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数位分身不乏术 动员感测、资料分析与整合科技 (2020.08.04)
未来万物即将互联，除了物与物之间更紧密合作，现实中的物件与数位化的资料也需要更有效率的管道互通，数位分身就是门路。 |
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数位分身为产业带来颠覆性改变 (2020.08.03)
企业组织采用数位分身，可以收集正确资料并加以视觉化，透过正确的分析技术与规则，可以有效率地针对商业目标做出回应。 |
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NXP：解决数位分身挑战 沟通协作将至关重要 (2020.07.24)
数位分身追踪搜集过去事件的资讯，并帮助预测任何现有互联环境的未来，这样的能力是机器学习和IoT的承诺与建立基础。恩智浦半导体拥有完整的边缘运算产品组合，能够与云端合作夥伴生态系统连接互连起来，为数位分身带来整合性、隐私安全和成本效益 |
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AI医学影像前瞻技术探勘 (2020.07.20)
AI导入医疗流程需要更大规模的流程整合，如何将AI技术延伸至诊疗流程的前置处理与后期判读极为重要；而在AI导入的过程中，亦需适时地创造新的服务加以协助。 |
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TI：工业乙太网必须提高即时网路速度 实现智慧工厂关键应用 (2020.07.16)
自从乙太网路技术问世以来，其发展速度突飞猛进，并被大量应用於商用和企业中。由於乙太网路具有定义明确的标准和易於部署的特性，在工业世界中的应用也十分广泛 |
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Marvell：让网路智能和处理作业迈向边缘网路 (2020.07.15)
当我们迈向「始终在线，始终连接」（Always On，Always Connected）模式的更进阶阶段时，行动电话已经成为生活中不可或缺的一部分。我们的手机提供即时的资料和沟通媒体存取，这样的存取方式影响我们的决定，最终左右我们的行为 |
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理解人工智慧：训练 (2020.07.15)
人工智慧将在包括自动驾驶汽车、外科手术机器人和军用无人机等在内的IoT设备运作中起关键作用。 |
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让网路智能和处理作业迈向边缘网路 (2020.07.13)
随着行动性和云端应用程式的快速发展，网路功能从核心移动至边缘，本篇内容讨论的是网路智能的扩展趋势。 |
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5G+AR慧眼加值应用 佐臻与中华电信深度合作培育专才 (2020.07.08)
随着5G开台，AR、VR应用在垂直领域更加广泛，无论是在医疗、工业、娱乐，甚至是电竞等方面都可以见到应用案例。全球AR智慧眼镜厂商佐臻(Jorjin)发布全新智慧眼镜━J-Reality慧眼系列新品 |
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英特尔协同奥会向全球运动员提供支援服务 (2020.07.06)
英特尔将与国际奥林匹克委员会(IOC)合作，为身为奥运社群一份子的50,000多名运动员提供生活指导、辅导，以及学习与发展服务，这项合作将持续到延至明年的东京奥运举行为止 |
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边缘持续发酵 AI迈出应用新步调 (2020.07.06)
AI应用需求明确，云端运算产品纷纷转向终端运算处理。除了演算法和大数据之外，AI运算能力也变得非常重要。各大晶片厂纷纷开发AI运算晶片，将AI运算从云端移向终端 |
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云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场，以强大运算力实现快速验证与设计已不足够，部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量，云端部署会是重要的一步棋 |
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[CTIMES??安驰] 打造更高整合ATE方案 解决IC设计当务之急 (2020.06.30)
自动测试设备（ATE）是指用於检测电子元件功能完整性的相关装置仪器设备。这些测试装置透过讯号的产生与撷取，并捕捉元件的回应来检测元件的品质与特性是否良好。在半导体元件的生产过程中，ATE测试通常为晶片制造最後的一道关键流程，用於确保晶片的品质良好 |
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新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案，有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path) |
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技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术，成为加速推动半导体产值的成长动力。而后摩尔定律时代的创新技术兴起，也成为半导体产业的重要课题。 |
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英特尔：快速部署AI和资料分析能力对企业至关重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法为金融、医疗保健、工业、电信和运输等众多产业的客户开启新的机会。IDC预测至2021年，将有75％的商业企业应用程式使用AI人工智慧。到2025年，IDC估计全球所有资料当中，将有约四分之一为即时创建的资料，资料成长量当中有95%来自於各种物联网（IoT）装置 |
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高通：机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能 (2020.06.22)
高通技术公司推出了高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
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Aruba：在智慧边缘提升资料价值 云端原生平台可满足企业需求， (2020.06.19)
科技产业大约每十年会面临一次重大转型。近二十年的重点从无所不在的行动通讯，到以云端为基础的应用程式，现在，我们正进入一个由物联网、自动化技术和AI驱动的资料分析时代，在运算能力和现代网路的支撑下，推动可与云端协作、并在边缘运算的新一代应用程式和工作负载 |
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浅谈量子位元与量子电路 (2020.06.18)
爱美科正努力透过基于半导体与超导体的量子位元，以及能够适应低温的客制电路设计，让量子运算技术得以实现。 |
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一日购足！台湾打造完整AI产业供应链 (2020.06.17)
台湾在发展AI产业时，首重的方向，就是善用自身在半导体与ICT的制造优势，进而发展出品质与性能兼具AI晶片生产聚落。 |
