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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29) 本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29) 本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验 (2024.05.09) 自动化和自动驾驶汽车依赖摄像头、雷达等感测器,在交通情境中辅助或接管决策。为了确保道路安全,必须彻底测试感测器间的正确连动和功能。Durr 和R&S合作开发了一种创新且经济高效的解决方案,用於无线(OTA)车辆在环(VIL)测试 |
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资策会与大众电脑开发AI热成像警示系统 确保全天候行车安全 (2024.05.06) 顺应现今自驾、电动车用电子产业蓬勃发展,资策会软体技术研究院(软体院)日前也发表与大众电脑最新合作,首创结合人工智慧(AI)辨识技术、热成像相机、车用AR HUD的「AI热成像AR-HUD智慧驾驶警示系统」,实现能兼具适应全天候环境、高精准辨识、直觉性呈现的智驾安全警示优势 |
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挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29) 随着电动车持续发展,300英里成为标准,续航里程焦虑开始消散。
各国已制定不同的电动车标准,以因应不同的需求和应用。
透过实验室模拟,才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法 |
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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28) M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证,并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式,以及极低功耗操作,使其适用於高解析度成像、显示SoC,先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
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调研:2024年中国ADAS市场迈向Level 3自动驾驶 (2024.04.26) 根据Counterpoint Research最新的全球自动驾驶汽车追?与预测报告,2024年全球搭载Level 3自动驾驶的汽车销量预计将超过25,000辆,中国、欧洲和美国预计将在今年展开此技术。
考虑到全球汽车市场的规模和技术情况,中国市场做为首要战场 |
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英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17) 根据TechInsights 最新研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点,从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%,巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位 |
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ROHM新型红外光源VCSELED融合VCSEL和LED特点 (2024.04.17) 半导体制造商ROHM新型红外光源技术「VCSELED」确立透过雷射用树脂光扩散材料将垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封,该技术有??成为提高汽车驾驶监控系统(DMS)和车舱监控系统(IMS)性能的光源,ROHM目前正进行运用该技术的相关产品开发 |
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豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16) 豪威集团宣布,其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器,现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ,可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱 |
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Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15) Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司,VSI公司提供符合汽车SerDes联盟(ASA)车载网路(IVN)开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等 |
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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02) 近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及,带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战 (2024.03.25) 在先进驾驶辅助系统(ADAS)中,可辅助提升整体功能的前置摄影机不可或缺,而ADAS前置摄影机设计在电源供应方面,需面对精巧尺寸、功能安全、低成本及散热性能等多项挑战 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21) 车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26) 从车身到内部系统,相较於过去,现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术 |
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英飞凌与本田签署战略合作备忘录 合作开发汽车半导体解决方案 (2024.02.15) 英飞凌科技宣布,与本田技研工业株式会社(简称「本田」,下同)签署合作备忘录(MoU),建立战略合作夥伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作夥伴,助其推进未来的产品和技术路线蓝图 |
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Microchip推出10款车规等级多通道远端温度感测器 (2024.01.19) Microchip推出MCP998x系列10款车规等级远端温度感测器。MCP998x系列为最大的车规等级多通道温度感测器产品组合之一,可在较宽的工作温度范围内实现 1。C 的精度,该元件系列其中有5款感测器具备无法被软体覆盖或恶意禁用的关机温度设定点 |