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CTIMES / 新闻列表

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TMTS 2026推数位寻宝挑战 互动式观展串联AI与绿色制造 (2026.03.10)
  两年一度的工具机产业盛会「2026台湾国际工具机展(TMTS 2026)」将於3月25日至28日在台中国际会展中心登场。为强化展览互动体验并促进叁观者与展商之间的技术交流,主办单位今年首度规划「TMTS数位寻宝挑战」活动...
达梭系统推AI驱动型虚拟助手 开启工业领域全新工作方式 (2026.03.10)
  达梭系统(Dassault Systemes)正式推出虚拟助手(Virtual Companion),这是3DEXPERIENCE平台由AI驱动的全新专家类别,主要用於革新产业在创新与营运的创造、测试与验证方式。 在推出3D UNIV+RSES远景一周年之际,达梭系统带来全新工作方式,进一步实现其致力於成为客户值得信赖的合作夥伴、协助客户迈向生成式经济(Generative Economy)的愿景...
欧特明发展车规Vision-AI 抢攻Physical AI规模化商机 (2026.03.10)
  在 CES 之後,2026 年正逐渐成为Physical AI发展的关键年份,随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。於 embedded world 2026 展会上,oToBrite 将展示其车规等级 Vision AI 解决方案,锁定自主机器人与无人载具应用,提供可靠的感知与定位能力,支援实际场域运行需求...
跨越实验室门槛 EHD喷印技术开启微奈米制造工业 (2026.03.10)
  电流体动力(Electrohydrodynamic)喷印技术凭藉其超高解析度、广泛的材料兼容性以及低成本优势,正正式从实验室研究迈向大规模工业化生产。最新研究综述指出,透过叁数优化、功能性墨水的流变设计以及系统架构的创新,EHD喷印已成功克服了环境敏感度高的瓶颈,为柔性电子、生物医学及光学元件提供了更具竞争力的制造方案...
物理AI晶片叁考平台问世 MIPS与Inova联手加速人形机器人量产 (2026.03.10)
  「Embedded World 2026」嵌入式电子与工业电脑大展正式开幕,期间运算架构商MIPS与半导体商Inova宣布达成策略合作,发表全球首款针对进阶人形机器人与物理AI(Physical AI)边缘平台设计的叁考架构,将「感应、思考、行动与通讯」整合为单一晶片模组,降低机器人制造商从原型进入量产的技术门槛与开发成本...
2026东京安全展落幕 AI四足机器人展现高功自主巡检实力 (2026.03.09)
  为期四天的「2026年东京安全展(Tokyo Security Show 2026)」结束。会中,AMC Robotics展示的新一代AI四足机器人「Kyro」成为安防科技焦点。该机器人作为行动式边缘运算平台,成功演示了在模拟化学工厂与狭窄隧道中进行自主导航、异常发热监测及即时影像辨识...
智慧微电网与能源政策并进 台湾协助克国迈向100%再生能源 (2026.03.09)
  面对全球能源转型与气候变迁挑战,小型岛屿国家正积极寻求低碳能源与电网升级解方。台湾透过国际合作平台,结合电力系统管理与资通讯整合能力,持续协助友邦建构更具韧性的绿色能源体系...
整合通讯与城市治理 亚旭以智慧杆打造5G城市基础设施 (2026.03.09)
  2026智慧城市展将於北高两地展区开场,亚旭电脑将展示其在智慧城市基础建设领域的整合能力。在台北展区,亚旭将携手母公司华硕集团与鸿海科技共同打造「AI CITY」主题馆;同时在高雄展览馆展出涵盖智慧杆、智慧交通与5G专网的整体解决方案,呈现从城市基础设施到场域应用的完整技术布局...
2026年国际人形机器人论坛开幕 聚焦高精度工业协作方案 (2026.03.09)
  第二届国际人形机器人论坛正式举行,吸引了包含宇树科技(Unitree)、优必选(UBTECH)及云深处科技(DeepRobotics)等全球顶尖机器人企业叁与。论坛中展示了多项最新的高精度操作与工业协作解决方案,显示机器人正从简单的自动化作业进化为具感知与决策能力的「物理AI(Physical AI)」实体...
AI晶片战移师後段 CoWoS产能荒引发半导体外溢效应 (2026.03.09)
  AI算力需求进入爆发式成长的第三年,半导体产业的竞争天平正在发生剧烈倾斜。过去业界关注的焦点多集中於「谁能掌握最先进的奈米制程」,然而进入 2026 年後,产业界公认的真正瓶颈已正式从前端制程转向後段封装...
Qnity宣布在台投资6,150万美元 扩大半导体研发制造设施 (2026.03.09)
  在人工智能晶片和资料中心需求快速成长的推动下,全球半导体产业预计於未来几年内达到上兆美元的营收规模。美商启诺迪电子公司(Qnity Electronics, Inc.)也在近日宣布,将收购位於台湾的新厂房,以加速提升产能,扩展在地化生产版图,进而支持全球半导体产业,满足来自先进制程和封装持续成长的客户需求...
Micro LED CPO功耗降至铜缆5% 开启资料中心互连新局 (2026.03.09)
  因应生成式AI兴起,资料中心对高速传输的需求持续提升,原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案,将在传输密度与节能上面临严峻挑战。反观Micro LED CPO的单位传输能耗较低,可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%,有??凭节能优势成为光互连替代方案...
台达电子公布一百一十五年二月份营收 单月合并营收新台币498.97亿元 (2026.03.09)
  台达电子工业股份有限公司(9)日公布115年2月份合并营业额为新台币498.97亿元,较114年同期合并营业额新台币380.90亿元成长31%,较上月份合并营业额新台币496.75亿元成长0.4%...
西门子Questa One导入代理式AI功能 加速IC设计与验证流程 (2026.03.09)
  西门子推出的 Questa One Agentic Toolkit,将作用域内的代理式 AI 工作流程导入 Questa One 智慧验证软体产品组合,目的在加速设计建立、验证规划、执行、除错与收敛流程,协助客户更快达成可信任 RTL 签核,同时重塑工程师执行IC设计与验证任务的方式...
TI与NVIDIA合作加速新一代实体AI发展 (2026.03.09)
  德州仪器(TI)正与NVIDIA携手加速人形机器人在真实世界中的安全部署。透过结合TI在即时马达控制、感测、雷达与电源等技术,以及NVIDIA在先进机器人运算、基於乙太网路的感测与模拟技术,机器人开发者能够更早、更准确地验证感知、致动与安全...
泓格科技M-Bus通讯解决方案:打造稳定有效的自动抄表与智慧能源管理 (2026.03.09)
  随着智慧建筑、能源管理与ESG碳盘查需求升温,如何稳定且有效率地搜集水、电、瓦斯与热量等计量数据,已成为系统整合商与企业管理者在建置能源管理系统时的重要课题...
意法半导体全新 STM32 系列 重新定义入门级微控制器效能与价值,推动各类智慧装置升级 (2026.03.09)
  服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST;纽约证券交易所代码:STM)推出新一代入门级微控制器(MCU),进一步提升遍布工厂、家庭、城市与各类基础建设中的数十亿智慧装置效能,同时兼顾严格的成本、尺寸与功耗限制...
贸泽推出边缘运算线上资源中心 将云端智慧带给工程师 (2026.03.09)
  提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的边缘运算资源中心,为工程师提供最新资讯。边缘运算正在重塑数位智慧与真实世界的互动方式,将运算处理推向资料的源头,并降低对云端优先架构的依赖...
台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人 (2026.03.09)
  台达(7)日於台大校园举办春季徵才活动,以「AI ×台达」为核心,展现在AI浪潮中与各领域优秀人才携手前行、共创未来的精神。台达为积极延揽优秀人才加入,设立校园研发人才培育奖学金,凡叁与台达产学计画并符合录用资格者,硕士可获60万元、博士150万元...
AW 2026首尔开幕 人形机器人与物理AI平台集体亮相 (2026.03.08)
  2026年自动化展(Automation World 2026)於近日在首尔Coex展览馆揭幕,吸引超过3万名观众叁与。今年大会的主题为「自主:永续发展的驱动力」,强调从单纯的工厂自动化转向具备智慧、适应性且仅需极少人工干预的自主系统...
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