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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准
博世推出全球最小的可穿戴装置用MEMS加速计 (2024.01.09)
因应耳穿戴装置、智慧腕表和其他可?式消费性产品对微型感测器性能的需求日益提升,博世力士乐(Bosch Sensortec)发布全球最小的 MEMS 加速计 BMA530 和 BMA580,具有内置功能便於整合
低功耗蓝牙:2023年趋势与三大必关注的应用 (2023.07.19)
本文针对无线通讯域的蓝牙技术在2023年的趋势发展提出预测,以及 介绍低功耗蓝牙技术於今年三大必关注的应用。
意法半导体首款AI强化型智慧加速度计 提升始终感知应用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出三款内建先进处理引擎的加速度计以提升感测器的自主作业能力,使系统能够更快速地回应外部事件,同时降低功耗。 LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半导体第三代MEMS技术,增加可编程功能,包括机器学习核心(Machine-Learning Core,MLC)、先进有限状态机(Finite State Machine,FSM)和增强型计步器
让新一代智慧眼镜成为现实 (2020.03.30)
打造新一代智慧眼镜的创新型Light Drive 系统,为一套由 MEMS 反射镜、光学元件、感测器和处理器组成的一站式多合一技术。
u-blox:鞋联网概念崛起 智能鞋需要更优质蓝牙与定位模组 (2019.09.19)
台湾是全球重要的制鞋基地,尽管并非以品牌见长,然而在全球制鞋市场上拥有举足轻重的角色。近年来随着智能穿戴装置的风潮带动下,智能衣也一度被市场重视,然而由於种种限制门槛与技术挑战,使得後续发展未如预期
物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告,到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台,本文重点在于探讨通讯连网技术和连网设备,特别聚焦在个人化的穿戴式装置。
意法半导体推出高性能MEMS惯性模组 针对AR、VR和追踪应用 (2019.07.03)
意法半导体(STMicroelectronics)推出全新LSM6DSR惯性模组,这是一款针对下一代注重性能的游戏、工业和运动应用而设计和制造的模组,其兼具高稳定性、先进数位功能、低功耗和小尺寸之优势,适用於头戴式显示器、穿戴式追踪器、智慧型手机和无人机
意法半导体物联网随??即用模组直连微软Azure (2019.05.24)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出感测器模组SensorTile.box,协助所有人探索物联网真正能力,轻松了解如何收集感测器资讯并发送到云端。 新产品是一个设定灵活的物联网随??即用感测器模组
博世推出针对可穿戴设备获得优化的BMI270型智能超低功耗IMU (2019.03.22)
在中国上海举行的慕尼黑上海电子展上,Bosch Sensortec宣布推出BMI270专为可穿戴应用打造的低功耗智能惯性测量单元(IMU)。BMI270是Bosch Sensortec BMI260系列IMU的最新成员,包括直观的手势、上下文和活动识别,以及集成即??即用计步器,专门针对腕戴式设备中的精确步数进行了优化
富士通互联技术公司将Maxim心率感测器成功设计到Raku Raku F-01L智慧手机 (2019.03.07)
Maxim宣布MAX30101心率感测器被富士通互联技术有限公司成功地应用到最新款Raku Raku F-01L智慧手机。该智慧手机可以测量心率和睡眠状况,用於计步器等应用程式中。凭藉MAX30101,智慧手机还可以测量血压和动脉老化(血管老化)状况
意法半导体推出Always-On惯性测量元件 提升测量精度并优化系统功耗 (2018.11.27)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之LSM6DSO iNEMO惯性测量元件(Inertial Measurement Unit,IMU)是一款整合Always-On(始终处於工作状态)的3D加速度计和3D陀螺仪系统级封装,不仅本身具有极高的效能和精确度,还能让整个嵌入式系统更具高效能
多重感测能力 打开MEMS工业应用大门 (2018.11.14)
智慧化是近年来制造业发展的重要趋势,也为感测器提供了庞大商机。 MEMS感测器优势在于体积小、重量轻、功耗低、效能稳定等,感测器大厂也纷纷将目光从消费性电子领域,转移到工业市场
群策力抢攻智慧医疗新蓝海商机 (2018.10.29)
随着AI、物联网和大数据的演进趋势,科技、人才、产品、技术的汇集,跨域整合为智慧医电的创新拓展带来了新蓝海商机。
博世针对穿戴式、AR/VR及其他行动装置发表新智慧感测器 (2018.06.27)
在美国加州圣约瑟举行的美国国际感测器及技术展览会上,Bosch Sensortec 发表新一代智慧感测器中枢产品 BHI260 和 BHA260,此两款新型的感测器专为全天候 “永不断讯(always-on)” 感测器处理所设计,具超低耗电量产品特性
意法半导体直观的韧体开发工具加速物联网感测器设计 (2018.06.20)
意法半导体(STMicroelectronics)新AlgoBuilder韧体开发工具将写代码工作自韧体开发中分离出来,让使用者可立即编译STM32微控制器(MCU)运作的函式程式库模组,在图形化使用者介面上开发感测器控制演算法
智慧连结-物联网时代下的无线通讯解决方案 研讨会会后报导 (2018.05.07)
物联网的发展已经将近10年而不层退烧,各厂商也不断针对架构推出新技术,尤其是在通讯方面,物联网的应用多元,设备传递资讯,必须考量频宽、网速、距离、成本等因素,因地制宜选择最佳通讯标准
国内外大厂投入医疗晶片研发、数据分析 (2018.04.27)
因为科技进步,医疗方面也逐步智慧化,除了常见的晶片处理器外,各家厂商也推出智慧医疗解决方案,抢占先机。
提升感测器精确度 MCU应用领域更形广泛 (2018.02.13)
MCU与感测器,在应用上是密不可分的两种元件。除了更低的功耗之外,精确度与稳定性更成了产品的成功关键。随着精确度的提升,MCU与感测器将能应用于更广泛的领域。
博世将於2018 CES展示多项智慧解决方案 (2017.12.28)
博世(Bosch)在2018 CES的展出重点将着重在都市交通、全球联网制造及智慧住宅与建筑上展示创新的解决方案及服务。 联网城市解决方案:安全、节能、减压 摆脱停车困扰:博世将展示互联与自动停车的各种解决方案


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