者的市占率合计达51%，呈现大幅领先 |
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不只发光! LED平台整合感测、通讯功能 (2012.12.12)
弹性设计以及成本考虑一向是LED照明产业很重要的发展思维。近日，台积电旗下创投VTAF转投资的美商普瑞光电(BridgeLux)，宣布推出最新的Vero LED数组，其企业营销总监Brian Fisher指出，该项产品能够符合灯具设计厂商各种需求，并可快速导入智能建筑控制系统，有助于LED智能照明市场 |
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[评析]苹果摆脱三星 台厂吃的饱吗？ (2012.11.27)
据韩国媒体引述三星内部高层的说法，苹果已经表态摆脱三星，不再使用三星这个竞争对手技术，也不使用三星制作的处理器与关键性零组件。
据说苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾，与上述说法吻合，市场也点名台积电、日月光、硅品、景硕等4家业者，已名列A7生产链名单当中 |
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苹果Mac打算诀别英特尔吗？ (2012.11.08)
随着苹果iPhone以及iPad的热卖，个人计算机的处理器效能比拼大战似乎顿时变得没那么重要，一般的数据查询及程序运算通通都能够在行动装置上完成，让苹果萌起了统一旗下产品处理器的念头 |
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[分析]台积电还能当多久的全球第一？ (2012.10.31)
2012年，半导体业发生巨大变化，主要是因为受到全球经济大环境影响，半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式，或者透过合作开发，导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加，也使得代工市场版图重整，产业的整并也加速 |
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[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓 (2012.10.12)
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团队，不断出手进行一条龙事业体的布局 |
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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12)
台积电日前(10/9)宣布，推出支持20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪 |
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[分析]iPhone 5发烧 谁挤进供应链?(下) (2012.10.08)
不可否认，苹果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，为提高浏览网页便利性，它的屏幕加大加长，从3.5吋变大到4吋，长度从115.2mm加大至123.8mm。其次为了薄型轻量，厚度从9.3mm减低轻到7.6mm，比4S厚度薄了约30%，重量从140g降至112g |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
