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CTIMES / CTIMES零組件雜誌 / 第142期2003年8月號
前進高階封測製程
掌握高階封測市場關鍵技術與商機
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在。
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挑戰高階封裝製程──
晶圓級封裝技術發展與應用探討
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流。本文將深入探討晶圓級封裝技術之發展背景、特性、發展現況與未來應用趨勢。
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以前瞻封裝技術突破測試瓶頸──
在系統晶片構裝下的良裸晶測試探討
為迎合現今電子產品多功能與小體積的趨勢，以微電子系統多晶片整合模組技術為主的系統晶片構裝（System in Package；SiP）正方興未艾，但在此一構裝模式中，無論是裸晶片測試或是整合模組測試，在技術上都有其難以突破的瓶頸；本文將指出這些測試瓶頸之所在，並提出封裝解決方案。
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探索台灣封測產業活力泉源
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在。
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矽谷點將錄──NS、Ramtron、TeraChip、Centillium
創新前瞻 借鏡矽谷 |
廖專崇 |
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