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CTIMES / 新聞列表

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． 從光電建築到預鑄工法 臺灣淨零願景館揭示低碳城市實踐路徑 (2026.03.17)
  在全球淨零排放競逐加速、城市治理邁向低碳轉型之際，建築領域正成為各國減碳政策的核心戰場。在2026第四屆淨零城市展中，內政部攜手多家業者共同打造「淨零願景館」，以政策整合與產業協作為主軸，展示臺灣推動「近零碳建築」與國土永續治理的階段成果，凸顯建築產業鏈在淨零轉型中的關鍵角色...
． 從科研到政策落地 國衛院攜手產官學醫啟動健康臺灣新引擎 (2026.03.17)
  在全球高齡化與醫療需求快速攀升的趨勢下，生技醫療產業正從公共健康支柱轉型為國家競爭力核心。隨著政府全力推動「健康臺灣」願景，臺灣正以智慧醫療、精準醫療與再生醫療為主軸...
． 凌群積極發展企業電腦人 成為企業新型態員工 (2026.03.17)
  AI正從輔助工具快速進化為企業營運的核心戰力。凌群電腦於2026智慧城市展【凌群主題館】以「AI總動員」為主題亮相，首度整合Physical AI智慧服務型機器人與AI Agent智慧電腦人，打造「前端互動、後端決策」即時協作的創新AI架構，讓AI不再只是工具，而是能進駐場域、參與流程、真正落地運作的智慧夥伴...
． TMTS 2026登場在即 生態系整合展現台灣工具機產業新動能 (2026.03.17)
  在全球製造業加速邁向智慧化與低碳轉型之際，工具機產業正從「單機性能競爭」轉向「系統整合能力」的全面較量。工具機產業年度盛會「2026台灣國際工具機展（TMTS 2026）」將於3月25日至28日在臺中國際會展中心登場...
． Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統 (2026.03.17)
  Renishaw將於TMTS 2026 (2026 年3月 25 – 28 日) 隆重發佈全新Equator-X™ 500雙效檢具系統，為生產現場的制程需求，提供高速、靈活的檢測方式，一體雙能，高效部署。 Renishaw 亦會於E0802攤位展示多種創新的量測技術，適合應用在設備組裝與校正、加工線、品質監控、以及製程數據管理等，助你走向智慧製造之路...
． 台達於 NVIDIA GTC 2026亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案 (2026.03.17)
  台達（17）日宣布參與NVIDIA GTC 2026，推出專為下世代AI工廠打造的800 VDC直流電力架構，涵蓋高效電源、尖端液冷散熱及微電網解決方案，滿足高算力需求的同時，提升效能與能源效率...
． 鼎新參加AI EXPO 2026 展示企業級Agentic AI應用解決方案 (2026.03.17)
  領先的數據和智能方案提供商鼎新數智宣布，將參與「AI EXPO 2026 Taiwan」，3月25日至27日於圓山花博爭艷館（攤位B29）展出。瞄準企業AI落地場景需求，此次以「數智分身來了！」為主題，展示以「企業級Agent運行生態平台」為基礎開發的Agentic AI應用解決方案...
． 東元整合軟硬體 以 「AI 智慧能源管理平台」助業者淨零轉型 (2026.03.17)
  2026智慧城市展暨淨零城市展今（17）日於台北盛大開展。東元電機4大事業群及集團子公司東訊公司共同參展。今年東元一改過往主打提供節能設備及綠能工程的印象，參展主軸更增加了 AI 能效模型為核心的「智慧能源管理平台」...
． 恩智浦與NVIDIA攜手合作 共同推動先進實體AI創新發展 (2026.03.17)
  面對實體AI（physical AI）已成為次世代重要創新領域，重新定義機器在真實世界的能力，強調其系統須能精準、可靠且安全地感知、解讀並與周遭環境互動。恩智浦半導體今（17）日也宣布推出首款機器人解決方案，提供可靠、安全的實時資料處理與傳輸，以及先進網路連接功能，以實現感測器融合、機器視覺與精密馬達控制...
． Epson與Manz合作研發半導體數位製程設備 (2026.03.17)
  精工愛普生（Epson）與 Manz 展開策略性合作，攜手推動印刷電子在半導體產業中的創新應用，實現半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案。此次合作結合了 Epson 的噴墨印刷技術，以及 Manz 在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業，為半導體製造業注入全新動能...
． 黃仁勳：推論進入大航海時代 Token將成衡量企業價值的核心貨幣 (2026.03.17)
  輝達（NVIDIA）年度技術大會 GTC 2026 正式揭幕。執行長黃仁勳再度披上招牌皮衣，以AI工廠的覺醒為題發表主題演說。他明確指出，全球 AI 產業已正式跨越模型訓練的基礎階段，進入大規模推論與實體AI並行的轉折點，並宣告了一系列足以重塑未來十年運算架構的重磅產品...
． MIT研發「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理極限 (2026.03.16)
  麻省理工學院（MIT）與合作團隊近日開發出一款革命性的光子晶片，解決了光波長期被困在晶片內部導波管的難題。這項技術透過微型「滑雪跳台」結構，能精準且大規模地將雷射光束射向外部自由空間（Free space）...
． 電動車牽引逆變器裝機量創新高 高壓平台滲透率持續提升 (2026.03.16)
  受惠於純電動車（BEV）銷量持續成長，根據TrendForce調查2025年Q4全球電動車牽引逆變器（Traction Inverter）市場裝機量攀升至965萬台左右，創近2年新高，顯示電動化趨勢與單車電驅系統搭載率正持續提高...
． 首屆台英半導體培力計畫圓滿落幕 產學研對接共築全球人才鏈 (2026.03.16)
  由中華民國外交部與英國創新科技部（DSIT）共同推動、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會（UKESF）執行的首屆台英半導體聯合培力計畫於圓滿完成。此計畫不僅象徵台英雙邊半導體合作正式落地，更透過深度實務研修，強化兩國在尖端科技人才培育上的戰略夥伴關係...
． 貿澤即日起供貨Weidmuller u-control系列PAC 強化工業邊緣自動化與IT/OT整合 (2026.03.16)
  隨著工業物聯網（IIoT）與智慧製造加速發展，工業控制系統正從傳統可編程邏輯控制器（PLC）逐步邁向兼具運算能力與資料整合功能的邊緣控制架構。全球電子元件與工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Weidmuller的u-control M3000與u-control M4000可編程自動化控制器（PAC）...
． AMD：AI效能將不再由單一晶片定義 而是由系統級協同決定 (2026.03.16)
  在過去幾年的生成式 AI 浪潮中，大眾的目光往往聚焦於負責大規模平行運算的 GPU。然而，隨著人工智慧從簡單的一問一答，演進至具備自主規劃能力的代理式 AI，運算架構的權力核心正在發生微妙且深刻的轉移...
． 金屬中心攜手SUSS布局高精度曝光對位技術 強化先進封裝設備能量 (2026.03.16)
  金屬中心與德商SUSS簽署MOU 攜手布局次世代高精度曝光對位技術 在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與5G應用快速推進下，先進封裝與奈米級製程技術的重要性日益提升...
． ABB與NVIDIA協力縮短虛實鴻溝 加速人形機器人落地 (2026.03.16)
  在GTC 2026大會期間，ABB與NVIDIA宣布，雙方已成功克服長期困擾產業的「模擬至現實（Simulation-to-Reality）」差距，透過在數位環境中訓練的機器人AI模型，現在能以極高精確度直接部署到實體工業機器人上，縮短生產線的調試與上線時間...
． 漢翔初登法國JEC複材展 展示新世代技術競爭力 (2026.03.16)
  迎合現今航太複材應用主流趨勢、漢翔公司近期也受台灣複材公會邀請，以「台灣館」聯展方式，首度參與法國JEC世界複合材料展（JEC World 2026），由漢翔董事長曹進平領軍...
． 英飛凌推出全新三款DRIVECORE軟體套件， 加速客戶向未來 RISC-V 汽車微控制器的轉型 (2026.03.16)
  英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出三款用於簡化和加速軟體定義汽車（SDV）開發流程的全新軟體套件，進一步擴展其DRIVECORE軟體產品組合。此次產品擴展的核心是針對英飛凌RISC-V虛擬原型機的全新DRIVECORE套件，這是為英飛凌即將推出的基於RISC-V架構的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽車生態系統的關鍵一步...
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