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浅论MediaFLO空中介面通讯协定参考模型 (2007.04.04)
Qualcomm FLO空中介面通讯协定参考模型，其清楚说明FLO空中介面规范包含的通讯协定与服务，相当于OSI参考模型的第一层（实体层）与第二层（资料链结层），而资料链结层可再细分为两个子层（sub-layers）：媒体接取层（Media Access Control；MAC）与串流层（Streaming） |
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Qualcomm公布新世代CDMA芯片并持续支持LTE (2007.03.28)
在美国佛罗里达州Orlando所举行为期3天的无线通信展（CTIA Wireless 2007）上，无线通信芯片大厂Qualcomm公布下一世代CDMA技术产品，成为与会人士关注的焦点。
Qualcomm所展示的是应用于行动基地台和行动装置的超行动宽带UMB（Ultra Mobile Bandwidth）芯片 |
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Qualcomm与Broadcom部分无线通信诉讼达成和解 (2007.03.19)
无线技术大厂Qualcomm和Broadcom日前就一项专利诉讼达成和解，距该案的预定开庭日期已不到一星期。
Qualcomm和Broadcom双方所达成的这份和解协议，消解了2005年Qualcomm所提出的一项诉讼，这个诉讼指控Broadcom侵犯Qualcomm手机的用电控制技术 |
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美国行动电视广播标准厂商竞争进入白热化 (2007.03.13)
美国联邦通讯委员会（FCC）日前准许行动电视广播公司Modeo，在城市区域将发射功率提高10倍，在乡村地区提高到20倍。此举大大地增强Modeo DVB-H行动电视的覆盖率，不仅有拉抬促进其市场竞争筹码的意味，同时也降低美国AT&T最近随Verizon加入Qualcomm的MediaFLO的潜在影响 |
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Qualcomm将与中嘉及台视合作MediaFLO试播 (2007.03.07)
Qualcomm与中嘉网络公司（CNS）、台湾电视公司（TTV）共同宣布将签署合约，以合作在台湾进行Qualcomm之MediaFLO技术试播。这项预计于2007年3月开始的技术性试播，将包含4个中嘉网络，以及至多3个台视的实时性节目 |
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Qualcomm积极扩张印度低阶3G手机市场 (2007.03.06)
印度行动通讯营运商Tata Teleservices表示，未来将针对消费者提供以Qualcomm 的3G单芯片为核心的CDMA手机。
此款Motofone F3c单芯片手机由Motorola制造，预计上市售价为1699印度卢比（约合38美元） |
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高通与Spansion合作开发新兴市场低阶CDMA手机 (2007.02.14)
3G CDMA手机通讯芯片大厂高通（Qualcomm）与储存芯片与内存制造商Spansion联合宣布将合作生产低阶价廉的手机芯片产品，以便降低成本，能在新兴市场销售更为廉价的CDMA手机，双方认为此举将能下降近25％的成本 |
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东芝将以智能型手机整合3G芯片与微软操作系统 (2007.02.12)
东芝（Toshiba）首次公布两款内建Microsoft Windows Mobile操作系统的手机产品，并且表示将在未来18个月内，成为全球第二大Windows智能型手机的制造商。
Toshiba欧洲手机设备市场拓展经理Peter Ford日前表示，Toshiba希望在未来18个月内，成为Windows智能型手机第二大供货商 |
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GPS導航能夠開創車用電子的未來嗎？ (2006.12.18)
GPS導航能夠開創車用電子的未來嗎？ |
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A-GPS手机多模式平台设计架构剖析 (2006.12.18)
行车用GPS重视的是道路与目的地的导航，手机用的GPS则更偏向于个人化的位置服务，例如为行人提供所在位置附近的加油站、推荐餐厅、旅馆等资讯的「兴趣点」加值服务，或在人潮众多的商场、运动场及剧院、电影院中找到朋友服务 |
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美国3G手机市场开始应用Flash多媒体技术 (2006.10.26)
美国3G移动电话网络营运商暨多媒体数据服务集团Verizon Wireless宣布，Flash多媒体技术已可被嵌入应用在3G手机产品。
这个由Adobe和Qualcomm合作开发设计的Flash Lite for Brew技术，强化Verizon的Get It Now下载服务 |
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撤换小组成员 802.20标准制定工作将恢复 (2006.09.25)
IEEE标准协会标准委员会（SASB）2006年9月19日宣布，先前被暂停工作的IEEE802.20工作组将重新开始运作。802.20工作组负责制订时速超过100km的移动体高速无线通信传输的标准，但因之前小组运作方式受到很多非议，所以2006年6月被勒令停止工作 |
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高通2007年底前将与台积电合作45奈米制程 (2006.09.11)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）表示，已经开始着手45奈米先进制程研发，虽然仍有许多材料上或制程上的问题有待解决，不过整个进展速度仍十分顺利，预计2007年下旬就可开始与台积电等晶圆代工伙伴进入试产阶段，与台积电在2007年下半年将进入45奈米制程的预估十分符合 |
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Sprint Nextel投资30亿支持WiMax Qualcomm面临威胁 (2006.08.31)
Qualcomm是移动电话芯片科技龙头，Intel则独霸计算机芯片市场，20年来，双方井水不犯河水，近来却竞相发展无线上网新科技，以开拓移动电话、手提计算机、手持式电子设备上网市场，甚至将来可能用MP3播放器与数字相机上网 |
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Qualcomm收购无线设备软件开发商Qualphone (2006.08.25)
Qualcomm日前宣布将以1,800万美元现金收购Qualphone公司，因而加速发展其3G无线通信技术及其它新兴市场。预计两家公司的并购业务将预计于八月底之前完成。Qualcomm表示，收购Qualphone的目的是为加速3G技术在欧洲与其它市场的发展 |
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QUALCOMM任命汪静为副总裁兼亚太区董事长 (2006.08.24)
CDMA与其他无线技术创始者暨厂商QUALCOMM宣布，任命汪静为新任QUALCOMM资深副总裁兼亚太区董事长。原QUALCOMM资深副总裁兼日本、东南亚及太平洋区董事长Ted Matsumoto将出任Softbank Mobile执行副总裁兼首席策略长 |
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Qualcomm预计2008推出手机收看live节目技术服务 (2006.08.17)
根据路透社消息指出，Qualcomm于2006年8月16日表示将推出一项技术，让日本在2008年可以用手机观看现场直播节目。Qualcomm日本分公司总裁Jun Yamada在接受路透社采访时表示，日本政府到目前为止还没有决定如何为推出这项服务分配必要的频谱 |
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Nokia放弃CDMA手机 采升级音乐服务策略 (2006.08.14)
Nokia已经决定停止生产CDMA手机，位于美国加州圣地亚哥的1100名员工将裁员一半。
Nokia将制定详细的组织重组准备计划，包括允许员工选择资遣费或者转聘于Nokia其他部门的职位 |
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3G市场与基频多模设计发展趋势 (2006.08.07)
3G市场的快速发展，带动相关芯片与移动电话制造商的庞大商机。3G技术正迅速延伸至无线领域，当经济规模持续趋使设备及服务费率下降，3G服务的研发将以稳定成长的脚步向前迈进 |
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Qualcomm营收成长率位居全球半导体业者之冠 (2006.08.02)
市调机构IC Insights最新报告显示，2006年上半全球半导体业者营收排名，IC设计业者Qualcomm以营收21.51亿美元，位居第15名，第二季营收较前1季成长11％，增幅为全球前15大之半导体业者排行第一 |
