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TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期
调研:2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%,主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」,尽管年增长率达到12%,2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应,同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响,涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域
调研:泰国5G智慧型手机出货量首次超过50% (2024.05.20)
根据Counterpoint最新的「泰国智慧型手机每月追踪报告」,泰国5G智慧型手机出货量在2024年第一季和去年同期相比成长19%,而整体智慧型手机出货量则和去年同期下跌2%。因此,泰国5G智慧型手机出货量占比在2024第一季达到52%,首次突破50%
IDC:经过2年低潮 平板电脑市场再现复苏迹象 (2024.05.08)
根据IDC(国际数据资讯) 的报告,2024 年第一季(1Q24)全球平板电脑出货量较去年小幅成长0.5%,总量达3,080 万台.这是平板电脑在经历了两年多的衰退之後首次复苏。 虽然总体经济问题依然存在,但本季出货量的反弹是由更新周期的开始推动的,尽管长期的出货量不太可能相较疫情期间的激增
安提EdgeEye云端管理平台推升边缘AI装置管理效能 (2024.04.30)
全球边缘人工智慧技术蓬勃发展,随之带动边缘端运算装置的急速增长,面对数量庞大、遍布各地的边缘装置,如何有效管理成为业界亟需解决的课题。安提国际(Aetina)推出边缘装置云端管理平台EdgeEye,旨在简化边缘运算装置管理,助力企业提升运营效率、韧性和成本效益
SIG:2028年蓝牙装置年度总出货量将达到75亿台 (2024.04.29)
疫情後蓝牙装置的长期预测,恢复了强劲的成长趋势,分析师预计在2028年,蓝牙装置的年出货量将达到75亿台,五年年均复合增长率达8%。过去五年,大多数蓝牙设备都采用双模式,同时支援经典及低功耗蓝牙,音讯设备也朝向双模式发展
用科技灭火:前线急救人员的生命徵象与环境监测 (2024.04.25)
在建筑物或结构倒塌的情况下,身体动作和定位感测器帮助紧急应变人员更好地应对现场的特定挑战和场景。本文将探讨科技如何让紧急应变更安全、更有效。
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门 (2024.04.25)
XR头戴装置能够为使用者提供更真实、自然的沉浸式体验。 除了娱乐,XR装置已经开始渗透到教育、医疗、工业等领域。 而舒适度不足、内容不够等,都是普及路上尚待解决的难题
资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15)
资策会产业情报研究所(MIC)将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会,综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势,发布2024年市场与重点IT产品出货预测,并探讨产业关键议题
IDC:2024第一季全球智慧手机出货成长7.8% 三星重返第一 (2024.04.15)
根据IDC最新全球手机追踪报告的初步数据统计,2024年第一季全球智慧型手机出货量年成长7.8%,达到2.894亿部。 虽然由於许多市场仍面临总体经济挑战,该产业尚未完全走出困境,但连续第三季出货量成长,有力地表明复苏正在顺利进行
意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11)
生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺,以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商,提供半透明OLED萤幕,可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下,不仅成本具有市场竞争力,而且无需从头开始设计
Diodes全新小型微功率霍尔效应开关可相容於低电压晶片组 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍尔效应开关:AH1899A/B/S,在低供应电压与极低静态电流下运作,可延长行动装置与可携式装置的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用於侦测可携式电子装置(例如智慧型手机与平板电脑)的盖子与外壳是否开启
报告:2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08)
经过两年下跌,AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告,主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米,先进制程是成为关键成长动能
中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告,单月合并营收达 2.53 亿元,较前一个月成长 33.2%,较前一年同期成长 7.0% ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元,较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05%
调研:库存补货及AI需求带动 全球晶圆代工2023年第四季营收成长10% (2024.04.02)
根据Counterpoint Research的晶圆代工分析数据,全球晶圆代工产业2023年第四季相对於第三季营收增长约10%,但年减少3.5%。尽管总体经济诸多不确定仍然存在,但晶圆代工产业从2023年下半年开始触底反弹,主要受到智慧型手机和PC供应链库存补货需求带动
意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。 透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。 Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接
调研:2024年第一季华为将超越三星 成为摺叠手机市场领导者 (2024.03.14)
2023年第四季度摺叠智慧型手机出货量和前年同期相比成长33%,达到420万台,是迄今第四高的总量。DSCC (A Counterpoint Research Company)预计,华为将在2024年第一季度首次超越三星,取得摺叠手机领先位置
工研院MWC 2024展会直击 5G-A无线通讯、全能助理成下一波AI风潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直产业应用落地元年,工研院近日举办「MWC 2024展会直击:迈向智慧通讯新未来研讨会」,剖析2024年行动通讯领域的最新关键议题和产业变革
贸泽即日起供货Nexperia NEX1000xUB电源IC (2024.03.13)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源是专为空间受限的应用所设计,可延长智慧型手机、平板电脑、虚拟实境(VR)头戴式装置和LCD模组的电池寿命与视讯显示寿命


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