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捷码Talus及Quartz软件通过台积电40奈米验证 (2008.06.25)
芯片设计解决方案供货商Magma捷码科技发表了Talus IC应用程序、Quartz SSTA统计分析、Quartz DFM、Quartz LVS及SiliconSmart DFM等产品，都能经由台积电（TSMC）的Reference Flow 9.0存取。这些工具软件完全支持台积电的「主动精准保证机制」（Active Accuracy Assurance Initiative），这项机制定订了台积电旗下所有设计生态伙伴在精准方面的共同标准 |
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联电五月营收86.1亿元 创今年新高 (2008.06.11)
台积电昨日公布五月合并营收为298.01亿元，较上月成长3.24％，年增率15.9％。累计前五个月合并营收为1461.44亿元，年增率28.5％。台积电日前曾表示，将在40奈米和32奈米世代投入CPU代工市场，近日正式推出32奈米世代及更先进芯片设计的可制造性设计统一架构，现可为客户接单，预期若调高高阶制成价格，有助于六月营收成长 |
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台积电推出32奈米芯片设计的UDFM架构 (2008.06.10)
台积电宣布，正式推出适用于32奈米世代以及更先进芯片设计制程的可制造性设计统一架构（UDFM），可以提高生产良率、降低设计成本、加速产品上市与量产时程。
台积电于2008年正式推出40奈米共乘服务 |
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Computex:高通携手台湾 跨足消费电子与行动运算 (2008.06.02)
高通（Qualcomm）自去年11月推出Snapdragon芯片组后，已宣告其业务范围，将跨出手机平台之外，并切入消费性电子与行动运算领域。今年的Computex，高通更是大手笔的推广其整合3G与行动运算的解决方案，同时也在展会期间，展出多款使用其芯片组所设计的PMP、PND、Smatrphone与行动运算产品，宣示其进入该领域的决心与实力 |
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FPGA再添新兵 SiliconBlue主打低功耗手持应用 (2008.06.02)
FPGA芯片市场新兵SiliconBlue，于今日正式发表首款新创的超低功耗FPGA系列芯片「iCE65」。该款全新的单芯片采用台积电65奈米LP标准CMOS制程，并整合了该公司专利的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非挥发性组态内存) 技术，能减少使用PROM成本，且易于使用 |
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高通Computex会前记者会 (2008.05.29)
一年一度国际科技大展Computex即将来临，全球半导体产业龙头也将集聚台湾，向来自各国的买家展现最新技术及未来应用。全球无线技术领导者高通(Qualcomm)，将举行高通Computex会前记者会 |
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成本提升 台积电拟提高高阶芯片生产价格 (2008.05.28)
外电消息报导，由于原物料上涨，导致整体的制造成本增加，因此全球最大的晶圆代工厂台积电周二表示，将不排除提高高阶芯片生产的价格，以调节获利压力。
据报导，制造高阶芯片的晶圆代工厂需要投入大笔的资金，以建造更为先进的工厂，因此他们所面临的通货膨胀压力要高出其他的厂商 |
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台积电将推出MEMS代工服务 (2008.05.21)
台积电（TSMC）将提供全新MEMS代工服务。据了解，台积电面对今后半导体组件与MEMS逐步融合的潮流，已准备提供MEMS与CMOS整合的代工服务，这样的服务将以MEMS制程平台化为特色 |
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台积电将推出MEMS代工服务 (2008.05.21)
台积电（TSMC）将提供全新MEMS代工服务。据了解，台积电面对今后半导体组件与MEMS逐步融合的潮流，已准备提供MEMS与CMOS整合的代工服务，这样的服务将以MEMS制程平台化为特色 |
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英特尔、三星、台积电合作450mm晶圆制造 (2008.05.06)
英特尔、三星与台积电共同宣布，为了促进半导体产业的持续成长，并维持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：公元2012年将是半导体产业进入450mm（18吋）晶圆制造的适当时机 |
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VLSI国际学术会议开幕 张忠谋应邀开幕演讲 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK于今日假新竹国宾饭店开幕，包含台积电（TSMC）、英飞凌（Infineon）及三星电子（Samsung）等国际半导体大厂都应邀致词，分别针对全球的半导体产业趋势及技术进行分享 |
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VLSI Week国际研讨会 (2008.04.08)
VLSI Week国际研讨会将于4月21日~25日在新竹国宾饭店举行，这是一场半导体及IC设计最新进展的年度盛会。
21日VLSI-TSA邀请台积电张忠谋董事长发表「21世纪晶圆厂的重大挑战」专题演讲，讨论专业晶圆厂在消费性电子时代如何持续获利及未来发展的因应策略 |
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NXP与台积电开发MEMS之low-k材料封装技术 (2008.01.22)
由恩智浦与台积电合资成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功开发出将先进CMOS LSI布线中所使用的材料用于MEMS组件封装的制程方法，并于美国MEMS 2008展会上展示相关技术 |
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飞利浦完成第二波台积电股票出售交易 (2008.01.02)
外电消息报导，飞利浦日前宣布，已完成以15亿美元出售8亿股台积电股票的交易。此交易完成后，使飞利浦在第四季增加了约7.73亿美元的非税净收益，而对台积电的持股则下降至5％ |
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XMOS Semiconductor发表第一款SDS (2007.12.13)
XMOS Semiconductor宣布其硅晶及beta设计工具业经测试，测试芯片并已由台积电透过90奈米G制程生产。XMOS针对可配置半导体组件所提供的创新多处理器方法，为广泛的消费性应用提供了全新层次的弹性与低成本优势 |
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NXP与台积电发表七项半导体技术及制程创新 (2007.12.13)
恩智浦(NXP)与台积电表示，两家公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子组件大会(International Electron Devices Meeting，IEDM)中共同发表七篇论文，报告双方透过恩智浦半导体-台积公司研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所缔造的半导体技术及制程方面的创新 |
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剖析MEMS技术之消费性应用 (2007.11.30)
MEMS技术的应用如何扩展延伸呢？特别是消费性产品领域的扩展延伸，本文以下将对此进行更多深入的讨论。同时以今日多项最具代表性的MEMS为例来说明。 |
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高通取得第一批台积电45奈米制程3G芯片 (2007.11.15)
高通（Qualcomm）宣布已取得第一批由台积电45奈米制程所量产的3G芯片，而内建该芯片的手机也已经试拨电话通讯成功。而2008年高通的高阶3G芯片将导入台积电45奈米浸润式微影（immersion lithography）制程，并将与台积电继续就45奈米的半制程，也就是40奈米制程上持续合作 |
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传AMD恢复出售Fab 38予台积电的谈判 (2007.11.14)
外电消息报导，AMD正在与台积电（TSMC）进行谈判，预计将其位于德国的Fab 38芯片厂出售给台积电。
报导指出，此消息过去就已流传过，但据了解，这些谈判已被德国政府下令停止 |
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飞利浦将售出全部台积电股份 总价约40亿美元 (2007.11.14)
外电消息报导，继于今年3月释出部份台积电股票，并退出台积电董事会后，飞利浦(PHILIPS)于日前表示，只要条件适合，将考虑售出全部所持有的台积电股份。
飞利浦表示，此为分阶段从台积电退出计划中的第三个阶段，飞利浦预计将在2010年底前出售完台积电的股份 |
