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思科协助客户达成智慧云端 提供数位体验 (2021.06.07)
人们正生活于这个「超连结」而分散的世界，比以往更依赖云端，同时IT团队亦因要为人们随时随地提供最佳的数位体验而面临挑战。因此，企业正迁移至云端主导的营运模式，以速度、洞察力、可控性等三大元素，将分散的应用程式、用户和技术人员连接起来 |
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铁道数位化转型全面启动 (2021.06.07)
受到人工智慧启发的应用技术，将有助于创建更安全、更智慧及更友善乘客的铁道网络。 |
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选择边缘AI装置的重要关键 (2021.06.07)
AI和ML皆仰赖降低资料取得成本和增强资料隐私的性能，边缘运算兼顾了成本和隐私。本文叙述当买家在评估购买边缘AI装置时，应首要考量的功能与思考关键。 |
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[Computex] 新型态资料空前成长 Supermicro扩大全球产能 (2021.06.03)
随着云端、AI 和 5G/边缘带动新型态资料和应用程式的空前成长，Super Micro Computer也加倍扩大其产能，来满足全球对伺服器和储存的需求。公司在美国和位于桃园八德的台湾美超微亚太科技园区的扩建工程即将完成，预计于 2021 年夏季全面投产 |
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智慧拍摄相机平台实现超低功耗事件触发成像 (2021.06.01)
RSL10智慧拍摄相机平台设计用于支持电池供电的智慧成像应用，可便携，超低功耗，能在相关事件触发时捕获影像... |
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[COMPUTEX] NVIDIA AI软体推动全球新一波制造商认证系统 (2021.06.01)
NVIDIA (辉达)宣布数十款全新伺服器取得执行 NVIDIA AI Enterprise 软体的认证，这代表着 NVIDIA认证系统计画迅速扩大，而这项计画已包含来自全球顶尖制造商的五十余款系统。
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[COMPUTEX] Arm：激发世界疫后复苏的潜能 (2021.05.31)
Arm 执行长 Simon Segars 受邀于 COMPUTEX 线上展开展记者会中，以「激发世界疫后复苏的潜能」为题发表演说。他回顾疫情的演变所带来的省思，以及科技在其间为人类福祉所扮演的角色 |
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全球最快AI超级电脑启用 提供4 exaflops运算效能 (2021.05.28)
美国国家能源研究科学运算中心 (NERSC)正式启用 Perlmutter 超级电脑，将为超过 7,000 名研究人员提供近 4 exaflops 的人工智慧 (AI) 运算效能。透过强大的运算力可以拼凑出宇宙的 3D 立体样貌、探索绿色能源的次原子交互作用和更多更先进的研究领域 |
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无人机要进入商用市场还差了哪一脚？ (2021.05.28)
无人机技术越趋成熟，其可应用面也越来越广，从物流到农业，处处都可以看到无人机进行取代人力的试作身影。但要实际投入商用，似乎又遥遥无期，究竟还差了哪一脚 |
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NEC为冲绳那霸机场提供脸部辨识通关系统 (2021.05.27)
NEC集团为日本冲绳最繁忙的那霸机场提供支援脸部辨识的电子通关系统。目前，日本新千岁机场、成田国际机场、最繁忙的羽田机场、中部国际机场、关西国际机场与福冈机场等六大机场皆已部署此套系统(依日本财务省东京关税局列的顺序) |
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Arm全面运算解决方案 为广泛消费终端带来效能与效率 (2021.05.26)
Arm 近期发表的 Arm v9 架构，奠定未来十年运算的基石。而今天 Arm也正式宣布推出第一个全面运算的解决方案，实现 Arm 全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便於开发人员使用与安全性 |
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半导体思维掀开DNA序列革命序章 (2021.05.25)
众多的重大创新可以证明，跨域整合就是关键的隐形秘方。要是我们把半导体与基因定序整合起来，又会创造出什麽新天地呢？ |
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企业迎向数位创新的关键思考 (2021.05.21)
四股「超级力量」：云端、由5G推动的连网性、人工智慧（Al）、智慧边缘，这四股力量正在重塑生活和工作的每个层面。而数位转型也成为企业在疫情後，弯道超车求蜕变的契机 |
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Arm架构迅速扩展 2020晶片出货达到史上季度最高 (2021.05.21)
Arm最新统计显示，Arm的矽晶圆合作夥伴在2020年的最後一季，总计出货73亿片Arm架构晶片（年增22%），达到史上最高，这也相当於每秒出货超过900片晶片，或是每日7,000万片晶片 |
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思科携手中国医药大学共同打造智慧校园 (2021.05.18)
为迎接智慧教学时代，提升师生教学与学习的品质，中国医药大学携手科技大厂思科（Cisco），偕同合作夥伴国众电脑，建置100G核心网路和Wi-Fi 6无线网路，扩大并加速无线网路使用范围，不仅落实教学现场数位转型，并跃身成为台湾智慧校园示范场域 |
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10分钟就更新一笔！台湾农业大数据崭露智慧锋芒 (2021.05.12)
台湾新创蜂巢数据科技成立了三年有余，该团队跨域合作开发的「阿龟微气候」智慧农业解决方案也已开枝散叶，全台设置了超过百个案场。 |
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施耐德携手远传和思科 展现智慧化资料中心部署多元性 (2021.05.10)
施耐德电机（Schneider Electric）旗下UPS及机房解决方案品牌APC，演示了「5G 与边缘计算的应用及未来趋势」解决方案，除了与Cisco思科展示微型资料中心（Micro Data Center）解决方案- HyperFlex Edge 边缘计算超融合基础架构（HCI） |
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法国布依格建筑集团与达梭合作 加速建筑产业数位转型 (2021.05.06)
达梭系统和法国布依格建筑集团（Bouygues Construction）延续双方策略合作夥伴关系，携手开拓建筑产业的全新里程。双方合作关系将再延续三年，将加速研发以云端和行动端（mobile-enabled）为基础的系统化、模组化方法，以改变产业复杂且分散化（fragmented）的生态系统，并应对永续发展的挑战 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
