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边缘运算需求引爆 软硬体协同开发是最大挑战 (2020.05.22)
许多边缘运算装置是采用电池供电,因此对於系统的功耗有很高的要求。这些装置也必须对隐私数据进行保护,让核心运算在边缘端可以更安全。
400G光模组标准确立 未来发展可期 (2020.05.21)
光电协进会(PIDA)今日指出,每年网路上数据流量成长50%以上,疫情期间的成长预期将更高,而且在某些大规模的Data Center,数据流量每年都在增加一倍。因此通讯需求的爆炸性成长考验着当前的传输能力,其解决之道之一就是导入400G光通讯技术,以同时解决运营成本和机房空间有限的问题
网路边缘之嵌入式视觉处理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。
NXP:边缘运算最大挑战在於软硬体的协同开发 (2020.05.18)
AI正逐步深入生活的各层面,许多装置都渐渐需求更高的运算效能。事实上,智慧生活相关的装置,越来越多普遍都必须依赖AI演算法。这些应用场景对低功耗和安全性都有很高的要求,这就展现出了边缘运算的重要性
万物联网时代来临 RISC-V生态链脚步迈进 (2020.05.07)
RISC-V可学习各种指令集架构的优缺点并进行优化,并具备开源、免费且可扩展等的特性,可让软硬体架构的自由度大幅提升。
RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径,集结产学界软硬体研发资源,刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发,如今可供商用的生态系逐步成形。
四大趋势推升RISC-V架构应用热度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式码量是目前市场上最小的方案,反应到硬体设计上就是可以有更小的晶片体积,同时效能与功耗也都会更好。
软体运动控制成业界新选项 (2020.04.29)
软体运动控制高弹性与相容性特色为智慧制造系统所需,未来将持续存在,成为市场应用的多元选项之一。
CEVA发表首款高性能感测器中枢DSP架构 (2020.04.16)
讯号处理平台和AI处理器授权许可厂商发表业界首款高性能感测器中枢DSP架构SensPro,设计用来应付情境感知设备中多种感测器的处理和融合的工作负载。 SensPro可以满足业界对利用专用处理器来高效处理日益增多的各类感测器运作的需求
CEVA宣布TensorFlow Lite for Microcontrollers整合DSP和语音神经网路 (2020.04.07)
无线互连和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布,其CEVA-BX DSP核心和以会话型AI和情境感知应用为目标的WhisPro话音辨识(speech recognition)软体现在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers,後者是一款生产就绪的跨平台框架,可用来将微型机器学习(tiny machine learning)部署在边缘设备中的高能效处理器之内
MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求,已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。
晶心处理器架构的晶片 全球累计出货突破50亿颗 (2020.03.26)
RISC-V处理器核心供应商晶心科技今日宣布,2019年度采用晶心指令集处理器架构的系统晶片出货量超过15亿颗,较2018年纪录大幅成长50%,至2019年底总累计出货量则超过50亿颗
实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面(VUI)是未来人机交互的一个重要的新兴趋势,将越来越多地用於智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等...
网红崛起 推动新兴科技产业成型 (2020.03.20)
这些人透过网路和各式的媒体工具,充分展现自身的魅力与独特的观点,并牢牢抓住了全球的目光。
CEVA发表世上功能最强的DSP架构 满足5G应用 (2020.03.10)
CEVA宣布推出世上功能最强大的DSP架构:Gen4 CEVA-XC。这款全新架构可为5G端点和无线存取网路(RAN)、企业存取点以及其他数十亿位元低延迟应用所需的最复杂的平行处理工作负载,提供无与伦比的性能
Marvell推出新一代OCTEON Fusion无线基础架构处理器系列 (2020.03.10)
Marvell近日发布新一代的OCTEON Fusion处理器系列。该款处理器以OCTEON TX2平台为基础,适用於包括基频单元和智慧型无线电单元应用的蜂巢式基地台设计。5G无线网路承诺频宽和延迟时间的巨大改进,不仅达成空前的服务水准也能为行动运营商开启新的用例
工业自动化强势来袭 运动控制扮演关键要角 (2020.03.02)
如何让机器依据命令进行动作,正是机器运动控制的应用范畴。
嵌入式应用渐趋多元 浮点运算MCU满足市场不同需求 (2020.02.25)
随着智慧化概念的落实多数系统对终端设备的控制运算能力需求快速提升,各MCU大厂也积极布局此一产品线...
联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计,一解5G晶片的设计关键。
ST推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的处理性能、高存储容量和节能技术,适用於设计下一代智慧产品


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