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MIPI开发大会台北登场 根本解决5G与车用连结挑战 (2019.10.18)
专为行动装置与行动相关产业开发介面规格的国际组织MIPI联盟,特地来台北举办MIPI DevCon开发者大会。MIPI联盟董事总经理Peter Lefkin 表示,开发者大会提供开发人员、工程师与产品设计人员获取针对MIPI技术规格进行产品开发的第一手资讯,以及了解最新行动与行动相关领域相关产业最新发展
恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展
加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力
Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组,透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网(IoT)产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、蓝牙低功耗和多重协定连接
瑞萨推出具备MIPI-CSI2输入的车用超高画质LCD视讯控制器 (2019.09.24)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布推出超高画质(full HD)1080p的LCD视讯控制器,包括一个4通道MIPI-CSI2输入端。RAA278842 LCD视讯控制器的4通道(或一对双通道)MIPI-CSI2输入端,可支援每通道高达1 Gbps的速率,还可以与最新一代的汽车摄像头、应用处理器和图形处理器连接
Dialog Semiconductor推出可配置的高频Sub- PMIC产品 尺寸缩减40% (2019.09.19)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor推出新的电源管理产品系列,包括四个全新的辅助系统电源管理晶片(sub-PMIC),提供业界最隹暂态回应(transient response)和电路数位可程式性,并设计在比市面上其他方案更小的封装尺寸中
恩智浦推出首款基於MCU的离线脸部与表情辨识的解决方案 (2019.09.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布推出首款基於微控制器(MCU)的离线脸部与表情辨识解决方案,旨在为智慧家庭、商用与工业设备提供脸部与表情辨识处理能力
华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器 (2019.08.08)
全球半导体储存解决方案商华邦电子宣布其首创之SpiStack NOR+NAND 可堆叠式记忆体甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用,以搭配该公司Layerscape LS1012A 系列之通信处理器。 恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中,其主要用以开发LS1012A处理器应用
Dialog为三星Galaxy Fit增加蓝牙低功耗连接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中采用Dialog的无线微控制器。 Galaxy Fit是一款纤薄时尚的运动手环,可让用户透过直觉的纪录功能实现运动目标。它可以追踪各种活动,并为用户提供增强的睡眠分析和压力管理技术,以便全天监控他们的健康状况
Nordic的nRF9160 SiP通过所有主要认证 进入最终批量生产 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣布,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物联网模组已成功取得了一系列主要资格和认证,包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲) 、CE(欧盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亚和纽西兰) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台湾),和IMDA(新加坡),成功进入最终矽片批量生产阶段
诺领科技以CEVA 技术的eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT网路首次通话 (2019.06.20)
CEVA和诺领科技(Nurlink)宣布,已使用诺领科技的NK6010 NB-IoT系统单晶片(SoC)在中国电信NB-IoT网路上成功完成首次无线(OTA)通话。在此一於中国南京进行的测试中,诺领科技的SoC通过NB-IoT网路连接到中国电信的IoT云平台,此一成果代表诺领科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即将迈入大批量生产的重要里程碑
恩智浦推出EdgeVerse解决方案平台 支援边缘运算产品组合 (2019.06.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在上周於美国矽谷举办的恩智浦未来科技峰会(NXP Connects)上宣布推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成长的具扩展性安全边缘运算解决方案产品组合
耳穿戴设备:博世实现用户交互功能和准确活动跟踪 (2019.06.17)
Bosch Sensortec在加利福尼亚州圣何塞(San Jose)举行的传感器博览会暨研讨会上推出了其高性能BMA456加速度计的新版本。BMA456耳穿戴加速度计是业界唯一一款在单一传感器中集成了获得优化的耳穿戴功能的加速度计,并对现有的BMA456可穿戴版本予以补充
[COMPUTEX] NXP首款获Dolby/DTS认证的半导体音讯解决方案 (2019.05.30)
根据恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的说法,他们是第一家半导体商以半导体方案获得Dolby和DTS的认证,而这个突破性的产品可以取代以DSP为核心的音讯应用设计,大幅降低整体的生产成本(BOM)
[COMPUTEX] 英飞凌:新一代手机应用趋势 就是要ToF! (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照,然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後,为镜头下的每个像素赋予了深度资讯,此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C
大展直击:2019 COMPUTEX观测5G六大趋势 (2019.05.29)
资策会产业情报研究所(MIC)研究团队现场观测2019台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI),针对通讯产业最关注的5G动态,提出6项5G关键新科技领域趋势,包括「5G 边缘运算MEC」、「5G全时连网笔电」、「5G新路由器」、「5G真速连网与延展实境(XR)智慧应用」、「公民宽频无线电服务CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,并逐一分析
贸泽电子供货TI CC3235x SimpleLink双频段无线SoC 适合物联网应用 (2019.05.02)
Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的CC3235x SimpleLink双频段无线系统单晶片 (SoC)。CC3235x SoC在同一晶片内整合了高效能的应用处理器、网路处理器和加密引擎,同时具备丰富的周边装置,适合用於物联网 (IoT)、大楼自动化、保全和医疗等应用
ROHM开发NXP i.MX 8M Mini专用电源管理IC 提升IoT设备运作时间及缩减体积 (2019.04.30)
ROHM针对NXP Semiconductors(的应用装置处理器「i.MX 8M Mini Family」,开发出专用高效率电源管理IC「BD71837AMWV」。 「BD71837AMWV」是一款运用ROHM长年累积的处理器电源技术,集成处理器所需电源系统(Power Rail)与机能的PMIC
意法半导体与Virscient合作 扩大汽车应用处理器的开发支援 (2019.04.18)
意法半导体(STMicroelectronics)与软硬体开发服务供应商Virscient合作,为车商在使用意法半导体Telemaco3P车载资讯连接处理器开发汽车解决方案时提供支援服务。 Virscient为采用意法半导体的模组化车载资讯服务平台(Modular Telematics Platform,MTP)开发和先进汽车应用的客户提供支援服务
大联大诠鼎集团推出以东芝Neutrino TC9560 AVB车用乙太网路桥接方案 (2019.04.16)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团即将推出以东芝(TOSHIBA)Neutrino TC9560 AVB桥接为基础的车用乙太网路桥接解决方案。 随着车用通讯技术的演进,网路的需求也随之提升


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