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CTIMES / 新聞列表

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MWC 2026聚焦AI與通訊融合 工研院串聯英國6G計畫強化國際布局 (2026.03.04)
  全球行動通訊產業年度盛會-世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)迎來20週年,人工智能(AI)與行動通訊融合成為今年展會核心議題。經濟部產業技術司攜手工研院於展會中展示多項次世代通訊科研成果...
從設計到量產全面數位化 英業達以西門子軟體打造智慧製造新流程 (2026.03.04)
  AI伺服器與高階電子設備需求快速成長,產品設計與製造流程的複雜度持續提升,如何縮短開發週期並確保量產品質,已成為電子製造業的重要課題。西門子(Siemens)日前宣布...
Nordic Semiconductor在MWC 2026發佈新品 鞏固蜂巢式物聯網領先地位 (2026.03.04)
  低功耗無線連接解決方案全球領導者 Nordic Semiconductor 今日宣佈,大幅擴展其超低功耗蜂巢式物聯網產品與技術陣容,旨在隨著地面網路與衛星非地面網路(NTN)的發展,為使用者提供安全、覆蓋全球的連接服務...
英飛凌與聯華電子簽署合作備忘錄 攜手推動供應鏈減碳 (2026.03.04)
  英飛凌科技股份有限公司與聯華電子今(25)日宣布簽署合作備忘錄(MOU),雙方將透過協作,共同推動供應鏈減碳,並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。 兩家公司作為長期合作夥伴,不僅致力投入永續發展,同時也訂定具可信、可衡量且透明的溫室氣體減量目標...
2026年AI怎麼走? 是德科技看好這三大領域變革 (2026.03.04)
  隨 AI 科技以前所未有的速度演進,2026 年將成為全球科技產業的分水嶺。台灣是德科技董事長暨總經理羅大鈞深入剖析 AI 基礎建設如何推動半導體、6G 與資安三大領域的典範轉移 根據預測,全球資料中心資本支出將於 2029 年達到 1.2 兆美元 ...
Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先進的 7 GHz 頻段驗證能力 (2026.03.04)
  Anritsu 安立知在 2026年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress 2026) 上,與高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 進行聯合展示,此次合作重點在於展示先進的 7 GHz 頻段裝置驗證能力,以支援下一階段的無線創新發展...
意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
  服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出 Stellar P3E,為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器(MCU)...
DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接 (2026.03.04)
  全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果,全年於系列型錄中新增364家供應商,並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件,同時整體系統新增產品總數突破160萬款,涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫...
凌華新款Core Ultra Series 3 COM模組推升AI算力 (2026.03.04)
  凌華科技搭載 Intel Core Ultra Series 3(代號 Panther Lake H-series)的新一代 Express-PTL COM Express 模組,透過整合 CPU、GPU 與 NPU 三大運算單元,將整體AI算力推升至 180 TOPS,強化其在高階邊緣 AI 市場的佈局...
2026全球機器人裝機量將破550萬台 VLA模型驅動工廠轉型 (2026.03.03)
  根據勤業眾信(Deloitte)最新發布的2026年科技趨勢預測,全球工業機器人的累計裝機量預計在今年將突破550萬台。隨著各國面臨人口高齡化帶來的勞動力短缺壓力,整合了視覺語言動作(VLA)模型的新型機器人,正帶領製造業從「自動化」邁向「自主化」...
imec光阻劑減量:MOR曝光後烘烤步驟注入氧氣成為產量關鍵推手 (2026.03.03)
  日前舉行的2026年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography + Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示在EUV微影曝光後步驟精準控制氣體成分有助於盡量減少所需的曝光阻劑,進而推動晶圓產量增加...
虹彩光電啟用台北辦公室 深化全彩電子紙產業發展 (2026.03.03)
  虹彩光電舉行台北辦公室落成啟用典禮,由董事長暨總經理廖奇璋博士與虹彩科技董事長蔡朝正共同主持揭牌。虹彩光電董事長暨總經理廖奇璋博士表示,虹彩光電提供超過1,600萬色的「真全彩、超寬溫、低功耗」膽固醇液晶電子紙模組與整機產品...
解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)
  隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場,NVIDIA(輝達)近期宣布一項震驚業界的投資計畫:預計投入 40 億美元(約新台幣 1,280 億元)於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資,更顯示了矽光子(Silicon Photonics)技術已從實驗室走向戰場中心,成為決定未來 AI 基礎設施勝負的關鍵...
聯發科與SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行動裝置緊急衛星通訊服務 (2026.03.03)
  聯發科技與 SpaceX旗下Starlink合作,雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通報服務的最新成果。這次合作成果讓更多行動用戶在缺乏地面行動網路覆蓋的情況下...
英飛凌碳化矽功率半導體成功應用於豐田 bZ4X 新車款 (2026.03.03)
  英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣佈,全球最大汽車製造商豐田 (TOYOTA) 已在其新款車型bZ4X中採用了英飛凌CoolSiC MOSFET(碳化矽功率MOSFET)產品...
DEKRA獲全台首家VSTD 96、97認證 助車廠迎戰2028資安新制 (2026.03.03)
  因應現今車輛智慧化與遠端更新(OTA)普及帶來的資安挑戰,交通部已推動車輛安全檢測基準(VSTD)第96、97項,建立車輛網路安全與軟體更新管理的合規要求。DEKRA德凱也宣布取得交通部認可...
工研院組學界、法人聯合艦隊 擘劃中長程技術策略與藍圖 (2026.03.03)
  面對全球AI快速發展、供應鏈重組挑戰,製造業景氣不確定性升高,台灣產業正處於轉型關鍵期。工研院今(3)日發布中長程技術策略與藍圖,將攜手17個研發法人,籌組法人匯智聯盟;並與33所南部大專院校開啟學研合作...
宇瞻推Raspberry Pi相容工業儲存 鎖定邊緣AI部署需求 (2026.03.03)
  生成式AI與智慧應用加速落地,邊緣端即時運算與資料處理能力成為企業數位轉型關鍵基礎。宇瞻科技全新Raspberry Pi相容工業級儲存解決方案,涵蓋工業microSD卡、PCIe介面SSD,以及專為Raspberry Pi設計的PT25R-Pi HAT SSD,鎖定無人機、智慧工廠與智慧路燈等分散式場域,強化邊緣AI設備的穩定性與資料保護能力...
Durin選用Silicon Labs無線SoC 加速Aliro行動存取技術應用 (2026.03.03)
  在門禁控制市場邁向標準化與可信互通的關鍵時刻,Connectivity Standards Alliance(CSA)正式發布Aliro 1.0行動存取應用層規範後,Silicon Labs宣布其MG24無線系統單晶片(SoC)已獲Durin採用,成為Durin Door Manager系列的高安全性、多協定核心元件,加速Aliro技術於智慧鎖與讀卡器市場的實際部署...
Norton 全球推出 AI 驅動詐騙防護 全面升級香港網路安全屏障 (2026.03.03)
  Gen™ (NASDAQ:GEN) 旗下消費者網絡安全品牌 Norton 今日宣布,將其透過 AI 驅動的詐騙防護功能擴展至香港及全球市場,適用於所有 Norton 360 及 Norton 行動裝置方案。 此次推出適逢農曆新年,消費者將會積極搜尋節日優惠,但詐騙活動和網絡攻擊的風險亦隨之上升...
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