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台达电子公布一百一十五年四月份营收 单月合并营收新台币586.92亿元
Anritsu 安立知携手 LG 完成Hybrid eCall 车载系统验证
SP广颖电通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再夺红点设计大奖
台达电子公布115年第一季财务报表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圆出货量年增13%
中钢带头汇聚产学研能量 助攻机器人动力系统供应链
產業新訊
Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力,满足 AI 与次世代连网应用需求
新唐科技 NuMicro
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M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证
Littelfuse新型高可靠性瞬态抑制二极体 可提供DO-160 5级雷击保护
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC,优化 STM32 微处理器供电设计
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
单元
专题报导
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
台湾Google Play 2018年度最隹榜单出炉 「Forest 专注森林」打破台湾纪录
Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
焦点议题
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
建??不断强化自制能力 可提供客户生产量测解决方案
松下展出日本原装示范产线 具备IT+OT解决方案
CC-Link IE TSN竞逐IT+OT市场 率先推出成熟产品
威腾斯坦导入德国工业4.0血统 推出驱/传动系统模组化解决方案
东培TPI不愧滚珠轴承龙头 带领台厂迎向工业4.0浪潮
台湾雄克引进电动磁力夹爪 提供机械式维安选项
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
面对AI风险与监管的企业应变策略
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从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
超越感知:感测如何驱动边缘体验
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠
智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续
解析USB4测试挑战
恩智浦半导体执行??总裁将以「边缘人工智慧:创造自主未来」为题
台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」
台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」并代表台科之星创投公司捐赠2,500万元
Android
重构智慧城市与供应链 自驾物流先行
机器人整合关键技术
所罗门结合NVIDIA NemoClaw与主动感知技术 推进实体AI人形机器人自主化
挑战供应链韧性 高能效马达争商机
强强结合 打造机器人产业胜利方程式
Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
机械输美关税峰??路转
数位分身结伴同行
硬體微創
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
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博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
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神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
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智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
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医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
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第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
汽車電子
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重构智慧城市与供应链 自驾物流先行
电动车成长倍增 充电桩兼顾公共安全
为中压汽车架构选择48伏特连接器须知
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下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
多核心设计
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系统需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
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AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
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[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm与众不同的是软体生态系
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电动车成长倍增 充电桩兼顾公共安全
12V极限与48V革命的必然性
为中压汽车架构选择48伏特连接器须知
利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题
台达55周年「前行共好论坛」 汇聚产业领袖 分享台达全球多地达RE100经验 推出永续谘询服务
地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密
极限空间下的冷却术
CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障
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摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
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研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
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Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
网通技术
低轨卫星收发机酬载测试挑战
跨越地平线的通讯革命:NTN非地面网路深度探析
全球频谱进展与商用前景
做有影响力的事 赚有意义的钱 台湾资服科技荣获2025《IT Matters社会影响力奖》
SoIC引领後摩尔定律时代:重塑晶片计算架构的关键力量
5G固定无线接取将成宽频主战场
从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地
光照即频谱VLC可见光通讯产业与技术全览
Mobile
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
5G RedCap为物联网注入新动能
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
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诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
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3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
4D列印技术将彻底改变制造的产业形式
穿戴式电子
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
工控自动化
低轨卫星收发机酬载测试挑战
AI如何成为交通系统的操作核心
机器人整合关键技术
电动车成长倍增 充电桩兼顾公共安全
迎接边缘AI新变局
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零
半导体
AI晶片关键技术向下扎根 ASM携手淡江大学培育未来科技人才
量子安全新里程:新唐 NuMicro
®
M2354 成功实现後量子加密技术
神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
设计汽车过压保护原型
利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题
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SiP技术:克服制造瓶颈 掌握异质整合关键
WOW Tech
重新定义新一代感测设计方向
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
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台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
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量测观点
低轨卫星收发机酬载测试挑战
缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
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研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
脑波解码网瘾行为 AI精准辨识开启精神健康新产业
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
[评析]现阶段选择11ac晶片方案的风险
[评析]802.11ac技术上的理想与现实
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
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美光完成收购力积电铜锣P5厂区
(2026.03.16)
美光科技已完成对力积电(PSMC)位於台湾苗栗县铜锣 P5 厂区之收购案并取得所有权。此项交易系依据双方於 2026 年 1 月 17 日所宣布之收购协议完成。 铜锣厂区将作为美光在台湾既有营运的重要补充,并与距离约15英里的台中大型厂区垂直整合,形成延伸与协同效益...
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是德科技扩展人工智慧资料中心高速1.6T互连技术之数位层误差效能验证
(2026.03.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出功能性互连测试解决方案(FITS)产品组合,并发表该系列首款产品FITS-8CH。此设备可为网路设备与生产网路基础架构中的高速光纤及铜质互连提供数位层位元误码率(BER)与前向误差修正(FEC)效能验证...
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BANF与Silicon Labs携手推出智慧轮胎监测解决方案 实现「最後类比领域」的数位化转型
(2026.03.16)
韩国智慧轮胎系统供应商BANF与低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs(亦称「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布携手在轮胎监测技术领域取得突破性进展。透过将Silicon Labs的超低功耗BG22蓝牙系统单晶片(SoC)整合至其轮胎内感测器平台,BANF成功开发出一套专为自驾车及联网车队场景设计的即时、高解析度轮胎资料处理系统...
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德国大学研发「寻物机器人」 结合LLM与3D地图正确找出失物
(2026.03.15)
德国慕尼黑工业大学(TUM)教授 Angela Schoellig 领导的学习系统与机器人实验室,近日发表了一款能根据指令寻找失物的创新机器人。这款外型如「装有摄影机的轮式扫帚」的装置,是首批成功将影像理解能力与明确执行任务相结合的机器人之一,研究成果已发表於《IEEE Robotics and Automation Letters》...
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VR与文物保护结合 运用虚拟技术强化沉浸式体验
(2026.03.15)
虚拟实境(VR)技术正迅速进入教育与文化遗产保护领域。根据「Nature」最新研究指出,将VR应用於非物质文化遗产(ICH)传播,能有效突破时空限制,让使用者如亲临现场般感受传统文化精髓...
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UT Austin开发极高灵敏度机器手 可轻取洋芋片
(2026.03.15)
德州大学奥斯汀分校(UT Austin)研究团队近日发表一项名为「FORTE」的触觉感测技术,成功攻克机器人长期以来难以处理脆性物品的挑战。这款新型机器手凭藉其极高灵敏度,能在不损坏物品的情况下,精准抓取洋芋片或覆盆子等极易碎物...
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意法半导体感测器与安全无线技术支援高通全新个人AI平台
(2026.03.13)
在个人化 AI 与智慧穿戴装置快速发展的趋势下,晶片与感测技术的整合正成为装置差异化的关键。意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,其先进动作感测与安全无线技术已支援高通(Qualcomm Technologies)新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite...
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强化电网韧性与净零转型 台电推动大学微电网示范计画
(2026.03.13)
在全球净零排放与能源转型浪潮下,分散式能源与电网韧性已成为各国能源政策的重要课题。为加速能源技术创新并培育电力领域专业人才,台湾电力公司今(13)日携手中央大学、彰化师范大学及中山大学签署合作备忘录(MOU)...
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TPCA首发台湾PCB风险治理报告 以「6大行动路径」建构产业永续韧性
(2026.03.13)
面对2026年全球AI荣景持续,以及大环境存在材料供需失衡、地缘政治与战争带来的经济波动等不确定变数。台湾电路板协会(TPCA)近日举办标竿论坛,便吸引超过300位会员代表与产业先进出席,发布首份「台湾PCB产业风险治理策略」共同探讨产业前景...
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群光电能采用英飞凌CoolGaN G5电晶体, 为一线笔电品牌打造高功率适配器
(2026.03.13)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布,全球领先的笔电适配器制造商群光电能已采用英飞凌CoolGaN G5电晶体,为其核心客户提供多款笔电适配器...
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意法半导体感测器与安全无线技术支援 Snapdragon Wear Elite 平台
(2026.03.13)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)领先的动作感测与安全无线技术,现已支援 Qualcomm Technologies(高通)新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite...
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盼中东战火未添成本 机械公会乐观2026年成长可达10%
(2026.03.13)
在美国、以色列联手突袭伊朗後,外界更关注伊朗的反击,恐波及全球产业经济。机械公会(TAMI)理事长庄大立表示,目前中东战火对於部分出囗当地或欧洲、非洲市场的机械厂商虽有影响,但对於整体机械产业的直接影响有限,业界反而更关注原物料、船运价格,以及台湾电价是否「蠢蠢欲动」,产生预期上涨心理...
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ETS-Lindgren采用Anritsu安立知MT8000A及MT8821C无线通讯解决方案 打造CTIA认证之5G毫米波OTA测试系统
(2026.03.13)
Anritsu 安立知宣布,其无线通讯综合测试平台 MT8000A 与无线通讯分析仪 MT8821C 已获全球 OTA 无线测试解决方案领导厂商 ETS-Lindgren 选用,整合於其 FR2 OTA 测试系统。该系统已通过由美国电信产业组织 CTIA (无线通讯产业协会) 所定义之 FR2 OTA 测试标准认证,可用於评估 5G 毫米波频段中无线效能的空间特性...
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ROHM发布搭载新型SiC模组的三相逆变器叁考设计!
(2026.03.13)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)在官网发布了搭载EcoSiC品牌旗下SiC塑封型模组「HSDIP20」、「DOT-247」、「TRCDRIVE pack」的三相逆变器电路叁考设计「REF68005」、「REF68006」及「REF68004」...
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Anritsu 安立知携手 LIG Accuver 於 MWC 2026 联合展示 NTN 测试解决方案
(2026.03.13)
Anritsu 安立知与 LIG Accuver 於 2026 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress;MWC 2026) 期间成功进行联合展示,并於会中签署合作备忘录 (MoU),进一步强化双方的合作关系。原 Innowireless 今年亦以全新的公司名称「LIG Accuver」叁与 MWC 盛会...
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Seagate:数据量五年内翻倍 磁录密度突破成资料中心减碳关键
(2026.03.12)
AI爆发式成长,数据已成为数位经济中最具价值的资产 。然而,这股 AI 浪潮也为全球企业与资料中心带来储存基础设施的挑战。研究指出,全球数据创建量预计将在 2029 年倍增至逾 527,000 EB(Exabyte)...
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工研院解析MWC 2026 AI 展??原生网路、智慧终端与卫星整合趋势
(2026.03.12)
迎接全球AI浪潮正加速通讯产业技术革新,智慧化应用加速落地。工研院今(12)日举办「MWC 2026展会直击:AI赋能通讯革新与智慧应用研讨会」,由产科国际所分析师团队解析世界行动通讯大会(MWC)重点趋势,已协助台湾产业掌握国际脉动与拓展商机...
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Lightmatter成功开发通用型光学引擎 可支援NPO与OBO应用
(2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光学引擎(OE),单向频宽达 6.4 Tbps,旨在加速 AI 资料中心转型至高密度光互连架构,支援多机柜垂直扩充(Scale-up)与高频宽水平扩充(Scale-out)应用...
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自我调整电池模型结合云端监控 Nordic提升物联网设备续航管理
(2026.03.12)
在全球数十亿台电池供电设备持续成长的背景下,电池健康监测与预测维护已成为IoT系统设计的重要环节。Nordic Semiconductor於Embedded World 2026展示的 Fuel Gauge v2.0,是其针对 nPM1300 与 nPM1304 电源管理晶片(PMIC)所打造的高精度软体电量计方案升级版本...
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HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产
(2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作,在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate,??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑,将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量...
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