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台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
R
M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
單元
專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
焦點議題
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
建暐不斷強化自製能力 可提供客戶生產量測解決方案
松下展出日本原裝示範產線 具備IT+OT解決方案
CC-Link IE TSN競逐IT+OT市場 率先推出成熟產品
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續
解析USB4測試挑戰
恩智浦半導體執行副總裁將以「邊緣人工智慧:創造自主未來」為題
台科大50周年校慶,研揚科技莊永順董事長獲頒「傑出貢獻獎」
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Android
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
機器人整合關鍵技術
所羅門結合NVIDIA NemoClaw與主動感知技術 推進實體AI人形機器人自主化
挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機
強強結合 打造機器人產業勝利方程式
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
機械輸美關稅峰迴路轉
數位分身結伴同行
硬體微創
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
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博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
醫療電子
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
物聯網
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
汽車電子
AI如何成為交通系統的操作核心
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
多核心設計
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
電源/電池管理
迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全
12V極限與48V革命的必然性
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
極限空間下的冷卻術
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
網通技術
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析
全球頻譜進展與商用前景
做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽
Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
5G RedCap為物聯網注入新動能
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
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諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
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3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
穿戴式電子
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
工控自動化
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
AI如何成為交通系統的操作核心
機器人整合關鍵技術
迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全
迎接邊緣AI新變局
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
半導體
AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才
量子安全新里程:新唐 NuMicro
R
M2354 成功實現後量子加密技術
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
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台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
量測觀點
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
科技專利
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
[評析]現階段選擇11ac晶片方案的風險
[評析]802.11ac技術上的理想與現實
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
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IBM攜手玉山銀行 率先建立企業級AI治理框架
(2026.03.12)
在生成式AI帶動全球金融產業加速革新的關鍵時刻,由玉山銀行攜手IBM諮詢宣布領先台灣各界,已完成金融業「企業級AI治理框架」,同時制定編寫專為金融業場景應用的《AI治理白皮書》,代表台灣金融業正式從單點探索,跨入大規模、安全導入AI的全新階段,為建構更為可信任、有效率的AI金融服務奠定重要基礎...
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AI賦能智慧醫療 亞東醫院展示數位服務轉型成果
(2026.03.12)
高齡化社會與醫療需求持續攀升,醫療體系如何兼顧效率與人本關懷,已成為全球醫療策略的重要導向。台灣醫療體系近年積極導入人工智慧(AI)與數位化工具,打造智慧醫療新模式...
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睡眠呼吸中止症治療新突破 從單一呼吸器邁向精準醫療
(2026.03.12)
根據「Wired」網站報導,全球近10億人受阻塞性睡眠呼吸中止症(OSA)困擾。自1981年澳洲醫師發明連續正壓呼吸器(CPAP)以來,該設備始終是治療金標準。然而,隨著醫療技術進步,治療手段正從傳統的機械式擴張,演變為結合神經刺激、藥物與行為科學的多元模式...
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突破鋰電池限制 可充電鎂電池(RMBs)電解質成商用化關鍵
(2026.03.12)
隨著全球對儲能需求的急劇增長,鋰離子電池面臨的原材料供應瓶頸,正促使科學家加速尋找替代方案。根據「Nature」網站的報導,在眾多候選技術中,「可充電鎂電池」(RMBs)憑藉高體積能量密度、資源豐富且安全性高等優勢,被視為後鋰電池時代最具潛力的清潔能源儲能技術...
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三大科學園區2025年營收5.8兆元再創新高
(2026.03.11)
國科會今日(11日)召開2025年營運記者會,受惠於臺灣半導體供應鏈優勢及AI晶片需求飆升,三大科學園區全年營業額達5.8兆元,較2024年大幅成長21.83%,再創歷史新高。在生成式AI與高效能運算(HPC)技術帶動下,園區不僅研發投入持續增加,產能利用率亦顯著提升,展現強勁的產業動能...
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英飛凌2025年微控制器總市佔率提升至23.2%
(2026.03.11)
英飛凌科技進一步鞏固其在全球微控制器市場的領導地位。根據Omdia最新調研,該公司於2025年的微控制器總市佔率提升至23.2%(2024年為21.4%),年增1.8個百分點,為競爭對手中增幅最大者...
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IBM與Lam Research啟動5年合作進軍次1奈米邏輯製程
(2026.03.11)
IBM與半導體設備商科林研發(Lam Research)共同宣佈一項為期5年的戰略合作計畫,目標要達成「次1奈米(Sub-1nm)」邏輯晶片的技術開發。這項聯盟將結合IBM在先進半導體材料的研究實力,以及Lam Research在製程設備上的專業,共同應對未來AI數據中心與高效能運算(HPC)對極致算力的渴求...
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羅德史瓦茲與電信業者共同展示AI增強無線傳輸效能
(2026.03.11)
在一項聯合進行的 6G 人工智慧概念驗證演示中,羅德史瓦茲的 CMX500 一體式測試儀顯示,與傳統的非人工智慧技術相比,基於人工智慧的無線傳輸能夠顯著提升下行鏈路吞吐量...
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TI將NPU整合至微控制器產品中 推動邊緣AI落地應用
(2026.03.11)
德州儀器(TI)推出兩款全新MCU系列,具備邊緣AI功能。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元(NPU),這是一款專為MCU設計的硬體加速器,能最佳化深度學習推論運算,在實現邊緣處理的同時,有效降低延遲並提升能源效率...
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智慧醫療國家隊亮相 HIMSS 2026橫跨 AI 晶片到高齡照護
(2026.03.11)
隨著全球醫療資訊盛會「HIMSS 2026」於美西時間10日揭幕,經濟部產業技術司於今(11)日聯手國科會,帶領 25 家指標廠商與研發法人組成「台灣智慧醫療國家隊」,打破單一設備銷售模式...
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MIC解析MWC 2026電信產業轉型路徑
(2026.03.11)
在生成式AI快速滲透各產業之際,全球電信與行動裝置產業也正迎來新一波技術轉型。資策會產業情報研究所(MIC)觀察指出,人工智慧已成為電信業者技術投資、服務創新與商業模式重塑的核心驅動力...
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secutech 2026聚焦關鍵基礎設施防護 重新定義安全科技邊界
(2026.03.11)
在地緣政治風險升高、極端氣候頻繁與全球能源競逐加劇的背景下,「安全」已從傳統治安與監控概念,擴展為攸關國家韌性與基礎設施穩定運作的重要議題。為因應新世代安全挑戰,整合AIoT技術與跨域應用的安全科技解決方案逐漸成為產業關注焦點...
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13億元投資建置屋內式變電站 台電布局馬稠後產業園區供電韌性
(2026.03.11)
嘉義地區產業開發與重大建設計畫加速推進,驅使區域電力需求持續攀升。為強化地方電網韌性並支援未來產業發展,台灣電力公司投入約13億元規劃興建「馬稠D/S變電所」,於今(11)日在馬稠後產業園區舉行動土典禮...
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Akamai攜手NVIDIA推理雲平台與零信任防護 迎接「代理型網路」浪潮
(2026.03.11)
迎接AI基礎建設與應用需求,網路安全與雲端運算公司Akamai Technologies今(11)日揭示2026年以「智慧、穩定、未來」為核心的年度戰略,會中除了宣布2025年總營收正式跨越42億美元里程碑...
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瞄準AI與超大規模資料中心 Molex新銅互連技術優化高速訊號與功率
(2026.03.11)
在生成式 AI、大型語言模型(LLM)與雲端運算需求快速成長下,資料中心網路架構正邁向更高頻寬與更低延遲的互連技術。連接與電子解決方案供應商 Molex(莫仕)Impress Co-Packaged Copper Solutions...
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經濟部深化「淨零+數位」雙軸布局 打造中小企業永續競爭新動能
(2026.03.10)
為展現中小企業推動淨零轉型成果並揭示未來精進方向,經濟部中小及新創企業署今(9)日邀集產業公協會與法人單位代表共同出席,展現跨域整合、協力推動百工百業綠色轉型的具體成效;同時發表「中小企業從知碳到減碳」淨零轉型成果及《中小企業減碳指引》,以提供中小企業可依循的轉型步驟...
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2026智慧城市展 AI創造城市新風貌
(2026.03.10)
未來無論AI究竟會是泡沫,或成為企業的末日,如何創造AI的應用價值,才是其如何持續不斷成長的動能!即將於3月17日在南港展覽館登場的第十三屆智慧城市論壇暨展覽(Smart City Summit & Expo, SCSE)暨淨零城市展...
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氫能產業鏈加速成形 金屬中心攜手產學研推動高壓輸儲與工業應用
(2026.03.10)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下,氫能被視為重工業減碳的重要關鍵技術。隨著各國加速布局氫能供應鏈,如何建立安全可靠的高壓輸儲技術與工業應用場景,成為推動氫能產業落地的核心課題...
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AI機房建置需求升溫 宏正2月營收4.1億元創歷史新高
(2026.03.10)
在全球人工智慧(AI)基礎建設投資持續升溫的帶動下,宏正自動科技(ATEN International)2月營收創下歷史新高。公司公布最新財報,自結2月合併營收達新台幣4.1億元,較去年同期成長10.91%;累計前兩月合併營收達8.48億元,年增11.87%,展現AI資料中心建置需求對相關設備與管理解決方案的帶動效益...
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ADI:AI跨越螢幕進入物理世界 智慧自主系統是發展核心
(2026.03.10)
隨著技術時代的更迭,我們正從行動與雲端時代邁向智慧自主系統的新時代,而 2026 年將是 AI 邁向實體化、進入實體智慧(Physical AI)領域的關鍵轉折點。 ADI 台灣技術應用總監Anderson Huang回顧半導體產業的發展歷程,指出 1960 至 1970 年代以硬體為中心,隨後進入軟體賦能系統的 PC 與行動裝置時代 ...
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