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高通与诺基亚无线通信标准专利纠纷达成和解 (2008.07.25)
根据国外媒体报导，手机通讯芯片设计大厂Qualcomm已与全球手机巨头Nokia和解，撤销双方所有法律诉讼，包括Nokia向欧盟委员会申诉的按键也一并撤销。
协议覆盖GSM、EDGE、CDMA、WCDMA、HSDPA、OFDM、WiMAX、LTE等技术标准以及其他技术标准 |
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SEMICON Taiwan 2008即日起开放报名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)即将于9月9-11日展开，展期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在9月10日的CTO论坛中，主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、无线科技大厂Qualcomm副总经理Mr |
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深入掌握结合频道经营与内容服务的MediaFLO行动电视商业模式 (2008.07.15)
频道与内容牵动行动电视此消彼长
今年行动广播数字电视的发展正面临关键时刻，三大技术规格MediaFLO、DVB-H、ISDB-T代表美、欧、日三国演义的竞争格局依然持续着，未来行动电视生态体系能否健全完备，相关频道内容服务商业模式能否及早确立，便牵涉到何种规格可否脱颖而出占有主导地位 |
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专访：高通 MediaFLO资深业务总监May Yin Oh (2008.07.15)
频道与内容牵动行动电视此消彼长
今年行动广播数字电视的发展正面临关键时刻，三大技术规格MediaFLO、DVB-H、ISDB-T代表美、欧、日三国演义的竞争格局依然持续着，未来行动电视生态体系能否健全完备，相关频道内容服务商业模式能否及早确立，便牵涉到何种规格可否脱颖而出占有主导地位 |
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08年第一季无晶圆厂收入较去年同期成长16% (2008.07.04)
外电消息报导，全球半导体联盟(GSA)日前公布了一份最新的统计报告。据报告显示，2008年第一季无晶圆半导体厂商的总收入达到134亿美元，较去年同期成长了16%。其中高通（Qualcomn）以16亿美元排名第一 |
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低价计算机和MID酷炫登场 (2008.07.04)
此次Computex展会上各大厂相继接踵推出各类低价计算机、Mini-Note和MID样品，成为各方众所瞩目的焦点。3.5G联网功能将成为各类行动装置的基本要件，也让802.11n和固态硬盘SSD应用路途更加宽广 |
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报告：家用基地台市场前景看好 (2008.06.30)
根据市场调查研究机构ABI Research最新公布的统计数据指出，家庭基地台（femtocell）将成为半导体产业重要的利基产品。
ABI Research指出，到2013年，全球femtocell市场的销售收入将从2007年不到7200万美元，成长到18亿美元，预估年复合成长率在300％以上 |
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NGN论坛接橥行动多媒体及感测网络新面貌 (2008.06.04)
Computex展会已进入百花齐放的第二天，由经济部工业局指导，中华民国对外贸发展协会、台北市计算机商业同业公会主办，经济部通讯产业发展推动小组、电波新闻社与资策会负责执行一年一度的下世代网络论坛（Computex Taipei Forum-NGN 2008），也在世贸一馆热烈展开 |
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高速3G行动笔电 高通准备好了 (2008.06.03)
虽然台湾的WiMAX行动上网吵的沸沸扬扬，但高通坚持走自己的路，坚信透过继有的3G架构进行网络接取，才是最有效率且低价的行动网络解决方案。而其针对NB行动上网所设计的Gobi芯片组目前已开始进行出货，最快今年7月之后，就可以看到内建Gobi芯片的NB上市，Q3~Q4则会有更多款的采用Gobi芯片的产品推出 |
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MID已成为Computex展会瞩目焦点 (2008.06.03)
全球第二大计算机展台北Computex今日于南港展览馆与世贸展览馆盛大展开，其中国际芯片大厂不约而同推出针对MID（Mobile Internet Device）所设计的行动平台及参考工具，MID已成为会场中热门的展览主题 |
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Computex:高通携手台湾 跨足消费电子与行动运算 (2008.06.02)
高通（Qualcomm）自去年11月推出Snapdragon芯片组后，已宣告其业务范围，将跨出手机平台之外，并切入消费性电子与行动运算领域。今年的Computex，高通更是大手笔的推广其整合3G与行动运算的解决方案，同时也在展会期间，展出多款使用其芯片组所设计的PMP、PND、Smatrphone与行动运算产品，宣示其进入该领域的决心与实力 |
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高通新芯片系列全球发表会 (2008.06.02)
全球先进无线技术与数据解决方案厂商Qualcomm（高通）将于Computex 2008期间，全球首度发表新芯片解决方案。该系列芯片能够满足新兴市场对于成本、无线连网、运算能力的需求，并在桌面计算机及无线联网装置间新辟利基市场，预期将为台厂带来全新商机 |
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高通新芯片系列全球发表会 (2008.06.02)
全球先进无线技术与数据解决方案厂商Qualcomm（高通）将于Computex 2008期间，全球首度发表新芯片解决方案。该系列芯片能够满足新兴市场对于成本、无线连网、运算能力的需求，并在桌面计算机及无线联网装置间新辟利基市场，预期将为台厂带来全新商机 |
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专访：高通看好HSPA+及LTE推出整合单芯片方案 (2008.06.01)
在行动上网装置分享播放多媒体影音视讯内容的推波助澜下，无线宽带网络越来越受到重视，高容量数据传输需要具备高速传输功能的单芯片系列来支持。Qualcomm看好HPSA+及LTE无线通信的发展潜力 |
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看好HSPA+及LTE发展潜力推出整合无线通信与多媒体单芯片解决方案 (2008.06.01)
在行动上网装置分享播放多媒体影音视讯内容的推波助澜下，无线宽带网络越来越受到重视，高容量数据传输需要具备高速传输功能的单芯片系列来支持。Qualcomm看好HPSA+及LTE无线通信的发展潜力 |
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Samsung开始向Infineon采购手机芯片组 (2008.05.30)
根据国外媒体报导，全球手机大厂Samsung表示已开始向Infineon采购手机芯片组，以此逐步减少对Qualcomm的依赖。
作为全球第二大手机大厂，Samsung先前几乎完全依赖Qualcomm生产的CDMA手机芯片组 |
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高通Computex会前记者会 (2008.05.29)
一年一度国际科技大展Computex即将来临，全球半导体产业龙头也将集聚台湾，向来自各国的买家展现最新技术及未来应用。全球无线技术领导者高通(Qualcomm)，将举行高通Computex会前记者会 |
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07年全球无线半导体市场销售收入成长7.6% (2008.05.20)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份研究报告表示，2007年全球无线半导体市场销售收入达到295亿美元，较2006年的274亿美元成长了7.6%。
iSuppli表示，2007年全球手机出货量达11.5亿台，较2006年成长了16.1%，也由于手机出货量的成长，推动了2007年无线半导体销售的成长 |
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报告：去年Qualcomm取代TI成为无线芯片龙头 (2008.05.20)
根据市场调查研究机构iSuppli所公布最新调查数据显示，2007年全球无线芯片产品的成长速度超过整体芯片市场，且去年全球无线半导体市场的总收入达到295亿美元，比2006年的274亿美元成长7.6％ |
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三星与LG合作开发行动电视标准 (2008.05.15)
外电消息报导，韩国三星电子（Samsung）与LG电子日前发表一份联合声明表示，双方将合作开发行动电视技术，并以成为北美市场的共同标准为目标。
据报导，两家公司的代表已在韩国首府首尔签署了合作协议，并表示将向先进电视系统委员会(Advanced Television Systems Committee)提交此标准制定计划 |
