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爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡 (2024.05.24)
爱德万测试 (Advantest) 宣布，旗下 V93000 EXA Scale SoC测试平台电源供应产品线再添生力军，最新DC Scale XHC32电源供应可提供32通道及前所未见地在单一板卡上提供高达640A总电流，有效率地满足人工智慧 (AI) 加速器、高效能运算 (HPC) 晶片、图形处理单元 (GPU) 及网路交换器、高阶应用处理器等其他高电流元件不断提高的电源需求 |
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NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与和硕联合科技（PEGATRON），今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室，双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案 |
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Imagination全新Catapult CPU加速RISC-V设备采用 (2024.04.08)
目前采用RISC-V架构的设备数量渐增，预计到 2030年将超过160亿，Imagination Technologies推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的效能密度、无缝安全性及人工智慧（AI）功能，可满足下一代消费及工业设备的运算和直觉性用户体验 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21)
晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛，今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示，晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力，未来将会有明显的成长空间 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21)
因应人工智慧（(AI） 应用於多样化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半导体宣布，VIPack平台透过微凸块（microbump）技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um，这对於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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将意图转化为行动：走进嵌入式语音控制新时代 (2024.02.22)
本文探讨恩智浦新一代智慧语音技术组合的语音辨识引擎，开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、Speech to Intent新引擎，以及如何应用。 |
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中华精测2023年第四季获利回升 AI新应用带动探针卡业绩成长 (2024.02.19)
中华精测科技今（19）日董事会通过2023年营运成果报告。回顾2023年，全球半导体产业链面临终端消费力道不足，智慧型手机拉货动能疲弱，相关晶片库存去化速度低於预期 |
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Nordic低功耗蓝牙和Wi-Fi连接 为智慧家居和工业设计模组赋能 (2024.02.02)
新型智慧家居设计突破局限，Nordic Semiconductor与广明光电合作推出一款新型低功耗蓝牙和Wi-Fi组合模组，旨在使下一代智慧家居、穿戴式设备和工业物联网产品的开发变得简单 |
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Honeywell与恩智浦联手利用AI 加强建筑能源智慧管理 (2024.01.31)
Honeywell和恩智浦半导体公司（NXP）在2024年美国消费性电子展（CES 2024）宣布签署合作备忘录（MOU），透过增强型机器学习和自主决策携手合作，实现商业建筑对能源消耗的感知和安全控制最隹化 |
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NXP看好智慧家庭、电动车与智慧工厂 主攻边缘运算方案 (2023.12.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前在台北举行2023恩智浦创新技术论坛，共吸引了超过900位的产业人士与会。NXP全球销售执行??总裁Ron Martino也亲自来台发表主题演讲，并与媒体分享NXP对半导体产业趋势的观察，以及相关的解决方案布局 |
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中华精测11月营收见成长 混针探针卡导入不同应用领域晶片测试 (2023.12.04)
中华精测科技公布2023年11月份营收报告，单月合并营收达2.62亿元，较前一个月成长14.5％，较前一年同期下滑31.4％ ; 累计前11个月合并营收达26.0亿元、较去年同期下滑35.6% |
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）发表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，专为V93000 EXA Scale ATE平台设计，此为EXA Scale HSIO卡，也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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中华精测推动新型IC测试板业绩显着 优化核心技术掌握复苏先机 (2023.11.03)
中华精测科技今（3）日公布2023年10月份营收报告，单月合并营收达2.29亿元，较前一个月成长5.9％，较前一年同期下滑45.5％ ; 累计前十个月合并营收达23.41亿元，较去年同期下滑36.1% |
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中华精测第三季探针卡营收占比31% AI晶片高速测试需求增温 (2023.10.25)
中华精测科技今（25）日董事会通过2023年第三季合并财报，单季合并营收达6.92亿元，较前一季下滑7% ; 第三季毛利率达48.8%，较前一季增加0.8个百分点 ; 第三季合并净利归属於母公司业主约0.11亿元、单季税後每股盈馀0.33元 ; 累计前三季合并营收21.11亿元、累计税後每股盈馀0.46元 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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中华精测第三季营收先跌後升 AI晶片高速测试为未来景气复苏关键 (2023.10.03)
中华精测科技公布2023年9月份营收报告，单月合并营收达2.16亿元，较前一个月成长4.2％，较前一年同期下滑52.0％ ; 第三季合并营收达6.92亿元、较前一季下滑7.0%、较去年同期下滑43.6% ; 前九个月合并营收达21.12亿元，较去年同期下滑34.9% |
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意法半导体STM32 USB PD微控制器现支援UCSI规范 加速Type-C应用接受度 (2023.08.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32微控制器（MCU）软体生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C连接器系统介面（UCSI）软体库，加速USB-C供电（PD）应用的开发。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的统包整体方案，元件包含即用型硬体，以及使用STM32微控制器（MCU）作为UCSI PD控制器达到标准化通讯的韧体范例 |
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中华精测营运持续温和复苏 AI HPC及车用测试板效益渐显 (2023.07.27)
中华精测科技今（27）日董事会通过2023年第二季由亏转盈之合并财报，单季合并营收达7.44亿元，较前一季成长10.2% ; 第二季毛利率回升至48%，较前一季增加2个百分点 ; 第二季合并净利归属於母公司业主达0.35亿元、单季税後每股盈馀1.07元；累计前六个月的合并营收14.20亿元、每股盈馀0.13元 |
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贸泽电子2023年第二季推出近30,000项新品 (2023.07.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）为原厂授权代理商，致力於快速导入新产品与新技术，协助超过1,200个半导体及电子元件制造商从设计链到供应链加快产品的上市速度，将新产品卖到全世界 |
