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LED面臨之封裝技術與挑戰研討會
 


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開始時間﹕ 三月二十二日(日) 09:30 結束時間﹕ 三月二十二日(日) 16:30
主辦單位﹕ 光電科技工業協進會
活動地點﹕ 台北市羅斯福路二段九號五樓-第一會議室
聯 絡 人 ﹕ 黃小姐 聯絡電話﹕ (02)2351-4026 分機 813
報名網頁﹕
相關網址﹕ https://www.pida.org.tw/seminar/WelcomeEnter.asp?semiPKcode=1484&ActionYes=Yes

搶食800〜1,000億美元照明市場一直是LED業者努力追求的目標,在各國業者全力投入研發,每年皆能在技術上持續提昇效率,並同時解決切入照明必須處理的光機熱等不同問題下,近一、二年來已有不少廠商開始推出類燈管、類燈泡的產品。

目前全球已裝設之白熾燈規模高達140億顆,在各國政府自2010年起將陸續禁用白熾燈的利多祭出後,LED照明如何在現有的技術下,推陳出新,是界業十分關切的議題。

這次PIDA特地邀請到台灣LED封裝經驗最豐富且具實戰經驗的資深技術長莊士任博士解析『從LED封裝技術探討LED切入照明領域時面臨的各種關鍵問題、挑戰』,並從這些問題中尋求較佳解決方案,以加速推動LED進軍照明市場之利基。

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