| ． |
ROHM融合台积电先进制程 加强GaN功率元件供应能力 (2026.03.02) |
| |
半导体制造商ROHM融合自家GaN功率元件开发和制造技术，以及合作夥伴台积公司（TSMC）的制程技术，在集团内部建立一体化生产体系。透过取得台积公司的GaN技术授权，ROHM将进一步增强相应产品的供应能力，进而满足AI伺服器和电动车等领域对GaN产品的需求... |
| ． |
OSP迈入国际标准化阶段 ISO正式启动车用开放系统协议标准化进程 (2026.03.02) |
| |
由艾迈斯欧司朗开发、应用於动态照明与智慧车载网路的开放系统协议（Open System Protocol, OSP），正迈向国际标准化进程。国际标准化组织（ISO）道路车辆技术委员会（TC 22）已将 OSP 纳入 ISO/TC22/SC31/WG3 工作小组的新工作计画，并已於2026年2月正式启动标准制定作业（项目编号：ISO 26341-1）... |
| ． |
爱立信携手联发科完成LTM实网试验 实现无缝连接体验 (2026.03.02) |
| |
爱立信携手联发科技与日本电信商KDDI完成全球首例 在实际网路环境中的第一层/第二层触发式换手机制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）联合试验。该试验於爱立信无线接取网路（RAN）上实现，显示低延迟移动性相较於既有第3层移动性，能在基地台切换时将资料中断时间降低25%... |
| ． |
NVIDIA与全球电信领导业者承诺 以开放且安全的AI原生平台构建6G (2026.03.02) |
| |
迎合6G无线网路将成为物理AI的核心支柱，驱动数十亿台自主机器、车辆、感测器与机器人运作，将大幅提升对於安全与信任的要求。NVIDIA近日也宣布与全球电信营运商与基础设施供应商领导者共同承诺，将基於AI原生、开放、安全且值得信赖的软体定义平台，打造全球下一代无线网路... |
| ． |
HPE於MWC 2026发表AI原生基础架构 助攻服务供应商创新转型 (2026.03.02) |
| |
现今AI应用全面推升资料流量与网路架构复杂度，HPE於2026年世界行动通讯大会（MWC）发表多项AI基础架构创新技术，从核心资料中心到边缘场域，推出涵盖路由、运算与自动化管理的完整解决方案，协助服务供应商因应高上行频宽、低延迟与高容量需求，加速推动网路现代化与AI商用部署... |
| ． |
台科大携手弘塑共筑研发平台 布局先进封装设备与材料创新 (2026.03.02) |
| |
人工智能（AI）与高效能运算（HPC）应用的快速扩张，先进封装技术正成为半导体产业竞逐的核心战场。为强化设备与材料自主研发能量，国立台湾科技大学与半导体湿制程设备厂弘塑科技正式签署为期五年、总经费新台币5,000万元的产学合作协议... |
| ． |
BMW莱比锡工厂启动人形机器人试点 物理AI进入欧洲汽车产线 (2026.03.01) |
| |
德国汽车制造商BMW集团日前正式宣布，在其德国莱比锡（Leipzig）工厂部署人形机器人试点计画。这是「物理AI（Physical AI）」首次进入欧洲汽车生产环境，意味着人形机器人技术转向全球规模化应用的重要里程... |
| ． |
三星宣布2030年全面转型AI工厂 人形机器人将成产线主力 (2026.03.01) |
| |
三星电子（Samsung Electronics）於西班牙巴塞隆纳正式发表其2030年制造转型战略，宣布将全球所有生产设施转化为「AI驱动工厂（AI-Driven Factories）」。将自动化升级为「进阶自主化」，并引进具备主动决策能力的Agentic AI系统来管理物流、生产与品质监控... |
| ． |
记忆体新战场 SK海力士与Sandisk结盟推动HBF规格标准化 (2026.02.26) |
| |
韩国记忆体巨头SK hynix与Sandisk日前在美国加州正式宣布启动次世代记忆体解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。这项合作将填补现有HBM的高性能与SSD的大容量之间的鸿沟，为AI推论时代奠定硬体基础... |
| ． |
机器人当道 CRA 2026揭示自主导航与环境感知新范式 (2026.02.26) |
| |
全球机器人领域权威学术会议IEEE ICRA 2026於首尔召开，会中发表多项重量级研究，显示机器人在「无结构环境」中的自主决策与自我校准技术已取得重大突破。其中，韩国仁荷大学（Inha University）发表的四篇论文尤为引人注目，其研发的「KISS-IMU」与「GSAT」技术大幅降低了机器人对预训练模型与外部叁考数据的依赖... |
| ． |
欧洲太阳能转型加速 混合型光电与储能成市场新解方 (2026.02.26) |
| |
在全球能源转型与电力市场重构浪潮下，欧洲太阳能产业正迎来新一波制度与商业模式革新。随着装置容量持续攀升、补贴机制逐步退场，市场焦点已从单纯的建置规模转向「系统整合能力」与「投资稳定性」的双轨优化，混合型太阳光电与创新融资架构成为产业核心议题... |
| ． |
制造业产值连8季正成长 2025年首度破20兆元 (2026.02.26) |
| |
受惠人工智能、高效能运算及云端资料服务等需求持续热络，??注资讯电子产业生产动能稳健成长，惟部分传统产业因市场竞争激烈及需求保守而减产，抵销部分增幅。依经济部今（26）日公布2025年Q4制造业产值5兆6,994亿元，季增12.79%，已连续8季正成长；全年产值达21.3兆元，则首度突破20兆元，年增10.22%，也是连续2年正成长... |
| ． |
高医大携手印度VIT布局半导体化学人才培育链 (2026.02.26) |
| |
全球半导体供应链重组与高阶材料自主化浪潮正加速推进，关键化学品与功能材料的研发能力，已成为支撑先进制程与电子产业升级的核心基础。长期深耕医药化学领域的高雄医学大学... |
| ． |
Nordic与彦阳科技合作 强化全球物联网战略布局 (2026.02.26) |
| |
Nordic Semiconductor 宣布将由彦阳科技（Promaster）担任其在台新任授权代理商。这项合作不仅是两家企业的商业结盟，更释放出一个强烈信号：在 AIoT转型与全球供应链重组的关键时刻，国际晶片大厂正透过深化在地通路布局，锁定台湾作为全球物联网创新的战略中心... |
| ． |
AI布局开花结果 Ceva的NPU授权业务成长强劲 (2026.02.26) |
| |
随着AI由云端向边缘端快速扩张，Ceva的AI授权业务在2025年也取得突破。藉由NeuPro神经处理单元（NPU），Ceva 全年共签署 10 项 NPU 协定，带动 AI 业务贡献公司授权收入比例超过 20%，成功进行营运转型... |
| ． |
研究：身分攻击成资安头号威胁 骇客正加快发动突袭速度 (2026.02.26) |
| |
资安厂商 Sophos 发布《2026 年主动攻击者报告》，揭示了当前数位环境中日益严峻的威胁态势。报告指出，过去一年的资安事故出现了显着的转型：身分攻击已正式主导威胁版图，高达 67% 的事件可归因於身分相关弱点... |
| ． |
AI转向落地实践 NVIDIA报告显示医疗与生命科学进入投资报酬期 (2026.02.26) |
| |
AI正高速渗透医疗体系。从放射影像诊断、新药开发，到後勤行政流程的最隹化，AI 已不再仅是实验室里的构想。根据 NVIDIA 最新发布的年度调查报告，医疗产业正从AI实验阶段正式迈向落地执行，并在核心应用上展现出显着的投资报酬率（ROI）... |
| ． |
智慧局公布2025年专利申请百大 台达电、鸿海、纬创年成长创新高 (2026.02.26) |
| |
面对AI时代的知识产权更为重要，根据智慧局今（26）日公布2025年专利申请及公告发证统计，除了本国人申请发明专利及获证件数不意外，仍由台积电分别以1,485件、1,543件夺冠，在申请数量上连续10年居榜首；外国人则由美国应材以1,088件、684件蝉联首位，申请数量也创历年最高... |
| ． |
台达电子董事会通过一百一十四年盈馀分配议案 (2026.02.26) |
| |
台达电子工业股份有限公司今（25）日召开董事会，拟定114年度盈馀分配、115年股东常会召开事宜及公布114年财务报表。
本公司今日董事会之主要决议为：
· 本公司及子公司114年营业额为新台币5,548.85亿元，税後净利（注1）为新台币601.08亿元，每股盈馀为新台币23.14元... |
| ． |
中国机器人租赁市场大爆发 2026年春节期间订单激增 (2026.02.25) |
| |
双重突破，机器人租赁模式正成为全球推动科技普及的新引擎。根据中国环球时报《Global Times》报告显示，2026年春节与元宵节期间，外国企业与大众市场对机器人的租赁需求喷发，部分平台的节厌服务方案订单占总需求54%以上，数百台人形机器人在节前已被全数预约... |
|
|
|
|
|
