 |
R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量 (2024.06.14)
R&S新推出了R&S RT-ZISO隔离式探针系统，丰富了尖端示波器产品线。这一新型R&S RT-ZISO系统专为在高共模电压和电流环境下实现快速切换信号的极高精度测量而设计。与此同时，还发布了搭配MMCX连接器的R&S RT-ZPMMCX被动探头，补充了隔离探针系统，在特定测量任务中发挥重要作用 |
|
台湾智慧医疗前进欧洲 跨域展现强实力 (2024.06.14)
台湾医疗前进欧洲，首次台湾形象展6月10~12日在德国柏林举办由经济部国际贸易署主办，外贸协会举办。7家台湾智慧医疗业者组成的「智慧医疗馆」，聚焦「智慧医院」及「远距医疗」两大主轴，以人工智慧（AI）辅助结合医疗系统及设备，展现台湾的研发与资通讯产业强实力，组队抢攻全球智慧医疗版图，预估带来595万美元的商机 |
 |
AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等；未来应逐步建构数位分身，预先於实地量产前模拟加工，藉以提升良率，并减少因废品而增加排碳 |
|
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
|
你能为AI做什麽？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」，全球AI硬体产业的巨头，都会为了这个AI加速的时代聚集在此，共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
|
资策会协助集保结算所获全台首家CBPR验证企业 (2024.06.11)
全球资料交换流通日益频繁，个人资料隐私维护方面更具挑战及难度，资策会属跨境隐私规则（Cross-Border Privacy Rules；CBPR）当责机构，为台湾唯一负责执行CBPR第三方验证的单位，可协助企业先以「台湾个人资料保护与管理制度」（TPIPAS）验证为基础，逐步衔接CBPR国际隐私保护要求 |
|
瑞士晶片商Kandou：看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重??电子科技的发展轮廓，除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代，相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势，一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上，以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
|
COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圆满落幕，作为全球领先的AIoT和新创产业展览，今年以「AI串联、共创未来（Connecting AI）」为主轴，成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
|
德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流 (2024.06.06)
迎接全球规模最大及指标性的柏林消费电子展（IFA Berlin 2024），即将在今年9月6~10日於德国柏林隆重开幕，适逢今年为IFA百年厌典，德国经济办事处与IFA Management也在今（6）日，联手举办亚洲唯一「IFA百年创新趋势发布会」，特别邀请IFA总裁Leif-Erik Lindner与执行董事Dirk Koslowski来台，并预告今年即将展出的科技亮点与趋势发表会 |
 |
2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.06)
回顾今年0403发生花莲地震当下，
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援，
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚，
便发生北台湾限电事故，
甚至须向企业高价回购电力 |
|
ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心（imec）与艾司摩尔（ASML）共同宣布，双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室正式启用，为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
|
2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.05)
回顾今年0403发生花莲地震当下，
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援，
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚，
便发生北台湾限电事故，
甚至须向企业高价回购电力 |
|
[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04)
为绿色产业发展注入新动力，COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术，今年共计来自逾30国400家新创企业叁展，今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成 |
|
智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI (2024.06.03)
联发科技在2024年台北电脑展展示了『智慧随行，AI无所不在』的应用。重点的旗舰晶片天玑9300在手机与平板电脑的各类装置端生成式AI应用，透过内建硬体级的生成式AI引擎--联发科技第7代NPU，加上联发科技的完整工具链，记忆体硬体压缩和LoRA技术，协助开发者在装置端快速且高效地展开多模态生成式AI应用 |
|
ECFA中止让利灰犀牛现身 中小企业渐失就业与竞争力 (2024.06.03)
自2023年总统大选前後便被台湾传产与机械业??心会否中止的《海峡两岸经济合作框架协议》（ECFA）早收清单让利，到了中国大陆二度宣布中止百馀品项清单後，包括工具机在内的机械业名列其中，总算尘埃落定 |
|
宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张，展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案，全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
|
建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29)
智慧互联技术终於出现，并且成为建筑、工程和施工（AEC）产业提高生产率和工人安全的基础。为此，科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。 |
|
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
|
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案，协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
|
德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧，未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值，包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势，先行导入应用人工智慧（AI）先行 |
