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R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结 (2024.10.17) Rohde & Schwarz 与无线通信工程专家 IMST 公司合作开发了一种专利天线数位孪生解决方案,有效克服了众多挑战,并为汽车制造商及其供应商提供了显着的好处,以优化汽车连接性 |
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台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计 (2024.10.15) Ansys和台积电扩大了合作范围,以利用AI推动3D-IC设计,并开发新一代多重物理解决方案,用於更广泛的先进半导体技术。这两家公司共同开发了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、电磁(EM)和射频(RF)设计,同时实现更高的生产力 |
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智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务 (2024.10.08) 智原科技正扩大使用Ansys技术,以增强其开发多晶片2.5D/3D-IC先进设计的能力,这对於人工智慧(AI)、物联网和5G应用至关重要。在Ansys的支援下,智原科技将使其客户能够探索更强大的设计选项,以获得更创新的产品 |
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英丰宝NEXVA生态系平台以数据驱动行销未来 (2024.08.20) 数位转型的趋势正在解构和创新行销的格局,面对当今市场的复杂需求,传统行销模式因其单向性和缺乏即时反应能力,很难达到预期效果,导致行销投资报酬率下降。因此,英丰宝资讯(InfoPower)的商业生态系平台NEXVA提出一种全新的进化行销策略的实践生态系行销(Ecosystem Marketing;EM) |
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Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案 (2024.07.23) Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ,提供统包式硬体,为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合,Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型 |
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Vicor於 WCX 2024展示适用於48V区域架构的模组化电源转换方案 (2024.04.08) 随着汽车行业朝向48V区域架构发展,电源系统设计工程师正在寻找具有先进功率密度、重量和可扩充性的新型高压电源转换解决方案。
Vicor将於4月16日至18日在底特律举行的2024年国际汽车设计工程展(WCX)上发表五场演讲,介绍其使用新型高密度、可扩充的电源模组,配合专有拓扑和创新封装技术,实现800V和48V电源转换方面的创新方法 |
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Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26) Ansys日前宣布,与NVIDIA合作 ,共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术,透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器,将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中 |
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Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
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Cadence AI驱动多物理场系统分析方案 助纬创资通加速产品开发 (2023.12.31) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,纬创资通采用了全新以AI驱动的电磁 (EM) 设计同步分析工作流程,包括Cadence Optimality智慧系统引擎与Cadence Clarity 3D 求解器,完成一项复杂的800G 网路交换器设计 |
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修复高达95% Cadence推出生成式AI自动识别和解决EM-IR违规技术 (2023.11.16) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出新的 Cadence Voltus InsightAI,这是业界首款生成AI技术,可在设计过程早期自动识别 EM-IR 压降违规的根本原因,因而可以最有效率的选择并加以实现与修正来改善功率、效能和面积(PPA) |
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西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12) 西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作,展开一系列新技术认证与协作,多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。
台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示:「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作 |
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是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05) 是德科技、新思科技和宣布,为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF,推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family),并整合了Ansys多物理平台,为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户,提供完整的射频设计解决方案 |
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西门子Calibre DesignEnhancer实现「Calibre设计即正确」IC布局最隹化 (2023.08.02) 西门子数位化工业软体推出创新解决方案 Calibre DesignEnhancer,能帮助积体电路(IC)、自动布局布线(P&R)和全客制化设计团队在 IC 设计和验证过程中实现「Calibre 设计即正确」设计布局修改,从而显着提高生产力、提升设计品质并加快上市速度 |
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Ansys电源完整性签核方案通过三星 2奈米矽制程技术认证 (2023.07.06) Ansys 与 Samsung Foundry合作为下一代 2奈米制程技术验证先进的电源完整性解决方案,Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 电源完整性签核解决方案已获得三星最新 2 奈米(nm)矽制程技术的认证 |
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Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03) Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台,可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作,更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性 |
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Ansys於以整合电磁模拟 提供IoT及5G早期阶段天线设计 (2023.06.29) Ansys在 Ansys Discovery 中扩展了前置模拟功能,包含天线的高频电磁 (Electromagnetics;EM) 建模。此次发布使研发团队能同时虚拟探索多个设计领域,进而减少实物原型制作和测试的需求,这有助於加速开发,减少成本,以及提升效能和效率 |
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西门子提供EDA多项解决方案 通过台积电最新制程认证 (2023.05.10) 身为台积电的长期合作夥伴,西门子数位化工业软体日前在台积电2023 年北美技术研讨会上公布一系列最新认证,展现双方协力合作的关键成果,将进一步实现西门子EDA技术针对台积电最新制程的全面支援 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20) 下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应,对於强大的晶片-封装-系统设计而言,联合模拟和联合分析至关重要 |
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语音播报器在自动化智慧制造行业的应用 (2023.02.16) 随着工业 4.0 的兴起,智慧工厂、生产自动化已全面普及,其中稳定可靠的语音播报系统虽非主要角色,但在完善整个智慧制造的运作仍扮演不可或缺的一个环节。 |
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是德科技加入英特尔晶圆代工服务加速器EDA联盟计画 (2022.12.19) 是德科技(Keysight Technologies)宣布加入英特尔(Intel)晶圆代工服务(IFS)加速器电子设计自动化(EDA)联盟计画。
成为IFS EDA联盟成员後,是德科技将扩大对流程设计套件(PDK)和叁考设计流程创建的支援,以便为英特尔即将推出的先进技术节点提供所需的服务 |