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宜鼎參展NVIDIA GTC 2026 聚焦智慧醫療與車載創新應用 (2026.03.19) |
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全球邊緣AI解決方案領導品牌宜鼎國際（Innodisk）今年受邀參加於美國聖荷西（San Jose）舉辦的NVIDIA GTC 2026大會。宜鼎於本次盛會中，聚焦智慧醫療與智慧車載兩大應用領域，展示如何將 NVIDIA GPU運算架構與集團自身的邊緣運算平台、視覺感測相機模組等解決方案深度整合，轉化為能夠應對第一線嚴苛環境的產業解決方案... |
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現代汽車發表無人消防機器人 具備800°C抗溫與AI視覺 (2026.03.19) |
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現代汽車集團（Hyundai Motor Group）日前正式發布其最新研發的無人消防機器人，並捐贈給韓國消防廳（NFA），由現代汽車、Kia、Hyundai Rotem、Hyundai Mobis與消防廳共同開發，目標是打造一個多功能的災害應對平台... |
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SEMI年度調查：產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰 (2026.03.19) |
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在全球 AI 需求強勁帶動下，台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會，產業同時承受多重挑戰。SEMI 國際半導體產業協會近日發布首次「SEMI 年度會員調查」結果，揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向... |
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首爾大學開發超薄柔性熱電產生器 以雙熱導基板實現體溫發電 (2026.03.19) |
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首爾大學（SNU）工學院研究團隊近期在《Science Advances》發表一項「擬橫向熱電產生器」（pseudo-transverse thermoelectric generator）的超薄柔性裝置。該技術由電氣與電腦工程系Kwak Jeonghun教授領導，利用創新的熱流導向設計，讓裝置能直接將人體皮膚散發的熱能轉化為電能... |
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AMD與三星策略合作 共同開發下一代AI記憶體解決方案 (2026.03.19) |
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AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席... |
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新思勾勒未來工程願景：矽晶片驅動、AI賦能且軟體定義 (2026.03.19) |
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新思科技召開2026 Synopsys Converge旗艦大會，新思科技總裁兼執行長Sassine Ghazi在專題演說中針對人工智慧無處不在的年代，分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景：一個由矽晶片驅動(silicon-powered)、AI賦能(AI-enabled)且軟體定義(software-defined)的願景... |
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imec獲High-NA EUV系統 推動業界步入埃米世代 (2026.03.19) |
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比利時微電子研究中心（imec）近日宣布所採購的ASML最新EXE:5200高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影系統已順利到廠，將進一步確立其在埃米時代扮演產業發展基地的關鍵地位，並提供其全球夥伴生態系統提前取得新一代晶片微縮技術的空前機會... |
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DigiKey參展2026台灣AI博覽會 展出智慧製造與醫療跨域整合組件 (2026.03.19) |
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電子元件和自動化產品經銷商DigiKey宣布贊助2026年台灣AI博覽會，該博覽會將於 2026年3月25日至27日在圓山花博爭豔館舉行。
DigiKey是銀級夥伴，將在為期三天的台灣AI博覽會期間於B33展位亮相，重點展示讓人工智慧融入智慧製造、醫療保健、汽車等新領域的實體組件... |
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德勤：工業機器人已成「實體 AI」驗證戰場 (2026.03.18) |
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德勤（Deloitte）日前發布題為《物理 AI：加速時刻》的研究報告，指出物理 AI（Physical AI, PAI）正從實驗室階段轉向大規模商業化部署。報告預測，全球各類機器人裝機量將從目前的 4.05 億台，於 2035 年增長至 13 億台，而 2026 年正是製造業與物流業利用 PAI 技術重塑價值的關鍵轉折點... |
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國科會第20次會議：研發經費破兆 啟動AI與海洋新藍圖 (2026.03.18) |
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國科會今日召開第20次委員會議，宣布114年度我國研發經費首度突破1兆元，並帶動經濟成長率達8.68%，創下15年來新高。會議重點審議「114年度科技推動成果」、「海洋科技與產業發展方案」及「2026年行政院科技顧問會議建議」三大議案... |
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從急救醫療到智慧水網 北市以AI驅動城市韌性與治理升級 (2026.03.18) |
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在全球智慧城市競逐從數位轉型邁向AI治理階段之際，臺北市政府於2026智慧城市展中，以「AI IS IN TAIPEI」為核心主軸，全面展示AI導入市政場域的落地成果。從緊急醫療、城市基礎建設到智慧交通與健康照護，臺北市正以AI為驅動引擎，重塑城市治理模式，朝向更具韌性與人本導向的智慧城市邁進... |
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研華前進NVIDIA GTC 2026 衝刺邊緣AI應用落地 (2026.03.18) |
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隨著NVIDIA GTC 2026大會正如火如荼舉行，研華（Advantech）今年也在現場展出多項新世代邊緣 AI 平台與解決方案，結合 NVIDIA Jetson Thor 與 NVIDIA IGX Thor 等技術，聚焦實體physical AI與邊緣 AI 在機器人、智慧醫療、智慧物流與智慧零售等場域的實際落地應用；並整合軟硬體平台、AI 開發工具與生態系夥伴合作... |
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達梭系統出席NVIDIA GTC 2026 展示AI驅動虛擬雙生技術 (2026.03.18) |
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繼今年二月在針對設計和工程社群舉辦的3DEXPERIENCE World 2026大會上，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係後，達梭系統（Dassault Systemes）近日再出席NVIDIA GTC 2026大會，於「工業AI與機器人展館（Industrial AI and Robotics Pavilion）」演示雙方攜手打造工業 AI 的未來遠景... |
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TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構 鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18) |
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德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展... |
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鴻海與SAP策略合作 加速AI驅動製造與供應鏈轉型 (2026.03.18) |
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鴻海與全球企業應用與商業AI領導者SAP SE達成策略合作，計畫在亞太地區（APAC）加速導入次世代企業級AI。此項合作於美國加州聖荷西舉行的NVIDIA GTC 2026期間正式對外發布，基於鴻海持續推動的AI工廠（AI Factory）計畫，旨在重塑製造流程與供應鏈管理的未來，並為全球化佈署開闢新路徑... |
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聯發科與微軟研究院合作開發主動式光纜技術 提升資料中心效率 (2026.03.18) |
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由聯發科技、微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，宣布成功研發出採用微型化MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable, AOC）。這款革命性的主動式MicroLED光纜（Active MicroLED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離... |
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從外牆到能源載體 睿田能源打造淨零建築應用新模式 (2026.03.18) |
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隨著全球淨零轉型加速，淨零建築已被視為在減碳戰略中的核心要項。從提升建築能效、導入低碳建材，到再生能源整合應用，政府正與產業透過跨域協作，逐步建構具韌性與永續性的城市環境，由於建築整合型太陽光電（BIPV）可大幅提升都市再生能源的部署，尤其適用於高樓密集的城市環境，因此成為近年深受矚目的技術之一... |
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益登參展NVIDIA GTC 驅動Physical AI與機器人創新落地 (2026.03.17) |
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益登科技第三度參與NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題，於Booth #242展示採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案。
此次展出重點聚焦於Physical AI與邊緣運算的創新結合... |
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