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CTIMES / 新闻列表

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从设计到量产全面数位化 英业达以西门子软体打造智慧制造新流程 (2026.03.04)
  AI伺服器与高阶电子设备需求快速成长,产品设计与制造流程的复杂度持续提升,如何缩短开发周期并确保量产品质,已成为电子制造业的重要课题。西门子(Siemens)日前宣布...
Nordic Semiconductor 在 2026 世界行动通讯大会 (MWC 2026) 发布重磅新产品 巩固蜂巢式物联网领先地位 (2026.03.04)
  低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic Semiconductor 今日宣布,大幅扩展其超低功耗蜂巢式物联网产品与技术阵容,旨在随着地面网路与卫星非地面网路(NTN)的发展,为使用者提供安全、覆盖全球的连接服务...
英飞凌与联华电子签署合作备忘录 携手推动供应链减碳 (2026.03.04)
  英飞凌科技股份有限公司与联华电子今(25)日宣布签署合作备忘录(MOU),双方将透过协作,共同推动供应链减碳,并进一步促进供应链的永续实践与发展。 两家公司作为长期合作夥伴,不仅致力投入永续发展,同时也订定具可信、可衡量且透明的温室气体减量目标...
2026年AI怎麽走? 是德科技看好这三大领域变革 (2026.03.04)
  随 AI 科技以前所未有的速度演进,2026 年将成为全球科技产业的分水岭。台湾是德科技董事长暨总经理罗大钧深入剖析 AI 基础建设如何推动半导体、6G 与资安三大领域的典范转移 根据预测,全球资料中心资本支出将於 2029 年达到 1.2 兆美元 ...
Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先进的 7 GHz 频段验证能力 (2026.03.04)
  Anritsu 安立知在 2026年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress 2026) 上,与高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 进行联合展示,此次合作重点在於展示先进的 7 GHz 频段装置验证能力,以支援下一阶段的无线创新发展...
意法半导体推出首款内建 AI 加速功能的车用微控制器 (2026.03.04)
  服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST;纽约证券交易所代码:STM)推出 Stellar P3E,为首款内建 AI 加速功能、支援车用边缘运算的微控制器(MCU)...
DigiKey扩充逾160万款产品上架 加速工程设计到量产衔接 (2026.03.04)
  全球电子元件与自动化产品经销商DigiKey公布2025年产品组合扩充成果,全年於系列型录中新增364家供应商,并导入超过108,000款可立即出货的现货零件,同时整体系统新增产品总数突破160万款,涵盖核心分销业务、市集平台与物流整合计画...
凌华Core Ultra Series 3 COM模组推升AI算力 (2026.03.04)
  凌华科技搭载 Intel Core Ultra Series 3(代号 Panther Lake H-series)的新一代 Express-PTL COM Express 模组,透过整合 CPU、GPU 与 NPU 三大运算单元,将整体AI算力推升至 180 TOPS,强化其在高阶边缘 AI 市场的布局...
2026全球机器人装机量将破550万台 VLA模型驱动工厂转型 (2026.03.03)
  根据勤业众信(Deloitte)最新发布的2026年科技趋势预测,全球工业机器人的累计装机量预计在今年将突破550万台。随着各国面临人囗高龄化带来的劳动力短缺压力,整合了视觉语言动作(VLA)模型的新型机器人,正带领制造业从「自动化」迈向「自主化」...
imec光阻剂减量:MOR曝光後烘烤步骤注入氧气成为产量关键推手 (2026.03.03)
  日前举行的2026年国际光学工程学会(SPIE)先进微影成形技术会议(Advanced Lithography + Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(imec)展示在EUV微影曝光後步骤精准控制气体成分有助於尽量减少所需的曝光阻剂,进而推动晶圆产量增加...
虹彩光电启用台北办公室 深化全彩电子纸产业发展 (2026.03.03)
  虹彩光电举行台北办公室落成启用典礼,由董事长暨总经理廖奇璋博士与虹彩科技董事长蔡朝正共同主持揭牌。虹彩光电董事长暨总经理廖奇璋博士表示,虹彩光电提供超过1,600万色的「真全彩、超宽温、低功耗」胆固醇液晶电子纸模组与整机产品...
解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
  随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场,NVIDIA(辉达)近期宣布一项震惊业界的投资计画:预计投入 40 亿美元(约新台币 1,280 亿元)於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资,更显示了矽光子(Silicon Photonics)技术已从实验室走向战场中心,成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键...
联发科与SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行动装置紧急卫星通讯服务 (2026.03.03)
  联发科技与 SpaceX旗下Starlink合作,双方携手展示以卫星通讯技术支援行动装置接收紧急通报服务的最新成果。这次合作成果让更多行动用户在缺乏地面行动网路覆盖的情况下...
英飞凌碳化矽功率半导体成功应用於丰田 bZ4X 新车款 (2026.03.03)
  英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,全球最大汽车制造商丰田 (TOYOTA) 已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌CoolSiC MOSFET(碳化矽功率MOSFET)产品...
DEKRA获全台首家VSTD 96、97认证 助车厂迎战2028资安新制 (2026.03.03)
  因应现今车辆智慧化与远端更新(OTA)普及带来的资安挑战,交通部已推动车辆安全检测基准(VSTD)第96、97项,建立车辆网路安全与软体更新管理的合规要求。DEKRA德凯也宣布取得交通部认可...
工研院组学界、法人联合舰队 擘划中长程技术策略与蓝图 (2026.03.03)
  面对全球AI快速发展、供应链重组挑战,制造业景气不确定性升高,台湾产业正处於转型关键期。工研院今(3)日发布中长程技术策略与蓝图,将携手17个研发法人,筹组法人汇智联盟;并与33所南部大专院校开启学研合作...
宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存 锁定边缘AI部署需求 (2026.03.03)
  生成式AI与智慧应用加速落地,边缘端即时运算与资料处理能力成为企业数位转型关键基础。宇瞻科技全新Raspberry Pi相容工业级储存解决方案,涵盖工业microSD卡、PCIe介面SSD,以及专为Raspberry Pi设计的PT25R-Pi HAT SSD,锁定无人机、智慧工厂与智慧路灯等分散式场域,强化边缘AI设备的稳定性与资料保护能力...
Durin选用Silicon Labs无线SoC 加速Aliro行动存取技术应用 (2026.03.03)
  在门禁控制市场迈向标准化与可信互通的关键时刻,Connectivity Standards Alliance(CSA)正式发布Aliro 1.0行动存取应用层规范後,Silicon Labs宣布其MG24无线系统单晶片(SoC)已获Durin采用,成为Durin Door Manager系列的高安全性、多协定核心元件,加速Aliro技术於智慧锁与读卡器市场的实际部署...
Norton 全球推出 AI 驱动诈骗防护 全面升级香港网路安全屏障 (2026.03.03)
  Gen™ (NASDAQ:GEN) 旗下消费者网络安全品牌 Norton 今日宣布,将其透过 AI 驱动的诈骗防护功能扩展至香港及全球市场,适用於所有 Norton 360 及 Norton 行动装置方案。 此次推出适逢农历新年,消费者将会积极搜寻节日优惠,但诈骗活动和网络攻击的风险亦随之上升...
MWC 2026爱立信携手台湾与全球夥伴 推动新商模与6G布局 (2026.03.02)
  面对2026世界行动通讯大会(Mobile World Congress, MWC 2026)即将在西班牙巴塞隆纳盛大登场。爱立信今年以「Enter new horizons」为主题,展示AI驱动的行动网路演进蓝图,深化6G基础布局;并携手全球生态系夥伴,分享AI如何驱动行动网路持续演进,并为迈向6G奠定关键基础,推动差异化连接与全新商业模式...
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