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失iPhone触控大单 未来靠台积电撑腰 (2012.09.26)
从陆续流出的iPhone 5拆解分析中得知，苹果确实在致力执行「去三星化」的策略。依科技市调机构IHS iSuppli针对iPhone 5的利润调查，除了苹果本身仍掌握超过一半的利润外，原本属于三星的面板及内存等关键零组件的订单已大量转移到夏普、东芝、尔必达、LG等其他日韩厂商，让利润结构重新分配 |
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甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15)
在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在后，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落后，那么纯粹代工的优势就会成为致命的劣势 |
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台积电南科新厂动土：摩尔定律奉陪到底 (2012.04.11)
晶圆龙头台积电昨（4/9）于在南科举办十四期晶圆厂第五期动土典礼，董事长张忠谋与共同营运长之一蒋尚义亲自主持。强调追随摩尔定绿发展、投入先进制程研发的决心不变，南科厂最慢2014年初步入量产 |
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携手台积电 戴乐格半导体成立亚洲总部 (2012.03.29)
智能型手机平台的兴起，催生了新一波业者加入原有的亚洲消费性电子品牌，以强化在该地区消费性电子产业的领导性。Dialog Semiconductor plc (德商戴乐格半导体)今日在台北成立亚洲总部，并与台积公司(TSMC)共同宣布，携手开发BCD技术，提供行动产品更高效能的电源管理芯片 |
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猎杀晶圆代工龙头 (2011.12.28)
三星宣布扩产晶圆代工，将在2012年大幅提高晶圆代工的业务投资，从2011年的38亿美元，增加至2012年的70亿美元，目标只有一个，就是赶上台积电；而目前坐三望二的格罗方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄来台，打算收购力晶的厂房，进一步提高产能，目标也同样，就是坐上龙头的位置 |
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2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束 |
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科学园区的下一步棋 (2011.11.16)
无薪假、大裁员，抵不过国际大厂业主纷纷转变事业体系，
百年雪球债、蚊子园区之讥，营收跌回金融海啸水准；
台湾科学园区今年负面议题不断，
明年若吴春燕,科 |
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半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28)
纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一代计算机芯片技术研究中心 |
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半导体厂Q1:内存走低 整合制造和无线上扬 (2011.05.25)
今年第1季全球半导体大厂营收排行榜已经出炉！根据市调机构ICInsights最新统计数字显示，英特尔以118.19亿美元持续蝉联宝座，并拉大与第2名三星电子之间的差距。三星电子第1季总营收为81.85亿美元，两者之间的差距从去年同期的23.5亿美元，扩大到36.3亿美元 |
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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端 |
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台大与台积电成功开发首颗40奈米3D TV芯片 (2011.02.22)
国立台湾大学与台积电近日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40奈米制程制作之自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验 |
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台积电「半导体的世界」展管揭幕 记者会 (2011.02.16)
台积电文教基金会于1997年首度捐款赞助国立自然科学博物馆「集成电路的世界」展馆，以推广科普教育；2003年台积电文教基金会进行第一次展馆更新，并加入志工服务，由台积员工及其眷属利用周末时间 |
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PV Taiwan顺利结束 薄膜太阳能技术大评比! (2010.10.28)
薄膜太阳能面板的应用潜力备受市场瞩目，目前相关电池技术上主要可区分为非晶硅（A-Si）、非微晶堆栈（Micromorph）和铜铟镓硒（CIGS）等三大类，彼此之间的竞争相当激烈，在技术上也各有优劣 |
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MIPS加入台积电IP联盟 加速客户产品上市时程 (2010.10.13)
美普思科技（MIPS Technologies）近日宣布，已加入台积电（TSMC）软IP联盟计划（Soft IP Alliance Program），以加速客户的产品上市时程。透过Soft IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术讯息，使MIPS和其他联盟伙伴可针对台积电制程技术进行IP核心优化 |
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抢占2014行动商机 (2010.09.13)
处于行动风潮大起的今日，本刊记者应Global Press之邀走访矽谷，了解亚洲厂商在此波趋势中所能掌握的商机。除了前期所提到的网路骨干将转往电信级乙太网路、USB可望一统手机传输介面的两大趋势外，本期将把2014年前可期待的行动商机完整介绍 |
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TSMC采用思源LAKER系统执行客制化IC设计布局 (2010.06.15)
思源科技近日宣布，其Laker系统获TSMC采用并应用于混合讯号、内存与I/O设计。Laker系统提供一致性、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各式各样应用的TSMC客制化设计需求 |
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硅谷直击: 台积电推新平台 IC设计商抢曝光 (2010.06.10)
台湾时间6月7日，台积电宣布扩展开放创新平台（OIP）服务，提出三项技术新服务。其中，与台积电保持合作关系的美国硅谷厂商Berkeley design以及Mentor均于一个工作天内跳出宣布新产品全力支持，加速台积电系统规格至芯片设计完成的时程 |
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电子高峰会：晶圆制程挑战多 Tela绝招走江湖 (2010.05.07)
当晶圆制程从45奈米进入28奈米甚至更微型化的阶段时，其所需面对的问题则更为复杂，在实体架构设计（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光学微影技术（Lithography）和漏电流等制程上的挑战更为严峻 |
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SunPower贴牌回头抢攻太阳能低价市场 (2010.05.05)
太阳能电池市场在金融风暴后终于露出曙光，根据市调机构IEA预估，2010年全球太阳光电产业产能将达到364亿美元市场。中国积极开发太阳能资源，以低价的竞争策略，成功的主导太阳能硅芯片与太阳电池模块市场，在2009年市占高达33%，遥遥领先其他各国 |
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提升台湾竞争力 大厂组高科技绿色制程委员会 (2010.04.20)
全球气候异常，暖化现象促使各国开始制定各式环保规范，包括与生产制造相关的欧盟三大环保指令，严格规定进出口的电子产品生产过程必须符合环保规范。为了让台湾产品打入国际市场，科技大厂将环保标准纳入产品制程，促进环保制程产业链的形成 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
