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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下，智慧联网（AIoT）已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展，同时加速了跨域融合的社会形态，即在不同领域间实现技术的渗透与融合，并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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贸易署助台湾石化与机械异业合作 NPE展共拓美国市场 (2024.05.14)
睽违6年再次举办的美洲最大塑橡胶工业展NPE，已於5月6~10日在奥兰多奥兰治县会议中心盛大开展，本届共吸引约2,000家厂商叁展，并聚焦汽车、建筑、消费品、医疗、包装等产业的创新塑橡胶应用；与制程上，提供新材料、高效能自动化、循环再利用等符合产业趋势的应用方案 |
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趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14)
面对企业网路基础架构日益复杂，漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源；骇客也时刻找寻，并利用漏洞入侵企业系统架构，以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击，便成为资安风险管理的重要关键 |
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TeamT5资安开运馆进驻资安大会 知己知彼防范於未然 (2024.05.14)
亚太威胁情资专家TeamT5 杜浦数位安全公司今（14）日起至5月16日叁与2024 CYBERSEC 台湾资安大会，也特别运用开运占卜的概念，以「杜骇客之攻 浦天下资安」为主题，在南港展览二馆P106展位上打造「杜浦资安开运馆」 |
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笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案，已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域，且逐步导入量产 |
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次世代基因定序检测纳入健保给付 开启台湾癌症精准医疗新纪元 (2024.05.14)
癌症长期位居台湾十大死因之首，2023年的相关医疗支出近1,400亿元，占国家总医疗预算近两成，健保资源面临莫大的挑战，卫生福利部於5月1日将19种癌症的次世代基因定序检测（Next Generation Sequencing；NGS）纳入健保给付，透过检测生物标记寻找基因突变，进而评估标靶药物精准投药，预计每年约2万多名癌症病人受惠 |
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Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案 (2024.05.14)
Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路，专为极端条件下的备用电源充电而定制，在该领域树立新的基准 |
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永联宣布AI物流新时代来临 启动OMEGA全亚洲最大智慧仓储 (2024.05.13)
智慧物流地产开发商永联物流开发今（13）日举办「智慧仓储·永续未来OMEGA产品发表会」，推出全亚洲最大智慧仓储「OMEGA」，强调以「简单」、「聪明」、「永续」为核心理念，并结合建筑设计与自动化设备科技提升仓储效率，组成完整供应链解决方案 |
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R&S在关键通信世界CCW 2024展示测试方案 协助成功过渡至任务关键宽频通讯 (2024.05.13)
传统的TETRA或P25窄频技术已无法满足当今紧急回应者对连接的需求。随着任务关键型网路需求的增长，宽频连线成为解决方案。适当的设备和移动网路测试有助於符合3GPP标准的宽频任务关键型服务之转型 |
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伊顿电气台湾客服总部乔迁 顺应全球业务成长与服务导向 (2024.05.10)
为因应全球业务快速成长与提供客户优质服务，伊顿电气（Eaton）近日将业务、行销以及客服团队，从原本位於汐止的厂办合一据点，迁移至邻近汐科站的全新总部。原有厂区将专注於研发与扩大生产 |
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是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程，将台积电N16制程迁移至N6RF+技术，以满足当今最严苛的无线积体电路应用，对功率、效能和面积（PPA）的要求 |
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Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验 (2024.05.09)
自动化和自动驾驶汽车依赖摄像头、雷达等感测器，在交通情境中辅助或接管决策。为了确保道路安全，必须彻底测试感测器间的正确连动和功能。Durr 和R&S合作开发了一种创新且经济高效的解决方案，用於无线（OTA）车辆在环（VIL）测试 |
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美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s，适用於各种先进伺服器平台，该产品采用美光的 1β 技术，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆叠的产品，位元密度提升超过 45%，能源效率提升 22%，延迟则降低 16% |
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Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证 (2024.05.08)
Ansys今日宣布，其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证，可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势 |
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达明机器人发布重量级新品TM30S 最高负载能力达35公斤 (2024.05.08)
达明机器人於美国Automate全球首发新品TM30S，其内建AI优异的性能及领先业界高负载的重量，为自动化领域带来全面的革新。
达明机器人的重量新品TM30S，最高达35公斤的负载能力 |
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Microchip耐辐射 DC-DC 50W电源转换器为新太空应用设计 (2024.05.08)
随着私人企业和公共实体都在低地球轨道（LEO）范围探索，从 5G 通讯和立方体卫星到物联网等应用，不断增加市场对可靠、经济高效且可配置的标准航太等级产品的需求 |
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中美万泰新一代无风扇热??拔电池医疗级触控电脑 (2024.05.08)
中美万泰推出医疗级定点照护触控点脑系列新品WMP-15P/19P/22P-IP54/24P-IP54，现已升级配备Intel 第 13 代处理器（Raptor Lake）。全机防水IPX1（15P/19P）, IP54（22P/24P），前框IP65可防各式泼水外，升级M |
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Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能 (2024.05.08)
随着数位创作内容爆发性增长，市场对能够管理、保存内容且高效能、大容量储存方案的需求日益提升。Western Digital公司扩展旗下 SanDisk 产品系列，推出全新 8TB SanDisk Desk Drive SSD |
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Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作，结合生成式 AI，开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台，利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率，在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能，提供接近硬体模拟的速度 |
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安勤新款高效能运算平台强化深度解析和云端AI推论 (2024.05.07)
安勤科技发表专为AI推论所研发的4U机架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能运算伺服器。数位化和智慧化於各领域急剧深度发展，垂直产业模拟与建模需求强劲堆增，像金融市场风险管理与诈欺侦测、车联网车辆数据通讯即时运算沟通等，均须依靠能高速执行运算密集型操作的高效能系统 |
