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Xilinx携手德国马牌 为自驾车开发首款车用可投产4D成像雷达 (2020.09.24)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx,Inc.)与德国马牌(Continental)今日宣布,赛灵思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台将支援德国马牌的新型先进雷达感测器(ARS)540,两家公司携手开发首款已可投产的车用4D成像雷达
Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构(ISA)的应用日益普遍,推动了经济、标准化开发平台的需求,该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求,Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件
多功能系统需要高弹性可设定 20V高电流电源管理IC (2020.09.10)
可携式与系统电子功能持续增加,对於供电的需求也水涨船高,这些复杂数位装置需要多轨式高功率密度电源供应器,而种种进展促使电源供应器的研发业者必须跟上发展的脚步
宏正锁定新常态4大产业发展 偕兆勤合推AV over IP解决方案 (2020.09.08)
即使2020年上半年面临新冠肺炎疫情冲击,全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案领导厂商宏正自动科技(ATEN International),今(8)日公布合并营收自结数为新台币30.55亿元,约比去年同期减少7%
Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品,它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能
耐能智慧采用Cadence Tensilica IP提升终端装置边缘AI效能 (2020.09.07)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,终端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已将Cadence Tensilica Vision P6数位讯号处理器(DSP),整合到其专门针对人工智慧物联网(AIoT)、智慧家庭、智慧监控、安全、机器人及工业控制应用的新一代晶片KL720中
联发科全新顶规手游晶片Helio G95 采用增强版优化引擎技术 (2020.09.01)
联发科技手游系列晶片再添新军!该公司今天宣布推出专攻智慧手机游戏的Helio G95晶片组,身为Helio G系列产品家族的顶规款,该晶片借助於游戏优化引擎技术HyperEngine,不仅支援多镜头,更以优化的连网功能与AI超画质显示器,带给手机用户全面升级的游戏体验
高效能运算当道 低功耗设计为虎添翼 (2020.08.31)
无论行动装置或者工业生产设备,一致的发展趋势都是高效能运算。但高效能运算能否再往更高的目标发展,取决於能否有效降低功耗。
NXP:功耗是选择元件最重要的标准 (2020.08.27)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术,得益於神经网路技术的进步,机器学习不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论,用於实现影像处理和其他复杂的功能
CEVA NB-IoT IP获德国电讯完全认证 降低LPWAN部署门槛 (2020.08.18)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布,其Dragonfly NB2一站式NB-IoT解决方案已获得综合型电讯公司之一「德国电讯」(Deutsche Telekom)的完全认证。CEVA表示,这个重大的里程碑确保了得到Dragonfly NB2 IP授权的厂商能大幅简化并加速NB-IoT晶片组的认证,以在全球的德国电讯网路上运作使用
NXP推出基於MCU的Glow神经网路编译器 实现边缘机器学习 (2020.08.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)发表eIQ机器学习(ML)软体对Glow神经网路(Neural Network;NN)编译器的支援功能,针对恩智浦的i.MX RT跨界微控制器,实现占用较低记忆体并更高效能的神经网路编译器应用
意法半导体STM32WB无线微控制器现可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)STM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee 3.0,开发者能够利用互通性隹、节能省电的Zigbee网路技术,研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用
Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处,提供综述。
意法半导体推出新数位电源控制器 为600W-6kW应用带来新的选择 (2020.07.09)
意法半导体(STMicroelectronics)数位电源控制器系列产品,新增一款用於双通道交错式升压PFC拓扑的STNRGPF02电源IC。客户可以使用eDesignSuite软体轻松配置这款IC。该软体还有助於快速完成电路设计和外部元件的选择
盛美半导体推出先进储存器应用之18腔单晶圆清洗设备 (2020.07.09)
新型Ultra C VI系?充分利用盛美已被验证的多腔体技术,为储存器制造商提高产能并降低成本。 先进半导体设备供应商盛美半导体设备近日发布Ultra C VI单晶圆清洗设备,此为Ultra C清洗系列的新品
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
莱迪思推出sensAI 3.0 网路终端AI应用效能将提升一倍、功耗减半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出Lattice sensAI 3.0,为用於网路终端设备AI处理的完整解决方案集合的最新版本。该版本现支援CrossLink-NX系列FPGA
ams推出新型位置感测器 推动汽车产业的电动化进程 (2020.06.04)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布推出最新的位置感测器,可降低系统成本并推动动力方向盘,主动避震控制和煞车等关键安全相关功能,朝向电动化发展,进一步朝向更安全、更智慧、更环保的汽车迈进
Xilinx发表20奈米航太规格FPGA 目标推进卫星和太空应用 (2020.06.02)
赛灵思(Xilinx)推出业界首款20奈米航太规格FPGA,为卫星和太空应用提供抗辐射性、高传输量与频宽效能。20奈米抗辐射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的无限在轨可重组能力,数位讯号处理效能提升达10倍以上,使之成?酬载应用的理想选择,同时在所有轨道上皆具有完全的抗辐射性


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