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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02) 为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29) 电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。 |
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NUM FlexiumPro CNC系统支援各种机床的调整和自动化 (2024.04.29) NUM 采用最灵活的CNC系统Flexium+,提高计算能力、速度、连接性、灵活性、整合密度和能耗,造就出 NUM FlexiumPro!
从硬体配置来看。CNC 系统基本上由整合PLC和CNC的实时内核(RTK)、伺服驱动器(NUM DrivePro)、伺服马达、PC 和各种附件组成 |
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创博l发表全球首款x86安控平台 获德国莱因认证 (2024.04.28) 为了协助产业快速开发各种应用所需之安全功能,创博自2020年起携手Intel开发产品,搭载Intel Atom x6427FE处理器执行多功效能;同时从产品设计规划、规格制订、开发,直到後期产品测试等完整开发流程,皆经过德国莱因专业认证人员高标准严格检视每一项环节,是否皆符合功能安全规范 |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28) 联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1,采用3奈米制程,CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程,可为智慧座舱带来强大的算力。此外,天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力,提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术,并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25) PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色,主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用,尤其涉及深度学习和机器学习的应用,对运算速度和数据处理能力有极高要求,PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持 |
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221e:从AI驱动感测器模组Muse获得的启发 (2024.04.25) 本文叙述义大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感测器打造出三个平台,包括用於严峻环境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23) 西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化(EDA)产业首创,整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证,并采用两个先进的积体电路(IC):用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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Arm:因应AI永无止尽的能源需求 推动AI资料中心工作负载 (2024.04.22) 当前资料中心的用电量已经十分惊人:全球每年需要 460 太瓦/时(TWh)的电力,相当於德国全国的用电量。预计在 2030 年前,AI 的崛起将让这个数值成长 3 倍,超过印度这个全球人囗最多国家的总用电量 |
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英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22) 英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中,研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备(High NA EUV)组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔(ASML)供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备,将开始进行多项校准步骤,预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程,协助英特尔推展未来制程蓝图 |
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AI PC (2024.04.19) AI PC究竟是什麽呢?说穿了AI PC就是AI与个人电脑的结合,也就是有人工智慧的个人电脑。AI PC是一种具备生成式AI能力的笔电,搭载神经网路处理器(NPU),并具备效能强大的软硬体 |
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ATEN旗舰级电视墙影像处理器获国际设计大奖三冠王隹绩 (2024.04.18) 宏正自动科技(ATEN International)宣布旗下专业影音产品线的旗舰级电视墙影像处理器系列再创隹绩,该系列以其采用FPGA架构之卓越硬体效能、4K60超高画质视讯画质与直觉的使用者介面 |
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以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命 (2024.04.18) 人工智慧(AI)拥有超越上个世纪所有颠覆性创新的潜力,在医疗保健、生产力、教育等许多领域为社会带来的助益,将超??我们的想像。为了让这些复杂的AI工作负载得以运作,全球资料中心所需的运算量也将急速成长 |
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TI创新车用解决方案 加速实现智慧行车的安全未来 (2024.04.18) 伴随汽车电气化程度提高与电动车的普及,车内配电与布线复杂度也随之攀升,TI透过牵引逆变器、车载充电器等系统与元件的创新解决方案,掌握配电监控、升降压管理等安全性核心技术,协助汽车工程师简化设计并打造更安全的车辆 |
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Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18) 全球人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗(BLE)无线微控制器,搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器 |
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贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18) 全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器(MCU)。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项,适合於工业闸道器、图形或汽车应用 |
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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18) 凌华科技(ADLINK)推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组,共有两种外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,两者均提供最多 8核心的 CPU,TDP为6/9/12W |
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AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能 (2024.04.17) AMD扩展商用行动与桌上型AI PC产品阵容,为商业使用者提供生产力以及AI与连接体验。AMD Ryzen PRO 8040系列x86处理器专为商用笔电与行动工作站打造。此外,AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型处理器,为商业使用者带来AI桌上型处理器,以低功耗提供AI效能 |
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安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑 (2024.04.17) 嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出搭载Intel 中央处理器底座的ECM-ASL,采用多达8个Gracemont 核心架构,显着提升中央处理器与图形处理器性能,并提供可从2核到8核的扩充弹性,满足各种工业需求 |